pcb板工藝流程介紹(已修改)
2025-03-20 16:46 本頁(yè)面
【正文】 PCB板工藝流程介紹 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 日期： Printed Circuit Board 印刷電路板 1/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 2/37 介紹內(nèi)容說(shuō)明： ★ PCB種類 ★ PCB使用的材料 ★生產(chǎn)流程圖 ★生產(chǎn)工藝介紹 ★多層板圖示介紹 一、 PCB種類： PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板； DSC使用的為多層基板 ,常用的有四層 PCB板、 14 242多層基板；成品板厚度一般為： ~。 141即： 1為上表面和下表面一層銅箔、 4為四層板組合的多層板。 二、 PCB使用的材料： PCB板使用的主要材料是覆銅板； 曝光、顯影使用的干膜及膠片； 層壓時(shí)使用的銅箔； 層壓時(shí)用來(lái)增強(qiáng)基板穩(wěn)定性的環(huán)氧半固化片； 各種藥水； 表層阻焊劑 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 3/37 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 4/37 ( 1 ) 六層板內(nèi)層制作流程 覆銅板切割 貼干膜 內(nèi)層曝光 顯影 蝕刻 去干膜 AOI檢查 黑化 /棕化處理 疊板 預(yù)疊板 層壓 壓合 前處理 內(nèi)層線路形成 清洗 六層 (141)PCB板制作流程： 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 5/37 開定位孔 清洗鉆污 化學(xué)鍍銅 電解鍍銅 清洗、干燥 貼干膜 曝光 顯影 蝕刻 去干膜 清洗 黑化 /棕化處理 二次層壓 鉆內(nèi)層通孔 鍍銅 內(nèi)層 5層線路形成 AOI檢查 疊板 預(yù) 疊板 壓合 ( 2 ) 內(nèi)層 5層制作流程 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 6/37 ( 3 ) 六層板外層制作流程 激光鉆孔 鉆外層通孔 鍍銅 外層線路形成 AOI檢查 清洗鉆污 化學(xué)鍍銅 電解鍍銅 清洗、干燥 貼干膜 曝光 顯影 蝕刻 去干膜 清洗 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 7/37 141（ 6層） PCB板制作流程： 前處理 電測(cè)檢查 銅面防氧化處理 涂布阻焊劑 絲印 外形加工 目視檢查 ( 4 ) 外觀及成型制作流程 最終出荷檢查 印刷綠油 干燥處理 選擇性鍍鎳鍍金 四、生產(chǎn)工藝介紹： 以 141六層線路板制作流程說(shuō)明 綠油 接著劑 (半固化片 ) 內(nèi)層線路 銅面防氧化處理 鍍銅 鍍金 導(dǎo)通孔 盲孔 覆銅板基材 線路 L1 線路 L2 線路 L3 線路 L4 線路 L5 線路 L6 內(nèi)層通孔 141線路板斷面圖示 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 8/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 9/37 覆銅板切割（ Work Size）： A、覆銅板斷面圖示： 銅箔 基材 B、基板在投料生產(chǎn)時(shí)，會(huì)按廠家設(shè)計(jì)好的圖紙要求進(jìn)行裁剪；不同廠家根據(jù)產(chǎn)品的不同，尺寸也有所變化； C、技術(shù)特點(diǎn)：設(shè)備自動(dòng)切割、半自動(dòng)切割 D、管理重點(diǎn)：寸法控制； 每班前首件測(cè)量確認(rèn)后生產(chǎn)； 基板型號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)，測(cè)量確認(rèn)； E、覆銅板 尺寸： 1200mm 1000mm、 1000mm 1000mm 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 前處理 (Prepare treatment)： A、清洗孔內(nèi)鉆污； B、用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物；然后用酸性溶液去除銅面氧化層；最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面； C、使用設(shè)備： 投入口 處理中 藥水
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