smt第7章清洗工藝(已修改)
2025-03-13 11:06 本頁面
【正文】 第 7章 表面組裝清洗工藝 機(jī)械工業(yè)出版社同名教材 何麗梅 主編 清洗的主要作用 ? 清洗是一種去污染的工藝。 SMA(表面組裝組件 )的清洗就是要去除組裝后殘留在 SMA上影響其可靠性的污染物，排除影響 SMA長(zhǎng)期可靠性的因素。對(duì) SMA清洗的主要作用是： ? ① 防止電氣缺陷的產(chǎn)生。最突出的電氣缺陷就是漏電，造成這種缺陷的主要原因是 PCB上存在離子污染物，有機(jī)殘料和其它粘附物。 ? ② 清除腐蝕物的危害。腐蝕會(huì)損壞電路，造成器件脆化；腐蝕物本身在潮濕的環(huán)境中能導(dǎo)電，會(huì)引起 SMA短路故障。 ? ③ 使 SMA外觀清晰。清洗后的 SMA外觀清晰，能使熱損傷、層裂等一些缺陷顯露出來，以便于進(jìn)行檢測(cè)和排除故障。 ? 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，清洗技術(shù)有溶劑清洗和水清洗技術(shù)二大類；根據(jù)清洗工藝和設(shè)備不同又可分為批量式（間隙式）清洗和連續(xù)式清洗 2種類型；根據(jù)清洗方法不同還可以分為高壓噴洗清洗、超聲波清洗等幾種形式。對(duì)應(yīng)于不同的清洗方法和技術(shù)有不同的清洗設(shè)備系統(tǒng)，可根據(jù)不同的應(yīng)用和產(chǎn)量的要求選擇相應(yīng)的清洗工藝技術(shù)和設(shè)備。 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇 ? ? 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，清洗技術(shù)有溶劑清洗和水清洗技術(shù)二大類；根據(jù)清洗工藝和設(shè)備不同又可分為批量式（間隙式）清洗和連續(xù)式清洗 2種類型；根據(jù)清洗方法不同還可以分為高壓噴洗清洗、超聲波清洗等幾種形式。對(duì)應(yīng)于不同的清洗方法和技術(shù)有不同的清洗設(shè)備系統(tǒng)，可根據(jù)不同的應(yīng)用和產(chǎn)量的要求選擇相應(yīng)的清洗工藝技術(shù)和設(shè)備。 ? ? 污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)，以及被 SMA表面吸附或吸收的一種能使 SMA的性能降級(jí)的物質(zhì)。這些不同類型的污染物可歸納為極性和非極性兩類。 ? ① 極性污染物的分子具有偏心的電子分布，即在分子中的原子之間“連接”的電子分布不均勻，這就叫做“極性”特征。 ? 這種自由離子是良好的導(dǎo)體，能引起電路故障，還能與金屬發(fā)生強(qiáng)烈反應(yīng)，導(dǎo)致電路板腐蝕。另外，極性污染物也可以是非離子化的。當(dāng)非離子化的極性污染物出現(xiàn)在電場(chǎng)中，同時(shí)又有高溫或有其它應(yīng)力存在時(shí)，不同的負(fù)電性分子自身就排成行形成電流。 ? ? ② 非極性污染物是沒有偏心電子分布的化合物，而且不分離成離子也不帶電流。這些類型的污染物大多數(shù)是由長(zhǎng)鏈的碳?xì)浠衔锘蛱荚拥闹舅峤M成。通常，非極性污染物是絕緣體，不產(chǎn)生腐蝕和電氣故障，但使可焊性下降和妨礙 SMA有效電測(cè)試。 ? 焊劑主要有兩種類型：可溶于有機(jī)溶劑的和可溶于水的?？扇苡谟袡C(jī)溶劑的焊劑是 SMA用的標(biāo)準(zhǔn)型焊劑，并且廣泛應(yīng)用于再流焊接的焊膏和雙波峰焊接工藝中。它們主要由天然樹脂、合成樹脂、溶劑、潤濕劑和活化劑等成分組成。焊劑在去除焊接部位的氧化物和降低焊料表面張力、提高潤濕性的同時(shí)，也是 SMA上污染物的主要來源。 ? 污染物可能的來源 ? ① 有機(jī)化合物。來源于焊劑、焊接掩膜、編帶、指印等。 ? ② 無機(jī)難溶物。來源于光刻膠、 PCB處理、編帶、焊劑剩余物等。 ? ③ 有機(jī)金屬化合物。來源于焊劑剩余物、白剩余物等。 ? ④ 可溶無機(jī)物。來源于焊劑剩余物、白剩余物、酸、水等。 ? ⑤ 顆粒物。來源于空氣中的物質(zhì)、有機(jī)物殘?jiān)取? ? ? 清除極性和非極性殘留污物，要使用清洗溶劑。清洗溶劑分為極性和非極性溶劑兩大類：極性溶劑包括有酒精、水等，可以用來清除極性殘留污物；非極性溶劑包括有氯化物和氟化物兩種，如三氯乙烷、F－ 113等，可以用來清除非極性殘留污物。由于大多數(shù)殘留污物是非極性和極性物質(zhì)的混合物，所以，實(shí)際應(yīng)用中通常使用非極性和極性溶劑混合后的溶劑進(jìn)行清洗，混合溶劑由兩種或多種溶劑組成。 選擇溶劑，除了應(yīng)該考慮
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