smt錫膏印刷技術(shù)(ppt72頁(yè))(已修改)
2025-03-13 03:55 本頁(yè)面
【正文】 錫膏印刷技術(shù) 1 焊接是一個(gè)比較復(fù)雜的 物理、化學(xué)過(guò)程 ，當(dāng)用焊錫焊接金屬時(shí)，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助，焊錫先對(duì)焊接表面 產(chǎn)生潤(rùn)濕 ，并逐漸 向金屬擴(kuò)散 ，在焊錫與金屬的接觸面形成 附著層 ，冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。 焊接？ 2 一 .施加焊膏工藝 3 施加焊膏是 SMT的關(guān)鍵工序 施加 焊膏是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有 60%80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。 4 5 焊接學(xué)中，習(xí)慣上將焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟焊料。電子線路的焊接溫度通常在 180℃ ～ 300℃ 之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。 焊 膏 ? 以錫鉛合金為主，有的錫焊料還含少量的銻。 含鉛 37％，錫 63%的錫合金 俗稱焊錫， 熔點(diǎn)約 183℃ 。這是最普遍的錫鉛焊。 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體 . 合 金 類 型 熔 化 溫 度 再 流 焊 溫 度 Sn63/Pb37 183 208223 Sn60/Pb40 183190 210220 Sn50/Pb50 183216 236246 Sn45/Pb55 183227 247257 Sn40/Pb60 183238 258268 Sn30/Pb70 183255 275285 Sn25/Pb75 183266 286296 Sn15/Pb85 227288 308318 不同熔點(diǎn)錫膏的再流焊溫度 7 焊 膏 ? 惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細(xì)的粒狀金屬。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有 2種：即 球形、不定形 。 焊膏中金屬粉末的 顆粒細(xì)度 在 20~75微米。一般來(lái)說(shuō)，焊膏顆粒細(xì)度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開孔應(yīng)能允許同時(shí)通過(guò) 3~4個(gè)顆粒，對(duì)于精細(xì)間距的元器件應(yīng)選用顆粒細(xì)度在 20~40微米之間的球形焊膏。 粒度越小，黏度越大；粒度過(guò)大，會(huì)使錫膏黏結(jié)性能變差。粒度太細(xì)，會(huì)由于表面積增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。 8 助焊劑 ? 傳統(tǒng)的助焊劑通常以 松香為基體 .松香具有弱酸性和熱熔流動(dòng)性 ,并具有良好的絕緣性 .耐濕性 .無(wú)腐蝕性 .無(wú)毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性 ,是不多得的助焊材料 . 通過(guò)助焊劑中活性劑的作用 ,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物 ,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面 .助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性 .潤(rùn)濕性 .塌陷 .粘度變化 .清洗性 .和儲(chǔ)存壽命起決定性作用。 目前在 SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑 .由于松香隨著品種 .產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同 ,其化學(xué)組成和性能有較大差異 ,因此 ,對(duì)松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵 . 通常助焊劑還包括以下成分 :活性劑 .成膜物質(zhì) .添加劑（消光劑、光亮劑、緩蝕劑、阻燃劑）和溶劑 . 助焊劑的化學(xué)組成？ (1).去除焊接表面的氧化物 ,防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力 . (2).熔點(diǎn)比焊料低 ,在焊料熔化之前 ,助焊劑要先熔化 ,才能充分發(fā)揮助焊作用 . (3).浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快 ,通常要求擴(kuò)展在 90%左右或 90%以上 . (4).粘度和比重比焊料小 ,粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難 ,比重大就不能覆蓋焊料表面 . (5).焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺 ,也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味 . (6).焊后殘?jiān)子谌コ?,并具有不腐蝕 .不吸濕和不導(dǎo)電等特性 . (7).不沾性 ,焊接后不沾手 ,焊點(diǎn)不易拉尖 . (8).在常溫下貯存穩(wěn)定 助焊劑應(yīng)具有以下作用 : 了解印刷原理，提高印刷質(zhì)量 11 1. 印刷焊膏的原理 焊膏和貼片膠都是觸變流體， 具有粘性 。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 12 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) 產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 13 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) 14 圖 14 放大后的 焊膏印刷脫模示意圖 Fs——焊膏與 PCB焊盤之間的 粘合力： 與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Ft——焊膏與開口壁之間的 摩檫阻力： 與開口壁面積、 光滑度有關(guān) A——焊膏與模板 開口壁 之間的接觸 面積 ； B——焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 (開口面積 ) PCB 開口壁面積 A 開口面積 B 15 (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脫模 易脫模 脫模差 圖 15 模板 開口形狀示意圖 16
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