晶振知識介紹(已修改)
2025-08-17 08:54 本頁面
【正文】 晶振知識介紹 晶 片 電 極 導 電 膠 外 殼基 座玻 璃 珠H C 4 9 U 結(jié) 構(gòu) 圖H C 4 9 S 結(jié) 構(gòu) 圖導 電 膠晶 片 基 座 外 殼玻 璃 珠電 極長條片 多刀 粗磨 Z 向加工 8M 以下 粘蠟 切子晶 化蠟、清洗 平磨 分頻 化蠟、清洗 1 3 . 5 M 倒 邊 以下 分頻 細磨 腐蝕 分頻 精磨 粘蠟 入中間庫 X 向磨坨 說明： 進料檢驗 工序名稱 工序自檢 專職檢驗 關(guān)鍵工序 質(zhì)量控制點 入庫 合格晶片 清洗 （ SM D 加工圖） 剪腿、壓扁 鍍膜 浸錫、套墊 壓平、測試 上架、點膠 固化 編帶 外殼 微調(diào) 包裝（包括編帶） 包裝 封焊 老化 成品入庫 檢漏 印字（油墨或激光） 測試 說明： 進料檢驗 工序名稱 工序自檢 專職檢驗 關(guān)鍵工序 質(zhì)量控制點 入庫 石英晶體常規(guī)技術(shù)指標 ? 標稱頻率 晶體元件規(guī)范所指定的頻率。 ? 調(diào)整頻差 基準溫度時 ， 工作頻率相對于標稱頻率的最大允許偏離 。 常用 ppm（ 1/106） 表示 。 ? 溫度頻差 在整個溫度范圍內(nèi)工作頻率相對于基準溫度時工作頻率的允
物理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1