【總結】機械制造工藝與機床夾具第2版劉守勇主編機械工業(yè)出版社序本書突出了基本概念,注重實際應用,是根據(jù)全國職工高教學會推薦的大綱編寫的。本書包括機械加工工藝規(guī)程的制訂、機械加工精度、機械加工的表面質(zhì)量、機床夾具設計基礎、機床專用夾具及其設計方法、典型零件加工、特種加工工藝、計算機輔助工
2025-01-04 19:07
【總結】第7章機械加工工藝規(guī)程設計DesignofProcessPlanning概述Summary零件結構工藝性與毛坯的選擇MachinabilityofPartsandtheSelectionofBlank機械加工工藝規(guī)程設計Designo
2025-01-03 11:06
【總結】第7章模具的裝配工藝基礎根據(jù)模具裝配圖樣和技術要求,將模具的零部件按照一定工藝順序進行配合、定位、連接與緊固,使之成為符合制品生產(chǎn)要求的模具,稱為模具裝配。其裝配過程稱為模具裝配工藝過程模具裝配的概念、內(nèi)容及精度要求第7章模具的裝配工藝基礎模具的裝配精度是確定模具零件加工精度的依據(jù)。一般由設計人員根據(jù)
2025-03-08 08:24
【總結】硅片的化學腐蝕為什么要進行化學腐蝕??硅片在切片和研磨等機械加工之后,其表面因加工應力形成一層損傷層及污染.?對硅片進行化學腐蝕有哪些手段?1.酸性腐蝕2.堿性腐蝕酸性腐蝕的原理是什么??常用的酸性腐蝕液,通常由不同比率的硝酸(HNO3),氫氟酸(HF)及緩沖液等組成,其腐蝕的機理為:(HNO3)
2025-02-24 18:33
【總結】模具設計與制造?教學重點(沖壓模具設計與制造流程圖)?沖壓工藝的類型、常用材料、常用設備?沖壓工藝(沖裁、彎曲、拉深)的變形分析?沖壓工藝(沖裁、彎曲、拉深)的工藝性分析?沖壓模(沖裁、彎曲、拉深)的設計及典型結構?其他沖壓工藝的設計?教學難點?沖壓工藝(沖裁、彎曲、拉深)的變形分析?沖壓工藝(沖裁、彎
2025-03-10 12:28
【總結】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設計?封裝技術3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【總結】1第6章先進制造工藝技術先進制造系統(tǒng)先進制造系統(tǒng)?第1章先進制造系統(tǒng)總論?第2章先進制造系統(tǒng)基本原理?第3章先進制造模式?第4章先進設計技術?第5章先進制造裝備及技術?第6章先進制造工藝技術?第7章
2025-01-20 16:20
【總結】半導體制造工藝張淵主編張淵主編半導體制造工藝高職高專“十二五”電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材第1章 緒 論第1章 緒 論 引言 基本半導體元器件結構 半導體器件工藝的發(fā)展歷史 集成電路制造階段 半導體制造企業(yè) 基本的半導體材料 半導體制造中使用的化學品 芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境 引言圖1-1 集成電路組成的抽象結構圖
2025-03-01 12:19
【總結】第11章制造系統(tǒng)的工藝自動化本章主要內(nèi)容包括:工藝自動化系統(tǒng)概述計算機輔助工藝設計CAPP技術發(fā)展趨勢工藝自動化系統(tǒng)概述本節(jié)內(nèi)容包括:工藝設計自動化的意義CAPP的基本概念CAPP的結構組成CAPP的基本技術CAPP
2025-03-10 23:32
【總結】第四章模具的數(shù)控加工一、數(shù)控加工基本概念:數(shù)字控制是用數(shù)字化信號對機床的運動及其加工過程進行控制的一種方法,簡稱為數(shù)控(NC),它是一種自動控制技術。數(shù)控機床就是采用了數(shù)控技術的機床,或者說是裝備了數(shù)控系統(tǒng)的機床。:數(shù)控加工是指在數(shù)控機床上進行零件切削加工的一種工藝方法。數(shù)控加工與普通加工方法的區(qū)別在于控制方式。在普通機床上進行
2025-03-08 09:56
【總結】半導體制造工藝第4章 氧 化第4章 氧 化 引言 二氧化硅膜的性質(zhì) 二氧化硅膜的用途 熱氧化原理 氧化設備 氧化膜的質(zhì)量控制 氧化工藝模擬 引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質(zhì)。它在半導體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中,即使在室溫條件下,其表面也能生長一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結構致密,能防止硅表面繼續(xù)被氧
2025-03-01 04:30
【總結】基本概念編制工藝過程的依據(jù)零件圖的工藝分析毛坯選擇定位基準的選擇工藝路線的擬訂加工余量的確定工序尺寸及其公差的確定模具制造的基本要求與特點裝配、試模與調(diào)整、維修第2章模具制造工藝過程的編制返回目錄基本概念
【總結】第二章制造工藝本章分為四部分:紫外線光掩模版光刻膠可進行摻雜,離子注入,擴散等工藝n版圖是集成電路從設計走向制造的橋梁,它包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數(shù)據(jù)。n版圖(Layout)集成電路制造廠家根據(jù)這些數(shù)據(jù)來制造掩膜。掩模版的作用n掩膜上的圖形決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸
2025-01-23 10:42
【總結】?掌握鉆削的工藝特點與應用。?掌握擴孔、鉸孔的工藝特點和應用。?掌握鏜削加工的工藝特點和應用。?了解孔的其他加工方法的應用。?明確制訂孔加工工藝路線的基本規(guī)范。本章學習要求第5章孔加工工藝與裝備????本章大綱鉆削工藝與裝備鉆孔
2025-02-25 04:36
【總結】機械制造工藝與機床夾具第七章特種加工工藝第一節(jié)概述第二節(jié)電火花加工第三節(jié)電解加工第四節(jié)其它特種加工第一節(jié)概述切削加工是機械制造工藝中行之有效,最為廣泛的加工方法。其實質(zhì)是采用一種比工件硬度更高的材料作為刀具,對工件施加切削力和機械能,切削掉工件表面多余的材料,以獲得所需的形狀、尺寸和表面粗糙度。
2025-05-09 21:38