白光led熒光粉的分析(已修改)
2025-08-22 10:39 本頁(yè)面
【正文】 白光 LED熒光粉的性能與應(yīng)用 主 要 內(nèi) 容 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 二、白光 LED的實(shí)現(xiàn)方式 三、 LED熒光粉的分類(lèi) 四、熒光粉的涂覆方法 五、現(xiàn)狀與展望 LED技術(shù) 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 發(fā)光的過(guò)程概括的說(shuō)就是吸收能量和放出能量的過(guò)程。當(dāng)物質(zhì)受到諸如光照、外加電場(chǎng)或電子束轟擊等作用后，吸收外界能量，外層電子處于激發(fā)態(tài)，它在躍遷回到基態(tài)的過(guò)程中，吸收的能量會(huì)通過(guò)光或熱的形式釋放出來(lái)。如果這部分能量是以光的電磁波形式輻射出來(lái)，即為發(fā)光 。 EXC— 激發(fā)； EM— 發(fā)射； HEAT— 非輻射回基態(tài) 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 ? 發(fā)光材料主要分類(lèi)： 按發(fā)光方式分為熒光材料和磷光材料。 熒光材料（外界停止激發(fā)，自身停止發(fā)光）： LED熒光粉、三基色 熒光粉、鹵磷酸鈣粉等； 磷光材料（外界停止激發(fā)，自身繼續(xù)發(fā)光） ：長(zhǎng)余輝材料 按激發(fā)方式分為：光致發(fā)光、陰極射線(xiàn)發(fā)光、電致發(fā)光、 摩擦發(fā)光、 X射線(xiàn)發(fā)光和化學(xué)發(fā)光。 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 一、發(fā)光材料的技術(shù)要求： 發(fā)光效率 ? 有效激發(fā)波長(zhǎng)范圍盡可能寬，必須能夠覆蓋芯片發(fā)射波長(zhǎng)，這樣才能夠適應(yīng)多種芯片。 ? 量子轉(zhuǎn)換效率高 —— 吸收少，發(fā)射多。 盡可能少 盡可能多 顏色 ? 發(fā)射波長(zhǎng)盡可能寬，這樣才能包含盡可能多的顏色（色域）；采用這類(lèi)熒光粉封裝出的 LED光源顯色性才有可能達(dá)到要求。 ? 右圖是目前常用的三種熒光粉的發(fā)射光譜（從上至下依次為：黃粉、紅粉、綠粉） 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 穩(wěn)定性 ? 物理、化學(xué)穩(wěn)定性高，不與封裝材料及芯片等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，抗輻射能力強(qiáng)； ? 低的熱猝滅特性，在一定溫度范圍內(nèi)，受熱不會(huì)發(fā)生大幅度的衰減（氮化物正是靠此優(yōu)勢(shì)取代了硫化物紅色熒光粉）。 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 22060708090100110 PL / %T em p. (degree) 4 3 2 SBT 1 0 4D o m a i n : 5 7 0 n m一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 熱穩(wěn)定性 其他要求 ? 晶格完整性高，晶體表面破壞較小：大功率熒光粉晶格完整性高于小功率熒光粉，所以亮度也高。 ? 形貌規(guī)則，盡可能是規(guī)則的多面體或者球形 —— 后處理工藝要求較高； ? 顆粒度一致性高，分布均勻 —— 分級(jí)技術(shù)及工藝非常重要； 噴霧熱解法是目前能夠完全達(dá)到上述 3點(diǎn)要求的唯一方法，該法生產(chǎn)的YAG不需球磨，不需分級(jí)即可達(dá)到實(shí)用要求；不過(guò)該法的缺點(diǎn)也很明顯 —— 產(chǎn)量小、能耗高 噴霧熱解法制備的 YAG的 SEM圖 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 ? 發(fā)光材料的應(yīng)用領(lǐng)域 照明：熒光燈，白光 LED 顯示： CRT顯示器 指示：道路及應(yīng)急通道的長(zhǎng)余輝指示 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 一、發(fā)光材料的發(fā)光機(jī)理 二、白光 LED的實(shí)現(xiàn)方式 三、 LED熒光粉的分類(lèi) 四、熒光粉的涂覆方法 五、現(xiàn)狀與展望 二、白光 LED的實(shí)現(xiàn)方式 發(fā)光效率 出光均勻 其他性能 顯色性 普通照明對(duì)白光 LED的要求 二、白光 LED的實(shí)現(xiàn)方式 太陽(yáng)光、不同色溫節(jié)能燈光譜圖 二、白光 LED的實(shí)現(xiàn)方式 ? 任意通過(guò)白
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