hp服務器技術(shù)交流-v300-(已修改)
2025-02-15 00:05 本頁面
【正文】 169。2023HewlettPackardCompanyTheinformationcontainedhereinissubjecttochangewithoutnoticeHP服務器產(chǎn)品技術(shù)交流技術(shù)顧問：丁胡臨 /HPTSG議程2 22一月 2023惠普服務器產(chǎn)品介紹新一代 IT基礎(chǔ)架構(gòu)的展望惠普 Integrity服務器技術(shù)特點 HP vs SUN vs IBM2023/1/22169。2023HewlettPackardCompanyTheinformationcontainedhereinissubjecttochangewithoutnotice惠普服務器產(chǎn)品介紹服務器架構(gòu)標準化HPIntegrityTodayHPIntegrityNonStopHPProLiantx86basedHPNonStopMipsHP9000/e3000PARISCHPAlphaServerAlphaHPIntegrityItanium ? 簡便管理? 虛擬化? 高可用? 存儲集成HPProLiantx86Past向 3個系列， 2種工業(yè)標準架構(gòu)過渡BusinessCriticalSystems2023/1/224rx2660/3600/BL860c4rx6600/BL870c8rx764016rx864032 Superdome128完整的 Integrity服務器產(chǎn)品線2023/1/225中低端服務器建議采用刀片系統(tǒng)架構(gòu)硬件采購成本降低 26％線纜數(shù)量減少 93％功耗和散熱降低 30％空間占用減少 60%系統(tǒng)部署及變更時間減少 94－ 98％系統(tǒng)管理員數(shù)量減少到原來的 50％HP服務器和存儲人力資本支出運營成本第三方數(shù)據(jù)中心HP服務器和存儲人力第三方數(shù)據(jù)中心2023/1/226對平臺和應用開放化sx2023zx2NonStopHPVSEHPSIMprocessorsystemchipsetsoperatingsystemsvirtualizationsystemsmanagementHPIntegrity HP解決方案HPBusinessContinuityAvailabilitySolutions合作伙伴investmentsIntel對處理器的投資使得 HP能夠更多投資在系統(tǒng) 整體架構(gòu)和解決方案andothers!2023/1/227從開放中獲益：HPIntegrity減少 Oracle許可的購買 Number of Oracle licenses.2023/1/228服務器機型比較小型機全部采用該款機型最高性能的雙核處理器。注： IBM4P的刀片服務器只有基于 AMD處理器產(chǎn)品； SUNSuperdome P6595/P5595 M9000rx8640 P6570 M8000rx7640 P6570 M8000rx6600/BL870c P6550 M5000rx3600/BL860c P6520 M4000rx2660 P6520 M40002023/1/229169。2023HewlettPackardCompanyTheinformationcontainedhereinissubjecttochangewithoutnotice惠普服務器產(chǎn)品技術(shù)特點 特色技術(shù) 虛擬服務 安騰雙核 環(huán)保節(jié)能先進架構(gòu) 靈活分區(qū) 2023/1/2211HardDiskDrivesI/OMemory ? DDR2? DoubleChipSpare雙芯片容錯? 2xtransactions/second? 低功耗? 支持 PCIX,PCIExpress? PCIExpress新型 I/O總線，更可靠，更快速? SerialAttachedSCSI(SAS)? SmallFormFactor(”)? 節(jié)電 50%? PointtopointinterfaceforbetterHAPCIX266(GB/s)128bits533MT/sFSBGB/s400MT/sGB/s400MT/sGB/sGB/sDIMMDIMMDIMMDIMMPCIX133(1GB/s)CoremanagementDIMMDIMMDIMMDIMM(.5MB/s)CoreI/O:2portSASController,2port1GBLANPCIX133(1GB/s)zx2MIOECC Protection on FSB(.5GB/s)PCIX66MHzDynamic Processor Resiliency (DPR)DIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMDIMMPCIX266(GB/s)(.5GB/s)PCIX66MHz2(.5GB/s)PCIX66MHz2(.5GB/s)PCIX66MHzMontecito Processor1Montecito Processor1zx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2IOAzx2Chipset? IncreasedScalabiltyandPerformance? Higherlevelsofreliabilityandavailability? Takesfulladvantageofdualcore,multithreadingofItanium2zx2芯片組 2023/1/2212ccNUMA — 登峰造極的體系結(jié)構(gòu)superdomecabisuperdomecabicell cellbackplane backplanecrossbarcrossbarcrossbarcrossbarI/O I/Ocrossbarmeshcellboardcellcontroller64GB(Memory)I/OcontrollerASICASIC ASICASICMontvalePCIPCIPCIPCIMontvaleMontvaleMontvale2023/1/2213性能 / 處理器1 16 32分區(qū)越多，性能越高CPUsHP 獨特的分區(qū)技術(shù)沒有開銷，完全隔離使用 nPAR 分區(qū)增加的可伸縮性不使用 nPAR 分區(qū)2023/1/2214HPIntegritynPartitions（硬件分區(qū)）Itanium2processorsPA8900processorsItanium21
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