【正文】 11:58:2911:58:2911:583/12/2023 11:58:29 AM 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 11:58:2911:58:2911:58Sunday, March 12, 2023 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 It is suitable to most of the highpowerdevice with a moderate cost . ?YL2 抗腐蝕型鋁絲 (4N) YL2 corrosion resistance Al (4N) 在 YL1的基礎(chǔ)上添加一定的合金，比較好的抗腐蝕性能 。cm 熱傳導(dǎo)率 (at 20℃ ) Thermoconductivity W/ 295 420 395 236 196 75 線膨脹率 Coefficients of expansion 楊氏模量 Young Modulus KN/mm2 78 83 128 65 126 剛性模量 Rigidity modulus KN/mm2 27 31 45 26 55 YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 26 為什么選擇銅絲 (3/3) Why Cu wire 00 .511 .522 .533 .540 . 7 m i l 0 . 8 m i l 0 . 9 m i l 1 . 0 m i l金絲 ( A u )銅絲 ( C u )銀絲 ( A g )熔斷電流 (Fusing current) 1mm YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 27 銅絲的特性 –優(yōu)點(diǎn) （ 1/2) Features of Cu bonding wire advantage 更高的機(jī)械性能保證了線弧的穩(wěn)定，不易形成塌絲或者歪絲。cm 熱傳導(dǎo)率 (at 20℃ ) Thermoconductivity W/ 295 420 395 236 196 75 線膨脹率 Coefficients of expansion — 楊氏模量 Young Modulus KN/mm2 78 83 128 65 126 剛性模量 Rigidity modulus KN/mm2 27 31 45 26 55 YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 9 熔斷電流對比 (1/2) Comparisons of fusing currents 熔斷電流數(shù)值的獲得根據(jù)實(shí)驗(yàn)條件的不同會有略微的差異。 Ag bonding wire with single type will gradually adapt to different packaging forms. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 22 銀絲的應(yīng)用趨勢 Ag Bonding Wire Application Trend LED/IC卡/DIP SOP/SOIC/TSSOP QFP/QFN BGA/CSP/PBGA 2023 2023 2023 2023 封 裝 形 式 隨著鍵合銀絲研究的深入，鍵合銀絲將越來越適應(yīng)小型化、薄型化封裝形式發(fā)展，是未來取代昂貴金絲的最佳產(chǎn)品。 Cu will oxide into CuO during bonding, which can made bad FAB and lead to NSOP or NSOL. CuO also can react with other acid radical ions easily. 1000℃ : 2Cu+O2→ 2CuO 1000℃ : 4CuO→ 2Cu2O+O2 鍵合銅絲的抗腐蝕性能 Corrosion resistance of Cu bonding wire YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 38 TR/DIP SOT23/ QFN/SOP/POWER TSOP/QFP/Low Pin count IC BGA/CSP/PBGA/High Pin count IC 2023 2023 2023 2023 封 裝 形 式 鍵合銅絲的應(yīng)用 Applications of Cu bonding wire Package Type Year YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 39 為什么選擇鋁絲 Why Al wire 適用于楔形焊接封裝，主要應(yīng)用于汽車電子，大功率傳感器，大功率器件等。 , March 12, 2023 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 2023年 3月 12日星期日 11時(shí) 58分 29秒 11:58:2912 March 2023 1空山新雨后，天氣晚來秋。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 上午 11時(shí) 58分 :58March 12, 2023 1行動出成果，工作出財(cái)富。 It’s suitable to most devices without special requirements at the same time low price. 煙臺一諾電子材料有限公司 YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 41 Diameter um mil 125177。 The oxidation of Cu, special equipments and gases are needed to protect it during bonding and storage. ? ，容易對芯片造成傷害。 Above all, the price of Ag wire is a little lower than Pd plating of Cu wire, 2 times higher than Cu wire, and far lower than Au wire. In consideration of the control risk of Cu, Ag wire is chosen to be the best. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 14 Silver Bonding Wire the world’s first 鍵合銀絲 —— 世界首創(chuàng) 廣泛應(yīng)用于發(fā)光管和部分分立器件及 IC。 故銀絲的鍵合時(shí)建議加氮?dú)獗Ｗo(hù)，隔離氧氣，除此以外，銀很穩(wěn)定，一般不會被其他離子腐蝕。㎝ ) 012345670 1 2 3 4 5 6Fusing current(A) Wire dia(Mil) YC3,3N gold L=5㎜ L=10㎜ L=10㎜ 鍵合銅絲的電氣性能 Electrical property of Cu bonding wire YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 36 注：所有鍵合絲的挑斷力和剪切力測試數(shù)據(jù)見規(guī)格書。7 15 500177。 :58:2911:58:29March 12, 2023 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 上午 11時(shí) 58分 :58March 12, 2023 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 , March 12, 2023 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。6 7 200177。 Two failure modes: Si cratering and Pad cracking. 銅絲的特性 –缺點(diǎn) Features of Cu bonding wiredisadvantage YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 30 柔性銅絲專利及 RoHS證書 Our patents and RoHS certificate of soft Cu bonding wire 針對上述銅絲的缺陷，我公司專門研發(fā)一款柔性銅絲來解決上述問題，并且取得了國家發(fā)明專利。mW i r e g r a d e / d i a m e t e r / m i lH e a t a f f e c t e d z o n e s ( H A Z ) Ag B o n d i n g w i r e sm i n m a x a v e r a g e弧高 Loop height 熱影響區(qū)小于弧高，可以最大程度保證線弧的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。 Heat affected zone The strength and stability of loop could be guaranteed when the height of HAZ is less than the loop. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 19 銀絲焊接性能 Welding performance of Ag bonding wire 實(shí)驗(yàn)條件 Experiment conditions ；高溫 200℃ 儲存， 0300小時(shí) ；檢測速度： 100um/sec；檢測數(shù)量： 50。 Aimed at the disadvantages of Cu, a soft Cu wire was developed to resolve the problems and got invention patent