工藝技術介紹(已修改)
2025-03-13 12:40 本頁面
【正文】 末經(jīng)許可不得翻印 2023年 3月 工藝技術介紹 1. 工藝設計 2. 工藝調(diào)制 3. 工藝管制 4. 返修工藝 5. 生產(chǎn)測試工藝 6. 可靠性測試 7. 生產(chǎn)環(huán)境控制 工藝內(nèi)容 一、概要 ? 工藝設計 ? 工藝調(diào)制 ? 工藝管制 ? 返修工藝 ? 生產(chǎn)測試工藝 ? 可靠性測試 ? 生產(chǎn)環(huán)境控制 通過對可制造性設計的控制，對生產(chǎn)過程方法的控制，達到符合 Q（質(zhì)量）、 C（成本）、 D（交期）生產(chǎn)的要求。 目的： 范圍： 工藝技術簡要介紹 S M T 工藝技術是整個 S M T 技術的核心。 S M T 技術是以工藝為中心而向設計和設備展開的技術。工 藝 在 產(chǎn) 品 生 命 周 期 中 的 四 個 階 段 ：產(chǎn)品設計工 藝 設 計 工 藝 設 置工 藝 調(diào) 制 優(yōu) 化 工 藝 管 制產(chǎn) 品 并 行 開 發(fā) 產(chǎn) 品 試 制量產(chǎn)優(yōu) 化 的 堅固 的 工 藝可 行 的 工藝 二、可制造性設計（ DFM） 定義 在新產(chǎn)品設計階段，能夠按照各企業(yè)自身制造資源的能力進行產(chǎn)品設計，以最短的生產(chǎn)周期、最低的成本設計出最高質(zhì)量的新產(chǎn)品。 意義 據(jù)統(tǒng)計，進行 DFM 可以降低 2/3的成本和裝配時間，直通率從89%提高到 99%。 實施 通常采用項目組的方式進行。要對 DFM足夠重視，設計人員要了解生產(chǎn)能力。 可制造性設計要點 單 板 總體 設 計根 據(jù) 產(chǎn) 品 規(guī) 格 書 中 的 單 板 尺 寸 和 關 鍵 器 件 ， 結 合 經(jīng) 驗 ，選 定 將 采 用 哪 種 工 藝 路 線 。單板詳細設計所 有 單 板 詳 細 設 計 時 的 器 件 和 C A D 布 局 ， 都 必 須 符 合 上 面選 定 的 工 藝 路 線 要 求 ， 并 通 過 相 應 的 D F M 規(guī) 范 和 器 件 工 藝性 規(guī) 范 來 保 證 。所 有 違 反 前 面 選 定 的 工 藝 路 線 要 求 及 相 應 D F M 規(guī) 范 的 地 方 都要 提 出 來 討 論 并 尋 求 解 決 措 施 。 所 有 超 出 工 藝 規(guī) 范 的 地 方 都當 作 工 藝 難 點 進 行 F M E A 分 析 并 記 錄 在 工 藝 檔 案 庫 中 。工藝主動牽引硬件詳細設計：單 板 總 體 設 計 選 定 工 藝 路 線 單 板 硬 件 詳 細 設 計 工 藝 詳 細 設 計 三、 SMT工藝技術 SMT： Surface mounting technology這三個字帶來了印刷電路板貼裝的一次飛躍?，F(xiàn)在， SMT不再僅僅是將元件放置到 PCB上的一種方法，相反， SMT是從元件設計到所有 PCB裝配產(chǎn)品的整個貼裝工藝。 SMT的特點 ? 裝配密度高 、 電子產(chǎn)品體積小 、 重量輕 ， 貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右 ， 一般采用 SMT之后 ， 電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%， 重量減輕 60%~80%。 ? 可靠性高 、 抗振能力強 。 焊點缺陷率低 。 ? 高頻特性好 。 減少了電磁和射頻干擾 。 ? 易于實現(xiàn)自動化 ， 提高生產(chǎn)效率 。 降低成本達 30%~50%。 節(jié)省材料 、能源 、 設備 、 人力 、 時間等 。 SMT有關的技術組成 ? 電子元件 、 集成電路的設計制造技術 ? 電子產(chǎn)品的電路設計技術 ? 電路板的制造技術 ? 自動貼裝設備的設計制造技術 ? 電路裝配制造工藝技術 SMT工藝流程 ? 電子裝聯(lián)技術 ? 單面裝配 ? 雙面裝配 電子裝聯(lián)技術 ? 一級裝配：可分為三級裝配技術。 ? 二級裝配：板件級裝配，常稱為組裝。 ? 三級裝配：系統(tǒng)級裝配，常成為裝配。 ? 新類型： ，比如 CO
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