芯片工藝流程(已修改)
2025-02-25 05:11 本頁面
【正文】 芯片生產(chǎn)工藝流程（課件） 單晶拉制（ 1） 單晶拉制（ 2） 單晶拉制（ 3） 單晶拉制（ 4） 單晶拉制（ 5） 環(huán)境和著裝 單項(xiàng)工藝 擴(kuò)散 (1) 臥式 4爐管擴(kuò)散 /氧化爐 擴(kuò)散 /氧化進(jìn)爐實(shí)景圖 單項(xiàng)工藝 擴(kuò)散 (2) 立式擴(kuò)散 /氧化爐 擴(kuò)散 /氧化進(jìn)爐實(shí)景圖 單項(xiàng)工藝 擴(kuò)散 (3) 擴(kuò)散工序作業(yè)現(xiàn)場 單項(xiàng)工藝 光刻 (1) 先進(jìn)光刻曝光設(shè)備 單項(xiàng)工藝 光刻 (2) 現(xiàn)場用光刻曝光設(shè)備 單項(xiàng)工藝 光刻 (3) 檢查用顯微鏡 單項(xiàng)工藝 光刻 (4) 清 洗 淀積 /生長隔離層 勻 膠
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