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分組數(shù)字微波通信設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)要求及測(cè)試方法(已修改)

2025-08-22 11:57 本頁面
 

【正文】 M34a 備案號(hào):中華人民共和國行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YD/T XXXXX—XXXXb 分組數(shù)字微波通信設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)要求及測(cè)試方法Technical requirements and test method for digital microwave telemunication equipments (systems) of packetbased networkNEQc d XXXX XX XX發(fā)布XXXX XX XX實(shí)施發(fā)布YD/T XXXXX—XXXX目次前言 VI引言 VII1 范圍 12 規(guī)范性引用文件 13 術(shù)語、定義和縮略語 2 術(shù)語和定義 2 2 3 縮略語 34 設(shè)備和系統(tǒng)的構(gòu)成 3 分組設(shè)備和系統(tǒng)的分類 3 混合分組微波 3 混合分組微波系統(tǒng)組成 3 混合分組微波映射方式 4 純分組微波 5 純分組微波系統(tǒng)組成 5 純分組微波映射方式 65 技術(shù)要求及測(cè)試方法 6 業(yè)務(wù)承載能力 6 鏈路性能指標(biāo) 6 TDM業(yè)務(wù)性能指標(biāo) 6 以太業(yè)務(wù)性能指標(biāo) 6 頻段、信道安排及容量系列 6 頻段 6 波道配置 6 系統(tǒng)劃分 6 頻譜效率等級(jí) 7 傳輸容量 7 FER/BER等效關(guān)系 8 設(shè)備兼容性 8 射頻(RF)接口特性 8 射頻要求 8 發(fā)射機(jī)(Tx) 8 發(fā)射頻率容限 8 技術(shù)要求 8 測(cè)試方法 9 遠(yuǎn)端發(fā)射頻率控制(RFC) 9 技術(shù)要求 9 測(cè)試方法 9 發(fā)射機(jī)最大輸出功率 9 技術(shù)要求 9 測(cè)試方法 9 人工發(fā)射機(jī)輸出功率控制(MTPC) 10 技術(shù)要求 10 測(cè)試方法 10 自動(dòng)發(fā)射機(jī)輸出功率控制(ATPC)(可選) 10 技術(shù)要求 10 測(cè)試方法 10 遠(yuǎn)端發(fā)射機(jī)輸出功率控制(RTPC) 10 技術(shù)要求 10 測(cè)試方法 10 射頻頻譜模版 11 技術(shù)要求 11 測(cè)試方法 15 占用帶寬(OBW) 16 技術(shù)要求 16 測(cè)試方法 16 雜散發(fā)射 16 技術(shù)要求 16 測(cè)試方法 16 接收機(jī)(Rx) 16 BER與接收機(jī)輸入信號(hào)的電平(RSL)對(duì)應(yīng)關(guān)系 16 技術(shù)要求 16 測(cè)試方法 21 接收機(jī)輸入電平范圍 22 技術(shù)要求 22 測(cè)試方法 22 天饋線接口 22 分組基帶接口特性 22 技術(shù)要求 22 測(cè)試方法 23 輸入比特率容限、輸入靈敏度、輸入抗干擾能力一起測(cè)試 23 輸出脈沖波形測(cè)試 24 輸出抖動(dòng)測(cè)試 24 輸入抖動(dòng)容限測(cè)試 25 抖動(dòng)傳遞函數(shù)測(cè)試 25 基帶回波損耗測(cè)試 25 過壓保護(hù)測(cè)試 26 以太接口 26 接口特性 26 技術(shù)要求 26 測(cè)試方法 27 傳輸性能 27 技術(shù)要求 27 測(cè)試方法 27 以太特性 27 技術(shù)要求 27 測(cè)試方法 27 點(diǎn)到點(diǎn)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)測(cè)試 27 多點(diǎn)到多點(diǎn)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)測(cè)試 27 TDM接口 28 接口特性 28 技術(shù)要求 28 PDH接口要求(可選) 28 SDH接口要求(可選) 28 ATM接口要求(可選) 28 測(cè)試方法 28 傳輸性能 29 技術(shù)要求 29 測(cè)試方法 29 接入業(yè)務(wù)要求 29 以太網(wǎng)接入鏈路OAM 30 服務(wù)質(zhì)量Qos 30 數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和TDM業(yè)務(wù)混傳 30 技術(shù)要求 30 測(cè)試方法 30 數(shù)字公務(wù)(可選項(xiàng)) 30 技術(shù)要求 30 測(cè)試方法 30 