6硬件工程師職責(zé)五篇(已修改)
2024-11-03 22:22 本頁(yè)面
【正文】 第一篇：6硬件工程師職責(zé)硬件工程師職責(zé)在信息科科長(zhǎng)領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)全院的計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、UPS電源以及掃描儀等設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。具體如下：負(fù)責(zé)新購(gòu)設(shè)備的安裝、調(diào)試工作。負(fù)責(zé)全院電腦設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)。負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)。負(fù)責(zé)全院網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)信息點(diǎn)的安裝與測(cè)試。認(rèn)真填寫維修服務(wù)單，對(duì)設(shè)備故障、地點(diǎn)、解決辦法等有關(guān)事項(xiàng)作詳細(xì)記錄。針對(duì)設(shè)備常見(jiàn)故障，總結(jié)最佳解決方案，對(duì)于保修期內(nèi)送修設(shè)備及時(shí)跟蹤、落實(shí)。配合設(shè)備科工程師，解決醫(yī)療設(shè)備配套電腦設(shè)備的維護(hù)。妥善保管電腦設(shè)備保修單及各類設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序。負(fù)責(zé)報(bào)廢設(shè)備的認(rèn)定、回收、保管。7*24小時(shí)、節(jié)假日值班，做好交接班工作。1完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。第二篇：硬件工程師職責(zé)硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無(wú)到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商，請(qǐng)廠商提供一些sample和資料，此時(shí)就需要利用平時(shí)積累起來(lái)的信息和資源了，同時(shí)需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時(shí)性價(jià)比最高。第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開(kāi)始，CPU一般需要分部分畫出來(lái)，大致可以按存儲(chǔ)器bus、內(nèi)存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時(shí)鐘也畫在這部分。對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的CPU，一般是BGA封裝，對(duì)于沒(méi)有使用到的pin要拉出測(cè)試點(diǎn)。然后畫其他模塊的線路，各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫，但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計(jì)時(shí)，一定要check是否有接錯(cuò)而短路。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后，請(qǐng)資深的工程師幫忙review，進(jìn)行double check。第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。協(xié)助layout工程師layout，對(duì)于在layout中遇到的問(wèn)題，協(xié)助layout工程師解決問(wèn)題，硬件工程師必須check每個(gè)零件的排放位置，每條線的走線情況，對(duì)于不符合規(guī)范的要及時(shí)提出來(lái)讓layout工程師修改。第五步：layout完成之后，聯(lián)系板廠制作PCB板，和板廠協(xié)商制作。要建立bom表，制定生產(chǎn)注意事項(xiàng)等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn)，需要設(shè)計(jì)連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測(cè)試，看PCBA是否可以完全開(kāi)動(dòng)，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開(kāi)機(jī)之后，我們協(xié)助軟體工程師開(kāi)發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)底層軟體。第七步：在軟體加上之后，我們需要測(cè)試各個(gè)功能的信號(hào)，對(duì)照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對(duì)策。有些功能的測(cè)試需要DQA協(xié)助來(lái)進(jìn)行debug。對(duì)于需要修改記錄下來(lái)再第二版進(jìn)行修改。第八步：試產(chǎn)時(shí)，跟蹤產(chǎn)線的問(wèn)題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問(wèn)題，提高良率，為量產(chǎn)鋪平道路。一、基本點(diǎn)1）基本設(shè)計(jì)規(guī)范2）CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)4）網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型 5）常用總線的基本知識(shí)、性能詳解6）各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型7）Data、Tele領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型8）常用器件選型要點(diǎn)與精華9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10）VHDL和Verilog HDL介紹 11）網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)12）國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開(kāi)發(fā)流程。二．最流行的EDA工具指導(dǎo)熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具。5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE一． 硬件總體設(shè)計(jì)掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1）產(chǎn)品需求分析 2）開(kāi)發(fā)可行性分析 3）系統(tǒng)方案調(diào)研4）總體架構(gòu),CPU選型,總線類型5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對(duì)比。6）總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問(wèn)題。7）通信接口類型選擇 8）任務(wù)分解9）最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)。10）PCI總線知識(shí)與規(guī)范。11）如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤。12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果? 13）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等二． 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)目的：通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。1）電信與
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