hdi微孔技術(shù)研究-程-wenkub
2023-05-21 15:54:58 本頁面
【正文】 層壓板 .激光鉆孔使用敷形掩膜 (conformal mask),采用 UV的 Nd: YAG或 CO2激光的直接聚焦光束 ,來進(jìn)行導(dǎo)通孔的蝕孔 .以上材料一般適于 用等離子體或激光蝕孔等方法來制作導(dǎo)通孔 . 1 . 涂樹脂銅箔 與 FR4性能相似 ,無 E – 玻璃布增強(qiáng)材料 ,在剝強(qiáng)度 ,熱性能上都是優(yōu)良 .一般分兩 種類型 :一次形成的涂樹脂箔和兩次形成的涂樹脂銅箔 .一次形成的涂樹脂箔是為了 使用流動和填充的要求而設(shè)計(jì)的單一的 B階樹脂層 .兩次形成的涂樹脂銅箔在靠近 銅箔處是一層 C階樹脂層 ,接著是一層用于流動和填充的 B階樹脂層 . 介質(zhì)層厚度變 范圍為 25μm ~ 76μm . 常用銅箔為 1/2oz(25μm )和 3/8oz( ). 材料性能資料 參考 IPC4104規(guī)范圖表 12,13,19,20,21,22) 2 . 非編織的非玻璃布增強(qiáng)的層壓板 從機(jī)械角度材料可以分為增強(qiáng)的和非增強(qiáng)的層壓板和預(yù)浸材料 . 一般增強(qiáng)材料 有較好的尺寸穩(wěn)定性及低的熱膨脹系數(shù) (CTE),非增強(qiáng)材料具有低有介電常數(shù) (Dk),并 可以光致成像 . 例如 :Thermount及 Thermount RTTM岐壓板及預(yù)浸材料 . 非覆銅箔介質(zhì)層材料 日本目前 70%使用的是非覆銅箔材料 . 1 . 光致介質(zhì)層材料 材料包括 :環(huán)氧樹脂 ,環(huán)氧混合材料 ,聚降冰片烯 (pohynorborene),聚酰亞胺等 . 可采用 液體狀或干膜狀 ,負(fù)片或正片成像 ,溶劑型或水溶型顯影 . 材料性能資料參考 IPC4104 規(guī)范圖表 1,2,3,4,5,6,7,8,9,10及 16. 常用材料 : Dupont VialuxTM81光致干膜與 Ciba`s ProbelecTM81/7081相同 。 B。 準(zhǔn)分子（ Excimer） 同 TEA CO2激光相似，使用氣體為二聚物，主要用于密度很高 的模塊和封裝中微孔加工。 C。在 PCB鉆 孔中應(yīng)用最多。 光化學(xué)燒蝕（切除）： 激光波長低于 400納米。激光鉆孔去掉介質(zhì)的機(jī)理分光熱切除（ ablation） 和光化學(xué) 切除。有利于縮小尺寸、減輕重量和增加電氣性能。HDI微孔技術(shù)研究 一、 HDI微孔的主要鉆孔工藝及相關(guān)概念 二、 HDI板的介質(zhì)材料 三、高密度基板孔的金屬化技術(shù) 四、 HDI的電子測試技術(shù) 五、 HDI相關(guān)理論介紹 六、參考文件及專用名詞 一、 HDI微孔的主要鉆孔工藝及相關(guān)概念 微孔定義 IPC2315 amp。 燒蝕門檻值（ ablation threshold） 調(diào)整能量密度擴(kuò)大光束直徑或減弱輸出能量，使之介于處理的介質(zhì)材料門檻值和 銅的門檻值之間，從面保證鉆孔過程控制在目標(biāo)導(dǎo)體層上。 光熱燒蝕（切除）： 激光波長在 500納米到 10600納米之間。高能量的光子可以打破有機(jī)材料的分 子長鏈，其能量高于原分子能量，強(qiáng)制性從孔中彈出形成粉未，不會造成成孔四周熱 損傷。 B。 橫向受激光氣氛 TEA（ transverse ex
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1