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工藝技術(shù)介紹(已修改)

2025-03-13 12:40 本頁(yè)面
 

【正文】 末經(jīng)許可不得翻印 2023年 3月 工藝技術(shù)介紹 1. 工藝設(shè)計(jì) 2. 工藝調(diào)制 3. 工藝管制 4. 返修工藝 5. 生產(chǎn)測(cè)試工藝 6. 可靠性測(cè)試 7. 生產(chǎn)環(huán)境控制 工藝內(nèi)容 一、概要 ? 工藝設(shè)計(jì) ? 工藝調(diào)制 ? 工藝管制 ? 返修工藝 ? 生產(chǎn)測(cè)試工藝 ? 可靠性測(cè)試 ? 生產(chǎn)環(huán)境控制 通過(guò)對(duì)可制造性設(shè)計(jì)的控制,對(duì)生產(chǎn)過(guò)程方法的控制,達(dá)到符合 Q(質(zhì)量)、 C(成本)、 D(交期)生產(chǎn)的要求。 目的: 范圍: 工藝技術(shù)簡(jiǎn)要介紹 S M T 工藝技術(shù)是整個(gè) S M T 技術(shù)的核心。 S M T 技術(shù)是以工藝為中心而向設(shè)計(jì)和設(shè)備展開的技術(shù)。工 藝 在 產(chǎn) 品 生 命 周 期 中 的 四 個(gè) 階 段 :產(chǎn)品設(shè)計(jì)工 藝 設(shè) 計(jì) 工 藝 設(shè) 置工 藝 調(diào) 制 優(yōu) 化 工 藝 管 制產(chǎn) 品 并 行 開 發(fā) 產(chǎn) 品 試 制量產(chǎn)優(yōu) 化 的 堅(jiān)固 的 工 藝可 行 的 工藝 二、可制造性設(shè)計(jì)( DFM) 定義 在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,能夠按照各企業(yè)自身制造資源的能力進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),以最短的生產(chǎn)周期、最低的成本設(shè)計(jì)出最高質(zhì)量的新產(chǎn)品。 意義 據(jù)統(tǒng)計(jì),進(jìn)行 DFM 可以降低 2/3的成本和裝配時(shí)間,直通率從89%提高到 99%。 實(shí)施 通常采用項(xiàng)目組的方式進(jìn)行。要對(duì) DFM足夠重視,設(shè)計(jì)人員要了解生產(chǎn)能力。 可制造性設(shè)計(jì)要點(diǎn) 單 板 總體 設(shè) 計(jì)根 據(jù) 產(chǎn) 品 規(guī) 格 書 中 的 單 板 尺 寸 和 關(guān) 鍵 器 件 , 結(jié) 合 經(jīng) 驗(yàn) ,選 定 將 采 用 哪 種 工 藝 路 線 。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)所 有 單 板 詳 細(xì) 設(shè) 計(jì) 時(shí) 的 器 件 和 C A D 布 局 , 都 必 須 符 合 上 面選 定 的 工 藝 路 線 要 求 , 并 通 過(guò) 相 應(yīng) 的 D F M 規(guī) 范 和 器 件 工 藝性 規(guī) 范 來(lái) 保 證 。所 有 違 反 前 面 選 定 的 工 藝 路 線 要 求 及 相 應(yīng) D F M 規(guī) 范 的 地 方 都要 提 出 來(lái) 討 論 并 尋 求 解 決 措 施 。 所 有 超 出 工 藝 規(guī) 范 的 地 方 都當(dāng) 作 工 藝 難 點(diǎn) 進(jìn) 行 F M E A 分 析 并 記 錄 在 工 藝 檔 案 庫(kù) 中 。工藝主動(dòng)牽引硬件詳細(xì)設(shè)計(jì):?jiǎn)?板 總 體 設(shè) 計(jì) 選 定 工 藝 路 線 單 板 硬 件 詳 細(xì) 設(shè) 計(jì) 工 藝 詳 細(xì) 設(shè) 計(jì) 三、 SMT工藝技術(shù) SMT: Surface mounting technology這三個(gè)字帶來(lái)了印刷電路板貼裝的一次飛躍?,F(xiàn)在, SMT不再僅僅是將元件放置到 PCB上的一種方法,相反, SMT是從元件設(shè)計(jì)到所有 PCB裝配產(chǎn)品的整個(gè)貼裝工藝。 SMT的特點(diǎn) ? 裝配密度高 、 電子產(chǎn)品體積小 、 重量輕 , 貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右 , 一般采用 SMT之后 , 電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%, 重量減輕 60%~80%。 ? 可靠性高 、 抗振能力強(qiáng) 。 焊點(diǎn)缺陷率低 。 ? 高頻特性好 。 減少了電磁和射頻干擾 。 ? 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化 , 提高生產(chǎn)效率 。 降低成本達(dá) 30%~50%。 節(jié)省材料 、能源 、 設(shè)備 、 人力 、 時(shí)間等 。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 ? 電子元件 、 集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) ? 電路板的制造技術(shù) ? 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電路裝配制造工藝技術(shù) SMT工藝流程 ? 電子裝聯(lián)技術(shù) ? 單面裝配 ? 雙面裝配 電子裝聯(lián)技術(shù) ? 一級(jí)裝配:可分為三級(jí)裝配技術(shù)。 ? 二級(jí)裝配:板件級(jí)裝配,常稱為組裝。 ? 三級(jí)裝配:系統(tǒng)級(jí)裝配,常成為裝配。 ? 新類型: ,比如 CO
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