電子元器件的儲(chǔ)存(已修改)
2025-08-17 10:27 本頁面
【正文】 電子元器件的儲(chǔ)存電子工業(yè)：元件對(duì)潮濕的敏感性是一個(gè)復(fù)雜的主題 潮濕敏感性元件的主題是相當(dāng)麻煩但很重要的 并且經(jīng)常被誤解的。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(finepitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對(duì)這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。 當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC 美國電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)制訂和發(fā)布了 IPCM109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊(cè)。它包括以下七個(gè)文件： IPC/JEDEC JSTD020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 IPC/JEDEC JSTD033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn) IPC/JEDEC JSTD035 非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法 IPC9501 用于評(píng)估電子元件(預(yù)處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的模擬方法 IPC9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 IP
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