pop工藝(中文)xxxx0531(已修改)
2025-03-20 20:36 本頁面
【正文】 POP組裝技術 PoP技術有如下幾大優(yōu)勢 ? 使 PoP疊層接口縮小為 mm間距，可支持新型高密度內存架構。 ? 在現(xiàn)有封裝足跡范圍內形成更大的硅片面積，有利于系統(tǒng)架構師和 IC設計師。 ? 支持底部封裝范圍內的倒裝芯片、引線結合、疊層式芯片和被動集成，進而增加集成和設計的靈活性。 ? 使封裝翹曲減小，為高密度細間距應用帶來更薄 PoP疊層和更出色表面組裝組件。 PoP封裝提供的平臺在有效控制成本基礎上，為邏輯與存儲 3D集成提供更多選擇方案 元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關鍵 元件封裝過程中產生變形最大是在進行模塑（封膠）之后，我們發(fā)現(xiàn)隨著元件尺寸的增加，其變形量也會 增大。堆疊的兩個元件，底部元件變形量會相對大一些。來自不同供應商的元器件其變形量也會不一樣。如 圖 2和圖 3所示。 之所以會產生翹曲變形是因為元器件中各種材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)各不一樣，如果所選用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質量好的供應商。 2 底部元件錫膏印刷工藝的控制 ? 底部元件球間距是 mm或 mm的 CSP，對于錫膏印刷是一個挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化 CB焊盤的設計，印刷鋼網(wǎng)的開孔設計也需要仔細考慮。錫膏的選擇也成為關鍵，往往會有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對于精細間距的晶圓級 CSP的錫膏印刷，應用合適的 PCB及鋼網(wǎng)設計加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產條件下高的裝配良率。 mm CSP的印刷可以選用 type3，或type4，但 type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。市場上現(xiàn)在有 type3和 type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯。印刷工藝控 制注意以下幾個方面： ? ? 當印刷微間距的 PCB時，要放慢印刷速度； ? 選擇最接近 PCB板的刮刀，兩邊離 PCB邊緣有 ″； ? 錫膏在鋼網(wǎng)上要形成良好的 “滾動 ”，而不是 “滑動 ”； ? 錫膏滾動柱表面要相對光滑
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