eda第2章pld硬件特性與編程技術(shù)56712560(已修改)
2025-01-08 02:29 本頁面
【正文】 X康芯科技 EDA技術(shù)與 VHDL 第 2章 PLD硬件特性與編程技術(shù) X康芯科技 PLD Programable Logic Device FPGAField Programmable Gate Array CPLDComplex Programmable Logic Device X康芯科技 可編程邏輯器件（ PLD） 傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng) 由固定功能的標(biāo)準(zhǔn)集成電路構(gòu)成，如： 74/51系列、4000、 4500系列等構(gòu)成。設(shè)計(jì)無靈活性，芯片種類多數(shù)目大。 現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng) 僅由三種標(biāo)準(zhǔn)積木塊：微處理器、存儲(chǔ)器以及 PLD構(gòu)成，即：CPU+RAM+PLD的模式，PLD是設(shè)計(jì)的核心 PLD— Programmable Logic Device ：用戶構(gòu)造邏輯功能 X康芯科技 PLD 概述 圖 21 基本 PLD器件的原理結(jié)構(gòu)圖 輸 入緩沖電路與陣列或陣列輸出緩沖電路輸入輸出? ?X康芯科技 PLD的發(fā)展歷程 熔絲編程的PROM和PLA器件 AMD公司推出PAL器件 GAL器件 FPGA器件 EPLD器件 CPLD器件 內(nèi)嵌復(fù)雜功能模塊的 SoPC 20世紀(jì) 70年代 20世紀(jì) 70年代末 20世紀(jì) 80年代初 20世紀(jì) 80年代中期 20世紀(jì) 80年代末 進(jìn)入 20世紀(jì) 90年代后 PLD 概述 X康芯科技 PLD的分類 可編程邏輯器件 （ P L D ） 簡(jiǎn)單 P L D 復(fù)雜 P L D P R O M P A L P L A G A L C P L D F P G A 圖 22 按集成度 (PLD)分類 PLD 概述 X康芯科技 PLD的分類 1．熔絲 (Fuse)型器件。 2．反熔絲 (Antifuse)型器件 。 3． EPROM型。稱為紫外線擦除電可編程邏輯器件 。 4． EEPROM型 。 5． SRAM型 。 6． Flash型 。 PLD 概述 從編程工藝上劃分 : X康芯科技 低密度 PLD可編程原理 電路符號(hào)表示 圖 23 常用邏輯門符號(hào)與現(xiàn)有國(guó)標(biāo)符號(hào)的對(duì)照 X康芯科技 電路符號(hào)表示 圖 24 PLD的互補(bǔ)緩沖器 圖 25 PLD的互補(bǔ)輸入 圖 26 PLD中與陣列表示 圖 27 PLD中或陣列的表示 圖 28 陣列線連接表示 X康芯科技 PROM 圖 29 PROM基本結(jié)構(gòu) 地址譯碼器存儲(chǔ)單元陣列? ??0A1A1?nA0W1W1?pW0F1F1?mFnp 2? 低密度 PLD可編程原理 X康芯科技 PROM 0111201110110...AAAWAAAWAAAWnnnn ?????????? PROM中的地址譯碼器是完成 PROM存儲(chǔ)陣列的行的選擇，其邏輯函數(shù)是： 低密度 PLD可編程原理 X康芯科技 PROM 行單元的值列是存儲(chǔ)單元陣列第而，其中 11 2 1,1 ??? ?? pmMp mpn 低密度 PLD可編程原理 01,011,111,1101,011,111,1100,010,110,10WMWMWMFWMWMWMFWMWMWMFmmpmpmpppp??????????????????????????… … ... …
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