自適應(yīng)AM特性 30 技術(shù)要求 30 測(cè)試方法 31 混合分組微波測(cè)試方法 31 純分組微波測(cè)試方法 31 交叉極化干擾抵消XPIC(可選) 31 技術(shù)要求 31 測(cè)試方法 31 以太時(shí)鐘同步 32 技術(shù)要求 32 測(cè)試方法 32 系統(tǒng)性能 32 同波道和鄰波道干擾靈敏度 32 技術(shù)要求 32 測(cè)試方法 36 殘余比特差錯(cuò)率 37 技術(shù)要求 37 測(cè)試方法 37 保護(hù)倒換 37 N+1保護(hù) 37 技術(shù)要求 37 測(cè)試方法 38 微波接口LAG保護(hù) 38 技術(shù)要求 38 測(cè)試方法 38 網(wǎng)管 39 網(wǎng)管接口 39 技術(shù)要求 39 測(cè)試方法 39 網(wǎng)元管理 39 技術(shù)要求 39 測(cè)試方法 39 安全管理 40 技術(shù)要求 40 測(cè)試方法 40 配置管理 40 技術(shù)要求 40 測(cè)試方法 40 性能管理 40 技術(shù)要求 40 測(cè)試方法 40 故障管理 40 技術(shù)要求 40 測(cè)試方法 41 供電 41 技術(shù)要求 41 測(cè)試方法 41 低電壓測(cè)試 41 高電壓測(cè)試 41 環(huán)境適應(yīng)性 41 技術(shù)要求 41 溫度范圍 41 工作濕度要求 41 大氣壓力 41 測(cè)試方法 41 低溫試驗(yàn)(GB/T?。?42 高溫試驗(yàn)(GB/T?。?42 恒定濕熱試驗(yàn)(GB/T?。?42 交變濕熱(GB/T ) 42 防水試驗(yàn)(針對(duì)室外單元)(GB 4208 IP防護(hù) IPX5) 42 基本參數(shù) 42 測(cè)試步驟 42 鹽霧試驗(yàn)(針對(duì)室外單元)參考 GB/T  42 地震試驗(yàn) 43 安全 43 接地導(dǎo)體電阻和連接電阻 43 抗電強(qiáng)度 43 電源電路的抗電強(qiáng)度 43 通信口的抗電強(qiáng)度 43 接觸電流 44 電源電路的接觸電流 44 通信口的接觸電流 44 電磁兼容 44 防雷 44 標(biāo)志、包裝及存儲(chǔ) 44 標(biāo)志 44 包裝 44 儲(chǔ)存 44附錄A(規(guī)范性附錄) 測(cè)試用儀表 1參考文獻(xiàn) 4圖1 混合分組微波系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 4圖2 純分組微波系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 5圖3 波道配置圖 6圖4 發(fā)射頻率容限、發(fā)射機(jī)最大輸出功率測(cè)試 9圖5 RFC和RTPC測(cè)試 9圖6 ATPC測(cè)試 10圖7 RTPC測(cè)試 11圖8 歸一化射頻頻譜模版 13圖9 RF頻譜模版測(cè)試 15圖10 BER 為10101010時(shí)接收機(jī)輸入信號(hào)的電平(RSL) 測(cè)試 21圖11 抖動(dòng)傳遞函數(shù) 23圖12 比特率容限、輸入靈敏度、輸入抗干擾能力測(cè)試 23圖13 75Ω不平衡接口輸出脈沖波形測(cè)試 24圖14 120Ω平衡接口輸出脈沖波形測(cè)試 24圖15 輸出抖動(dòng)、輸入抖動(dòng)容限、抖動(dòng)傳遞函數(shù)測(cè)試 25圖16 基帶回波損耗測(cè)試 25圖17 非屏蔽電纜(差模測(cè)試) 26圖18 屏蔽電纜(共模測(cè)試) 26圖19 IP傳遞性能測(cè)試 27圖20 多點(diǎn)到多點(diǎn)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)測(cè)試 28圖21 PDH仿真業(yè)務(wù)測(cè)試 29圖22 PDH/IMA仿真業(yè)務(wù)傳輸性能測(cè)試 29圖23 數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和TDM業(yè)務(wù)混傳測(cè)試 30圖24 交叉極化干擾抵消XPIC測(cè)試圖 32圖25 同波道和鄰波道干擾靈敏度測(cè)試 37圖26 倒換測(cè)試 38圖27 空口LAG測(cè)試 39表1 系統(tǒng)劃分 7表2 頻譜效率等級(jí)劃分 7表3 適用于PDH/SDH規(guī)范的混合接口容量對(duì)應(yīng)關(guān)系 7表4 FER/BER等效對(duì)應(yīng)關(guān)系 8表5 發(fā)射頻率容限 8表6 歸一化頻譜模版:CS= 13表7 歸一化頻譜模版:CS= 13表8 歸一化頻譜模版:CS=7MHz 13表9 歸一化頻譜模版:CS = MHz 163。 CS 163。 30 MHz 14表10 歸一化頻譜模版:CS = 55 MHz 163。 CS 163。 