一諾銀合金絲產(chǎn)品介紹(已修改)
2025-03-01 16:29 本頁(yè)面
【正文】 YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 1 Wele to 熱烈歡迎 Our Company 光 臨 指 導(dǎo) 先生和朋友們 YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 2 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 Yantai YesNo Electronic Materials Co.,Ltd 您值得信賴的伙伴和朋友 產(chǎn)品介紹 Introductions of Products YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 3 ◆ 鍵合絲 Bonding wire 銀鍵合絲 Silver bonding wire 銅鍵合絲 Copper bonding wire 鋁鍵合絲 Aluminum bonding wire ◆ 靶材、蒸發(fā)材 Evaporating / Target Materials 主要內(nèi)容 Content YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 4 ◆ 金 /銀 /銅 /鋁等鍵合絲 Gold/Silver/Aluminum /Copper etc. Bonding wire ◆ 貴金屬蒸發(fā)材、靶材、焊線， 以及用于特殊用途的合金材料 Evaporating precious metal ,Target Materials, Solder wire and other alloy for multipurpose applications ◆ 航空發(fā)動(dòng)機(jī) /輻射保護(hù)等材料 Aero engine/Radioprotection etc. materials 主要產(chǎn)品和服務(wù) (1/2) Mainly Products Services YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 5 主要產(chǎn)品和服務(wù) (2/2) Mainly Products Services Al target Ag/Au for evaporation 銀鍵合絲 Ag Bonding Wire 銅鍵合絲 Cu Bonding Wire 金鍵合絲 Au Bonding Wire 鋁鍵合絲 Al Bonding wire YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 6 6N高純?cè)? 棒材 合金化 絲材 成品的絲材 成品 （一）鍵合絲 Bonding Wire 鍵合絲工藝流程 Bonding wire process flow YesNo 一諾 良好的焊接化合性能，沒(méi)有虛焊，最大程度減少對(duì)芯片的損害 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 7 鍵合絲和鍵合過(guò)程 Bonding Wire and Bonding Process 線軸表面清潔、尺寸精確，好的放線性能 成弧規(guī)則、均勻、穩(wěn)定，足夠的強(qiáng)度 成球尺寸、硬度合適，表面圓滑，盡可能減少氧化和污染 EFO 表面清潔，間隙正確穩(wěn)定，電流、時(shí)間合適，兼顧合適的成球和效率 鍵合絲要求尺寸精確，清潔，無(wú)污染，無(wú)損傷 Bonding wire must be in right size, clean, and no damage. The spool must be clean, in right, and have good despooling property Clean surface, stable gap, right current and time to FAB The loop must be equal, uniform, stable and hard enough Good bonding performance, no virtual welding, do little harm to chips. Right FAB and hardness, smoothing, little oxide and contamination. 尺寸合適，表面光滑，沒(méi)有污染損傷，盡可能減少與線材的摩擦 Capillary: in right size, clean, smoothing, no damage, low friction with wire. YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 8 物理性能參數(shù) (金銀銅鋁 ) Physical properties (Au, Ag, Cu, Al) 項(xiàng)目 Item 單位Unit 金 Au 銀 Ag 銅 Cu 鋁 Al 鋁硅 Al1%Si 鈀 Pd 熔點(diǎn) Melting Point ℃ 1063 962 1083 660 630 1555 沸點(diǎn) Boiling Point ℃ 2860 2163 2595 2767 — 3167 密度 Density at 20℃ g/㎡ 電阻率 Electrical Resistance Ωcm 熱傳導(dǎo)率 (at 20℃ ) Thermoconductivity W/ 295 420 395 236 196 75 線膨脹率 Coefficients of expansion — 楊氏模量 Young Modulus KN/mm2 78 83 128 65 126 剛性模量 Rigidity modulus KN/mm2 27 31 45 26 55 YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 9 熔斷電流對(duì)比 (1/2) Comparisons of fusing currents 熔斷電流數(shù)值的獲得根據(jù)實(shí)驗(yàn)條件的不同會(huì)有略微的差異。 Slightly differences may exist due to different experiment conditions. Ag Wire Fusing Current (Amp) Dia.(um) 18 20 23 25 30 Wire Length(mm) 1 2 3 Cu Wire Fusing Current(Amp) Dia.(um) 18 20 23 25 30 Wire Length(mm) 1 2 3 Au Wire Fusing Current (Amp) Dia.(um) 18 20 23 25 30 Wire Length(mm) 1 2 3 YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 10 熔斷電流 長(zhǎng)度： 1mm I = Kd3/2 I ： Maximum current in Amps d： Wire diameter in inches K： Materials constant, 熔斷電流 計(jì)算公式 直徑 熔斷電流對(duì)比 (2/2) Comparisons of fusing currents YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 11 金屬間化合物增長(zhǎng)對(duì)比 Comparisons of IMC IMC增長(zhǎng)對(duì)比 Time of diffusion layer formed to 10nm(200℃ ) Test Condition Baking Temp. : 175℃ Baking Time : 1000hr YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 12 鍵合絲使用成本比較（ 1/2） Cost parisons of different bonding wires 項(xiàng)目 金絲 銅絲 鍍鈀銅絲 銀絲 價(jià)格 非常高 很低 較高 較高 設(shè)備成本 正常 需要改設(shè)備 需要改設(shè)備 正常 保護(hù)氣體 無(wú) 混合氣 混合氣 建議 N2 成品率 高 很底 較高 比較高 儲(chǔ)存期限 1年 3個(gè)月 6個(gè)月 1年 風(fēng)險(xiǎn) 無(wú) 很高 很高 無(wú) Items Au Cu PdCu Ag Price Very high low Relatively high Relatively high Equipment cost Regular Need change Need change Regular Protective gas None Gas mixture Gas mixture Suggest N2 Yield High Very low Relatively high Relatively high Shelf life 1 year 3 months 6 months 1 year Risk None Very high Very high None YesNo 一諾 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司 13 鍵合絲使用成本比較（ 2/2） Cost parisons
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