pcb廢水處理技術(shù)[1](已修改)
2025-01-05 20:07 本頁面
【正文】 ? PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) ? 排放標(biāo)準(zhǔn) ? 主要污染物及處理技術(shù) ? PCB廢水分類處理工藝 ? PCB廢水回用技術(shù) ? 總工藝流程 內(nèi)容概要 PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) PCB廢水主要分為廢水、廢液二大部分： 磨板清刷水 (磨板廢水 ) 一般清洗水 有機(jī)廢水 絡(luò)合廢水 電鍍銅清洗水 含鎳清洗水 含氰廢水 酸性廢液 、除油廢液、化學(xué)銅廢液 、 膨脹廢液、高錳酸鹽廢液、蝕刻液 堿性廢液、活化廢液、微蝕廢液、等等 廢水種類 主要來源 水質(zhì)特點(diǎn) 1 磨板清刷水 鋼板磨刷線；表面處理；陶瓷磨板線等 含銅粉、火山灰 2 一般清洗水 內(nèi)外層前處理線；內(nèi)外層 DES線；沉銅線；阻焊處理線； OSP和地坪清洗等 含離子態(tài)銅，一般呈酸性 3 有機(jī)廢水 DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水；棕化線；前處理線和阻焊顯影 有機(jī)物含量高 4 絡(luò)合廢水 沉銅 \電鍍 \MCP垂直電鍍線；主要是化學(xué)沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗； 含銅絡(luò)合物和；PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 廢水種類 主要來源 水質(zhì)特點(diǎn) 5 電鍍銅清洗水 電鍍銅工段的清洗水； 主要含 CuSO4 6 含鎳清洗水 電鍍鎳、化學(xué)鎳的清洗水；沉銀后的清洗水 含鎳； 水量不大 7 含氰廢水 沉金線上金缸后的清洗水 含氰、毒性、量小 PCB生 產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 說明：若不考慮廢水回用，磨板清刷水和電鍍銅清洗水則可歸入一般清洗水。 廢液種類 主要來源 廢液特點(diǎn) 去向 1 酸性廢液 內(nèi)外層前處理線；內(nèi)外層DES線；棕化線；沉銅線；阻焊處理線； OSP和地坪清洗等 酸性強(qiáng)，含一定量銅和 COD 廢酸池 2 除油廢液 沉金線； OSP；沉銀線；沉錫線；內(nèi)層前處理線；棕化線；沉銅線 COD高； 酸性 有機(jī)廢水池 3 化學(xué)銅廢液 沉銅線 含銅，濃度高 絡(luò)合廢水池 4 膨脹廢液 沉銅線 COD高 有機(jī)廢水池 5 高錳酸鹽廢液 沉銅線 COD高 有機(jī)廢水池 PCB生 產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 廢液種類 主要來源 去 向 6 酸性蝕刻液 內(nèi)外層 DES線； 單獨(dú)收集，委外處理 7 堿性廢液 沉錫線 8 含錫廢液 沉錫線 9 OSP廢液 沉銅線 10 活化廢液 沉銅線；沉金線 11 含鎳廢液 沉金線 12 微蝕廢液 內(nèi)外層前處理線；沉銅線；棕化線；減銅線；阻焊前處理線；沉金線；沉銀線； OSP 13 含銀廢液 沉銀線 14 含金廢液 沉金線 PCB生 產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 廢水種類 水量 pH COD (mg/L) 銅 (mg/L) 去 向 清刷廢水 ~24％ ~7 25 ~20 線上處理回用 一般清洗水 ~35％ 4~5 150 ~35 綜合廢水池 電鍍銅清洗水 ~25% ~5 50 ~40 電鍍廢水池 有機(jī)廢水 ~8％ 11 ~800 有機(jī)廢水池 絡(luò)合廢水 ~8％ 3~11 200 ~80 絡(luò)合廢水池 含氰廢水 少量
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