手機(jī)生產(chǎn)制造流程(ppt77頁)(已修改)
2025-03-04 22:06 本頁面
【正文】 手機(jī)生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 產(chǎn)品流程 貼片工藝 SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 貼片工藝 SMT ： Surface Mount Technology SMD ： Surface Mount Device 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 貼片工藝 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 貼片工藝 Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 貼片工藝 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用 單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。反之，粘度較差。 貼片工藝 Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 貼片工藝 Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對(duì) 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 貼片工藝 問題及原因 對(duì) 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 貼片工藝 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對(duì) 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 降低錫膏粘度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 貼片工藝 Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB） 的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初 步計(jì)劃在 2023年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。 貼片工藝 MOUNT 表面貼裝對(duì) PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 貼片工藝 MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 貼片工藝 MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 貼片工藝 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT 貼片工藝 MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF
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