60 MHz 14表11 射頻(RF)頻譜模版測(cè)量時(shí)頻譜分析儀的設(shè)置 15表12 雜散發(fā)射限值 16表13 測(cè)試帶寬(RBW) 16表14 3GHz~11GHz 頻段BER 與RSL 的關(guān)系(波道間隔30MHz和56/60MHz) 16表15 3GHz~11GHz 頻段BER 與RSL 的關(guān)系(波道間隔40MHz) 18表16 13/15/18GHz頻段BER 與RSL 的關(guān)系 18表17 23GHz頻段BER 與RSL 的關(guān)系 20表18 抖動(dòng)傳遞函數(shù) 23表19 3GHz~11GHz頻段同信道和鄰信道干擾靈敏度(波道間隔30MHz和56/60MHz) 33表20 3GHz~11GHz頻段同信道和鄰信道干擾靈敏度(波道間隔40MHz) 34表21 13GHz/15GHz/18GHz頻段同信道和鄰信道干擾靈敏度 34表22 23GHz~55GHz頻段同信道和鄰信道干擾靈敏度 35表23 電路測(cè)試周期和最大允許的比特差錯(cuò)數(shù) 37 衰減網(wǎng)絡(luò)要求 3前言本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T 。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:華為技術(shù)有限公司、國家無線電監(jiān)測(cè)中心、大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、北京地杰通信設(shè)備股份有限公司、工業(yè)和信息化部電信研究院、北京通和實(shí)益電信科學(xué)技術(shù)研究所有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:郝濤、龍昊、李兢濤、孫慶綱、汪建軍、劉權(quán)、于國斌引言微波中繼系統(tǒng)在傳送網(wǎng)絡(luò)中有非常廣泛的應(yīng)用,之前CCSA已經(jīng)制訂了一系列標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)范TDM微波,如PDH微波和SDH微波,但是隨著業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,業(yè)務(wù)類型逐漸由TDM業(yè)務(wù)過渡到IP業(yè)務(wù),傳送平臺(tái)也隨之發(fā)生變化,基于分組的傳送設(shè)備已經(jīng)開始網(wǎng)絡(luò)中大規(guī)模商用,網(wǎng)絡(luò)接口也從TDM接口轉(zhuǎn)變?yōu)橐蕴W(wǎng)接口,其接口速率也隨之發(fā)生變化,因此急切需要定義一套完整的標(biāo)準(zhǔn)來指導(dǎo)和規(guī)范基于分組傳送平臺(tái)的微波(簡(jiǎn)稱分組微波)系統(tǒng)或設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試和使用。該標(biāo)準(zhǔn)的制訂將有助于提高目前分組傳送網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)能力。微波傳輸設(shè)備由于組網(wǎng)靈活、建設(shè)周期短,在移動(dòng)Backhaul組網(wǎng)中得到了大量應(yīng)用,目前已有的微波技術(shù)以PDH、SDH微波為主。隨著3G網(wǎng)絡(luò)的商用和技術(shù)演進(jìn),基于移動(dòng)基站帶寬需求的迅猛增長以及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)占據(jù)的比例越來越大,傳統(tǒng)的PDH/SDH微波已經(jīng)不能滿足基站業(yè)務(wù)傳送的需求,分組微波技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。分組微波是指?jìng)鬏數(shù)臄?shù)據(jù)包能直接映射到空口的微波系統(tǒng),其基本特征就是空口IP化和自適應(yīng)調(diào)制??芍С址謱臃旨?jí)的QOS、高調(diào)制模式(256QAM)、分組時(shí)鐘、電路仿真(PWE3)等關(guān)鍵技術(shù),能夠高效的處理大帶寬、動(dòng)態(tài)變化的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),從而提升對(duì)數(shù)據(jù)包的傳送能力以及傳送效率,并能很好的兼顧目前的TDM業(yè)務(wù)傳送。VIIIYD/T XXXXX—XXXX分組數(shù)字微波通信設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)要求及測(cè)試方法1  范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了分組數(shù)字微波設(shè)備的分組特性、分組業(yè)務(wù)接口、自適應(yīng)調(diào)制、微波接口容量、分組時(shí)鐘處理、QoS處理、系統(tǒng)指標(biāo)、發(fā)射功率、功率控制、頻譜發(fā)射模板、頻率容限、雜散發(fā)射、接收靈敏度、最大接收電平、共信道抑制、鄰信道抑制、失真發(fā)射、XPIC系統(tǒng)要求、環(huán)境適應(yīng)性等技術(shù)要求及測(cè)試要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于分組數(shù)字微波設(shè)備。