pcb不合格品處理(已修改)
2025-01-09 01:57 本頁面
【正文】 目錄 即為任何具有一個或一個以上不符合圖紙、合同、樣件、技術(shù) 條件、檢驗標準或其 它規(guī)定的技術(shù)文件所要求之產(chǎn)品； 一 .不合格品定義 產(chǎn)生原因 : 1014周層壓用錯參數(shù) 漏出原因 : 內(nèi)部發(fā)現(xiàn)分層后未開不合格品報告處理 二 .不合格品處理不當?shù)奈：? 2023/06月份 P1工廠 4W0061YA分層為例 : 如此高的層壓白斑和分層報廢率 , 未開不合格品報告 危害 :造成產(chǎn)品停線，已完成 PCBA的產(chǎn)品派人駐廠全程跟進老化篩選，共發(fā)現(xiàn)了 21塊 PCBA分層板 。 最終華為不接收 1014周期的所有板，退回的加上未發(fā)貨的板共計 5083片板需要報廢，損失 15W多 . 而且此次停線造成的影響非常不好，由于年初的槽銑不到位導致磁芯無法安裝的多次重復(fù)投訴也是電源產(chǎn)品線， SQE應(yīng)電源產(chǎn)品線的要求關(guān)閉了我司二次電源產(chǎn)品的加工資格，此次出問題的板又是電源產(chǎn)品線，所以電源產(chǎn)品線要求 SQE把我司電源產(chǎn)品的量產(chǎn)資格全部關(guān)閉，這對我司的影響非常大 . 二 .不合格品處理不當?shù)奈：? 2023/06月份 P1工廠 4W0061YA分層為例 : 產(chǎn)生原因 : 陶瓷磨板返工漏基材 漏出原因 : A、 板 5月 14日檢驗 24pnl發(fā)現(xiàn) 9pnl樹脂塞孔不良，最終返工 3次才走板，檢驗報表上測試銅厚無異常；其 3次檢驗到共 9u漏基材，實際返工后報廢記錄才 4u，少 5u報廢記錄；過程報廢存在漏申請報廢； B、未按規(guī)范要求開不合格品報告處理 二 .不合格品處理不當?shù)奈：? 2023/06月份 P2工廠 8W0061MV分層為例 : 危害 : A、 造成產(chǎn)品停線，產(chǎn)生 4PCS PCBA報廢 。 B、同批次未使用光板 110pcs報廢處理 . 三 、 不合格品處理規(guī)范 三 .不合格品處理規(guī)范 、 品檢部負責對不合格品進行審理、判定責任、確認處理結(jié)果和糾正預(yù)防措施驗證； 、 責任部門根據(jù)相關(guān)要求對不合格品進行處置、原因調(diào)查分析、制訂糾正措施并實施； 、 CAM中心、產(chǎn)品工程部、生產(chǎn)工程部負責不合格品處理中產(chǎn)品資料提供； 、 品質(zhì)管理部 IQC負責對物料不合格品的審理及結(jié)果驗證； 、 其它相關(guān)部門負責協(xié)助制訂、實施糾正措施。 三 .不合格品處理規(guī)范 、 公司范圍內(nèi)不合格品主要包含以下幾個方面： A、 生產(chǎn)制程中的不合格品 (含突發(fā)設(shè)備故障導致的不合格品 )； B、 產(chǎn)品資料不合格及導致的不合格品； C、 外發(fā)加工導致的不合格品； D、 產(chǎn)品交付或使用時發(fā)現(xiàn)的不合格品。 三 .不合格品處理規(guī)范 三 .不合格品處理規(guī)范 、 磨板露基材或銅厚最簿處低于 5um、減簿銅露基材或銅厚最簿處低于 5um； 、 電測工序檢測發(fā)現(xiàn)的孔開（孔內(nèi)無銅）； 、 IPQC檢測發(fā)現(xiàn)的孔徑超標 ≥3unit、分層起泡、漏鉆孔； 、 沉金、全板鍍金等表面處理鍍層剝離； 、 FQC檢測發(fā)現(xiàn)的焊盤尺寸超標、孔徑超標、漏鉆孔、分層、板厚超標、外形超標、 外形未銑到位； 、 實驗室檢測發(fā)現(xiàn)的成品孔銅超標，可焊性不良，沉銅背光不良，阻抗超公差且不合格品比例 ≥40%； 、 當缺陷未包含在以上項目時，滿足以下條件時同樣需要填寫《不合格品報告》： A、 全批不合格 (1張工卡 )時； B、 超過 1張工卡的返工、返修、讓步接收或放行時； C、 出現(xiàn)連續(xù)的定位缺陷且大于 20塊時； D、 同一型號同一缺陷報廢超過 3M2以上； E、 產(chǎn)品資料不合格導致不合格品時； F、 物理性試驗出現(xiàn)的不合格時。 適用P1工廠 三 .不合格品處理規(guī)范 、 磨板露基材或銅厚最簿處低于 5um、減簿銅露基材或銅厚最簿處低
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