smt質(zhì)量控制(已修改)
2025-02-25 16:54 本頁(yè)面
【正文】 SMT 質(zhì)量控制文稿 SMT (Surface Mount Technology ) 表面貼裝技術(shù) 傳統(tǒng)制程通孔制成 SMT制程 SMT 質(zhì)量控制文稿 SMT (Surface Mount Technology ) 表面貼裝技術(shù) 一 、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介 傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入 PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊 (Wave Soldering)的制程 . 二、 SMT制程簡(jiǎn)介 由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，促使各種零組 件的體積及重量愈來(lái)愈小，于是 SMT應(yīng)運(yùn)而生，優(yōu)點(diǎn) 高密度高可靠低成本小型化生產(chǎn) 的自動(dòng)化 。 SMT作業(yè)流程介紹 錫高印刷 元件貼片 回流 AOI SMT作業(yè)流程介紹 上料 錫膏印刷（ A面） 貼片（ A面） 爐前目檢 回流爐 錫膏印刷（ B面） 貼片（ B面） 爐前檢驗(yàn) 回流爐 爐后檢驗(yàn) 分板 下載 CIT測(cè)試 BT測(cè)試 FT測(cè)試 生產(chǎn)檢驗(yàn) FQA檢驗(yàn) 上料： 1，工廠收到客戶(hù)的 BOM，然后將編寫(xiě)相應(yīng)的程序?qū)⒘咸?hào)和項(xiàng)目名稱(chēng)列入到相應(yīng)的機(jī)臺(tái)。 2，庫(kù)房會(huì)根據(jù)計(jì)劃提前將要生產(chǎn)的項(xiàng)目的物料配齊套。 3，生產(chǎn)物料人員將物料按照機(jī)臺(tái)里設(shè)置的料號(hào)放入相應(yīng)的機(jī)器里。 4，生產(chǎn)物料人員上好料后，有人協(xié)同檢查是否有料號(hào)不一致的情況，并且在上料記錄上署名， PQA在巡線時(shí)會(huì)抽查上料情況。 SMT作業(yè)流程介紹 SMT作業(yè)流程介紹 當(dāng)一盤(pán)料使用完畢后，從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料時(shí)尤其是闋盤(pán)料，只有一層上有標(biāo)簽，當(dāng)人員不注意時(shí)會(huì)放錯(cuò)位置，目前要求所有物料必須雙方確認(rèn)好后才能上線。 當(dāng)來(lái)料料號(hào)手寫(xiě)之類(lèi)的話有質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)， 1，手寫(xiě)料號(hào)本身可能出現(xiàn)錯(cuò)誤。 2，檢查料號(hào)的人員可能將料號(hào)誤認(rèn)為其他料號(hào)。 當(dāng)生產(chǎn)拋料回收時(shí)不好分辨料的，都在拋料盒中，當(dāng)拋料回收時(shí)要定義時(shí)間使用完畢。 當(dāng)物料比較少需要將料分站別貼片時(shí)，在轉(zhuǎn)貼標(biāo)簽時(shí)要求有相應(yīng)的人員確認(rèn)。 上料： SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 Solder paste Squeegee Stencil SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 錫膏在使用前必須回溫，在開(kāi)封后記錄好開(kāi)封時(shí)間并且須攪拌均勻后才能上線使用。 助焊劑 金屬合金 錫膏 錫膏印刷 目前錫膏印刷的控制方
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1