電子元器件封裝全解析(已修改)
2025-06-28 14:27 本頁面
【正文】 CDIPCeramic Dual InLine Package CLCCCeramic Leaded Chip Carrier CQFPCeramic Quad Flat Pack DIPDual InLine Package LQFPLowProfile Quad Flat Pack MAPBGAMold Array Process Ball Grid Array PBGAPlastic Ball Grid Array PLCCPlastic Leaded Chip Carrier PQFPPlastic Quad Flat Pack QFPQuad Flat Pack SDIPShrink Dual InLine Package SOICSmall Outline Integrated Package SSOPShrink Small Outline Package DIPDual InLine Package雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 SOPSmall Outline Package1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。 兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、177。 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、177。（多見于縮型雙列直插式）、177。，177。(多見于單列附散熱片或單列V型)、177。(多見于雙列扁平封裝)、1177。(多見于雙列或四列扁平封裝)、177。～(多見于四列扁平封裝)、177。(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：～、。 雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～177。mm、～。 四列扁平封裝40引腳以上的長寬一般有：1010mm(不計(jì)引線長度)、177。(包括引線長度)、177。(包括引線長度)、177。(不計(jì)引線長度)、1414177。（不計(jì)引線長度）等。 BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如， 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方； 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。 碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷
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