2  規(guī)范性引用文件下列文件中的條款,通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注明日期的引用文件,其隨后的所有修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)。然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可以使用這些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB 1912000包裝儲(chǔ)運(yùn)團(tuán)示標(biāo)志GB/T 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A: 低溫GB/T 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B: 高溫GB/T 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ca: 恒定濕熱試驗(yàn)GB/T 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱(12h+12h循環(huán))GB/T 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽霧GB/T 168142008 同步數(shù)字體系(SDH) 光纜線路系統(tǒng)測(cè)試方法國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 159412008同步數(shù)字體系(SDH)光纜線路系統(tǒng)進(jìn)網(wǎng)要求國家標(biāo)準(zhǔn)GB 38731983通信設(shè)備產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件GB 42081993外殼防護(hù)等級(jí)GB/T 76112001數(shù)字網(wǎng)系列比特率電接口特性YDN 0991998 光同步傳送網(wǎng)技術(shù)體制YD/T 7442009準(zhǔn)同步數(shù)字系列(PDH)數(shù)字微波通信設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)要求和測(cè)試方法YD/T 8771996同步數(shù)字體系(SDH)復(fù)用設(shè)備和系統(tǒng)的電接口技術(shù)要求YD/T 10772000接入網(wǎng)測(cè)試方法-無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)YD/T 10982001路由器測(cè)試規(guī)范-低端路由器YD/T 10992005以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)要求YD/T 11092001ATM交換機(jī)技術(shù)規(guī)范YD/T 11362001綜合業(yè)務(wù)數(shù)字網(wǎng)(ISDN) 基本速率終端適配器(TA) 技術(shù)要求及測(cè)試方法YD/T 11382006固定無線鏈路設(shè)備及其輔助設(shè)備電磁兼容性要求和測(cè)量方法YD/T 11672001STM64分插復(fù)用(ADM)設(shè)備技術(shù)要求YD/T 12382002基于SDH的多業(yè)務(wù)傳送節(jié)點(diǎn)技術(shù)要求YD/T —分組傳送網(wǎng)(PTN)總體技術(shù)要求YD 50592005電信設(shè)備安裝抗震設(shè)計(jì)規(guī)范YD 51002005移動(dòng)通信基站設(shè)備抗地震性能檢測(cè)規(guī)范信部無[2000]705號(hào)關(guān)于調(diào)整1~30GHz數(shù)字微波接力通信系統(tǒng)容量系列及射頻信道配置的通知工信部無[2008]353號(hào)關(guān)于發(fā)布7GHz頻段數(shù)字微波接力通信系統(tǒng)容量及射頻波道配置規(guī)定的通知ITUR 固定業(yè)務(wù)系統(tǒng)的無線頻率配置(Radiofrequency arrangements for fixed service systems)ITUR 數(shù)字固定業(yè)務(wù)系統(tǒng)的帶寬和無用發(fā)射(Bandwidths and unwanted emissions of digit
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