smt電子元件pcblayout規(guī)范-wenkub
2023-05-21 17:36:02 本頁面
【正文】 . 2:根據(jù)以往經(jīng)驗 .結合目前我司產(chǎn)品特性 .特推薦以下 PCB設計規(guī)范 . w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 目錄 1:PCB外形及尺寸設計規(guī)范； 3:PCB定位孔和工藝邊設計規(guī)范； 2:拼板設計規(guī)范； 4:mark設計規(guī)范； 3:chip元件 PAD設計規(guī)范； 4:LED元件 PAD設計規(guī)范 5:IC/三級管元件設計規(guī)范； 6:BGA元件的設計規(guī)范； w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG PCB外形及尺寸設計規(guī)范 一 :在設計 PCB時 .首先要考慮到 PCB的外形 .PCB的外形尺寸過大時 .印制線條長 .阻 抗增加 .抗噪聲能力下降 .成本也增加 .外形尺寸過小時 .則散熱效果不好 .且臨近線 條易受干擾 .主要以下內(nèi)容： 1:形狀設計 .PCB板應盡量簡單 .一般為矩形 .長寬比例 3:2或者 4: .二 次 Reflow會造成變形 . 2:尺寸設計 .PCB尺寸設計時一定要先考慮到 SMT貼片機的加工能力 . 目前我司使用 YAMAHA品牌的貼片機 .其尺寸加工能力為最大 :L460XW413最小 :L50XW50 SMT工藝生產(chǎn)最佳尺寸：寬（ 200mm～ 250mm） 長 (250mm～ 350mm） 厚 (） 3:厚度設計 .我司貼片機可接受厚度在 .若 PCB板上只有集成電路 . 小功率晶體管 .電阻 .電容 .等小功率元器件 .在沒有較強的負荷振動條件下 .使用厚度 為 L460mmXW413mm以內(nèi)即可 .有負荷振動條件下 .要根 據(jù)振動條件縮小 PCB尺寸 .仍可使用 PCB板 .板寬較大或者無法支撐時 .應選 擇 23mm的 PCB板 .當 PCB尺寸小于 L50XW50時 .必須采用拼版方式 . w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG PCB定位孔和工藝邊設計規(guī)范 1:我司印刷機和貼片機對 PCB方式有兩種 .(針定位和邊定位 )對于針定位方式 .PCB上必須設 計定位孔 .對于邊定位方式 .PCB的兩邊在一定范圍內(nèi)不能放置元件和 mark點 . 2:定位孔的數(shù)量 .大小和位置設計標準 .定位孔一般為 2個 .位置在 PCB的長邊一側 .孔徑為 PCB個邊 5mm出 . 3:定位孔的要求 .定位孔必須與 PCB打孔數(shù)據(jù)同時生成 .以保證一致性 . 定位孔內(nèi)壁不允許有電鍍層 .定位孔周邊 2mm范圍內(nèi)不允許布元件 . 4:邊定位 .夾持邊要平整光滑 .每塊板的尺寸保證
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1