6-現(xiàn)代表面技術(shù)--電鍍2(已修改)
2025-03-21 19:30 本頁面
【正文】 回顧： ? 電鍍技術(shù) ? 電鍍?cè)? ? 電鍍基本過程 ? 影響電鍍涂層的因素 ? 1陰極還原反應(yīng)： ? Men++ne=Me ? 2陽極氧化反應(yīng)： ? Mene= Men+ 合金電鍍 在陰極上同時(shí)沉積出 兩種或兩種以上金屬 ，形成結(jié)構(gòu)和性能符合要求的鍍層的工藝過程 ?合金電鍍往往具有單金屬無法達(dá)到的特殊性能 :其色澤、外觀、硬度、致密性、電磁性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐高溫性、耐磨性和鍍層結(jié)構(gòu)等通常都優(yōu)于單金屬鍍層。 合金電鍍 根據(jù)電鍍合金的特性和應(yīng)用 來分類 : 1）防護(hù)性合金鍍層 ?常用鍍層 : ZnNi、 ZnFe、 Zn Co、 ZnTi等； CrNi、 CrMo、 CrW以及 NiP、 NiB等合金鍍層； PbSn、 PbIn、 PbAg、 PbSnCu、 PbSbSn等合金鍍層。 ?性能應(yīng)用：具有優(yōu)良的防護(hù)性。另外其電鍍工藝多具有 低氫脆性 ，因此，特別適用于汽車、船舶、航空和航天等工業(yè)。 2）防護(hù)裝飾性合金鍍層 常用鍍層 : ?多層鍍層 ，以 CuSn、 NiFe做鍍鉻底層； ?以錫為基的某些合金 ，如 SnCo、 SnNi和 SnNix(x為 Zn 、 Cd等金屬 )合金等， 鍍層外觀似鉻，代替裝飾性鍍鉻 。 ?電鍍可焊性合金鍍層： SnPb(6040)合金，已在印刷線路板上得到廣泛應(yīng)用。 ?電鍍磁性合金鍍層： CoNi和 NiFe等磁性合金鍍層，已在計(jì)算機(jī)和記錄裝置上作為記憶元件使用。其他如 CoFe、 CoCr、 CoW、 NiFeCo和 NiCoP等也具有良好的磁性。 4）電鍍貴金屬合金 ?主要指電鍍以金、銀、鈀等貴金屬為基的合金 ，如 AuCo、 AuNi、AuAg、 AgZn、 AgSb（銻）和 Pd（鈀） Ni合金等，其中 PdNi合金作為代金鍍層，用以節(jié)約貴金屬。這類合金多用在電子元器件上。 3）功能性合金 1）單鹽電解液 ?從 簡單金屬鍍液中實(shí)現(xiàn)金屬的共沉積， 如從氯化物體系中電沉積 ZnNi、 ZnFe、 Zn Co合金。特點(diǎn)成分簡單，容易維護(hù)，電流效率高，但 分散能力和覆蓋能力較差 。 2）絡(luò)合物電解液 ?大多數(shù)合金鍍層是從絡(luò)合物電解液中沉積出來的 。特點(diǎn)分散能力和覆蓋能力好，但鍍液成分比較復(fù)雜，維護(hù)和控制比較麻煩。 3）有機(jī)溶劑電解液 ?有些金屬離子，很難從水溶液中共沉積，但 在有機(jī)溶劑中的沉積電位比在水溶液中更接近 ，因而容易共沉積，如 AlMn、 AlCr、 AlNi等。 根據(jù)電鍍液的類型來分： 電鍍合金與熱熔法 得到的合金相比較，具有以下特點(diǎn)： ?1） 制備新型合金 ：可獲得熱熔法制的合金相圖上沒有的合金相，如 Cu Ni、 SnNi合金。 ?2） 非晶態(tài)合金： 可獲得熱熔法不能制取的性能優(yōu)異的非晶態(tài)合金，如 Ni P合金和 NiB合金等，而非金屬 P和 B不能單獨(dú)從水溶液中電沉積出來。 ?3） 獲得在水溶液中難以單獨(dú)電沉積的金屬 ，如 NiW合金和 NiMo合金中的 w 和 Mo等 ?4） 易獲得高熔點(diǎn)金屬與低熔點(diǎn)金屬形成的合金 ，如 ZnNi合金等 ?5） 電鍍法得到的合金比一般熱熔法得到的合金硬度高、耐磨性好 ，如 NiCo 合金和 NiP合金等。 （ 1）單金屬的沉積電位 對(duì)于單金屬來說，其沉積電位等于它的平衡電位和過電位之和 ??? ??? 平析析?平??沉積電位（或析出電位）（ V） 平衡電極電
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