【正文】 天津晶嶺高科技有限公司地址：天津市紅橋區(qū)河北工業(yè)大學(xué)東院電話：（022）26564423 26556455傳真：（022）26556455聯(lián)系：（北京）劉鈉 [13701024365]商 業(yè) 計 劃 書呈送：投資方版本號：二零零三年五月二十二日55 / 60保密條款[指定聯(lián)系人]劉鈉[職務(wù)][電話號碼]86 10 64262196[手機(jī)]13701024365[電子郵件]liun@[地址]朝陽區(qū)櫻花東街12號[國家、城市]中國 北京市[郵政編碼]100029[網(wǎng)址]：//保密須知本商業(yè)計劃書屬商業(yè)機(jī)密，所有權(quán)屬于天津晶嶺高科技有限公司。其所涉及的內(nèi)容和資料只限于已簽署投資意向的投資者使用。收到本計劃書后，收件人應(yīng)即刻確認(rèn)，并遵守以下的規(guī)定：1. 若收件人不希望涉足本計劃書所述項目，請按上述地址盡快將本計劃書完整退回；2. 在沒有取得天津晶嶺高科技有限公司的書面同意前，收件人不得將本計劃書全部或部分地予以復(fù)制、傳遞給他人、影印、泄露或散布給他人；3. 應(yīng)該象對待貴公司的機(jī)密資料一樣的態(tài)度對待本計劃書所提供的所有機(jī)密資料。本商業(yè)計劃書不可用作銷售報價使用，也不可用作購買時的報價使用。商業(yè)計劃編號：JLKJ20030001收 件 方：簽 字：日 期：目 錄第一章、摘要 1 本商業(yè)的簡單描述 1 機(jī)會概述 1 目標(biāo)市場的描述和預(yù)測 1 競爭優(yōu)勢 2 經(jīng)濟(jì)狀況和盈利能力預(yù)測 2 團(tuán)隊優(yōu)勢 2 商業(yè)計劃目標(biāo) 3 總體目標(biāo)： 3 經(jīng)濟(jì)目標(biāo)： 3 技術(shù)、質(zhì)量指標(biāo)： 3 階段目標(biāo)： 3 進(jìn)展情況： 3 提供的利益 3 實(shí)施的風(fēng)險 3 資本結(jié)構(gòu) 4 資本退出 4第二章、產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 5 產(chǎn)業(yè)背景 5 市場描述 5 主要的競爭對手 5 市場驅(qū)動力 6 公司概述 7 公司名稱及選址 7 公司性質(zhì) 7 注冊資本 7 公司簡介 7 企業(yè)目標(biāo) 7 公司產(chǎn)品 8 知識產(chǎn)權(quán)情況 9 技術(shù)成熟性和產(chǎn)品可靠性論述 9 環(huán)境保證與勞動安全 10 特殊行業(yè)許可證報批情況 10 10第三章、市場調(diào)查和分析 11 客戶 11 市場容量和趨勢 12 同類產(chǎn)品指標(biāo)對比 12 原材料供應(yīng) 14 競爭與競爭優(yōu)勢 14 進(jìn)入障礙分析 14 競爭優(yōu)勢 14 競爭對手分析 16第四章、公司管理與戰(zhàn)略 17 競爭戰(zhàn)略選擇 17 發(fā)展戰(zhàn)略 17 管理體系 17 組織結(jié)構(gòu) 17 人力資源規(guī)劃與管理 18 銷售體系管理 20 營銷策劃 21 目標(biāo)市場 21 市場定位 21 市場營銷目標(biāo) 22 營銷策略 22 服務(wù)體系 25 企業(yè)資源的立體整合 26第五章、總體進(jìn)度安排 28第六章、投資風(fēng)險 29 風(fēng)險因素 29 風(fēng)險應(yīng)對策略 30第七章、管理團(tuán)隊 31 團(tuán)隊介紹 31 核心人員情況 31 科研機(jī)構(gòu) 32第八章、投資估算與資金運(yùn)用 33 固定資產(chǎn)投資合計3300萬元 33 流動資金可支持公司三年正常運(yùn)營合計1735萬元 34 總體資金需求合計5035萬元 35第九章、財務(wù)計劃與預(yù)測 36 財務(wù)管理目標(biāo) 36 財務(wù)管理原則 36 財務(wù)數(shù)據(jù)分析 36 財務(wù)分析基本數(shù)據(jù)測算 36 財務(wù)評價 42第十章、提供的利益 44 資金需求及股權(quán)分配 44 投資回報 44 投資退出策略 44附件1: 技術(shù)專利 46附件2: 公司章程 47附件3：廠區(qū)布置圖 52第一章、摘要 本商業(yè)計劃的簡單描述本商業(yè)計劃所涉及的項目屬微電子技術(shù)與基礎(chǔ)材料相關(guān)領(lǐng)域，以河北工業(yè)大學(xué)微電子研究所為依托，歷時20年研發(fā)，主要為從事微電子材料拋光液與清洗劑的開發(fā)應(yīng)用、生產(chǎn)以及銷售。以改進(jìn)微電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、提高其產(chǎn)品質(zhì)量、降低其生產(chǎn)成本為目的。2000年，該項目曾獲得國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金100萬元；2001年，獲得天津市“十五”重大攻關(guān)項目無償資助100萬元。生產(chǎn)產(chǎn)品主要包括：216。 以“FA/O 超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質(zhì)及銅布線化學(xué)機(jī)械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”為代表的國際首例高技術(shù)產(chǎn)品；216。 以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液”、“FA/O電子材料清洗劑、半導(dǎo)體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑”為代表的高技術(shù)更新?lián)Q代產(chǎn)品。產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路（ULSI）襯底半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、正擴(kuò)大應(yīng)用于電視機(jī)玻殼，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍(lán)寶石、不銹鋼模具及增加二次采油率等領(lǐng)域。產(chǎn)品的各項主要指標(biāo)分別達(dá)到和超過國際上最先進(jìn)的美國Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相關(guān)產(chǎn)品，屬于國際領(lǐng)先水平，是具有知識、技術(shù)密集，高效率、高效益、高水平的高新技術(shù)產(chǎn)品。系列產(chǎn)品有五項產(chǎn)品獲國家發(fā)明獎，已經(jīng)通過ISO9001（2000版）質(zhì)量認(rèn)證。當(dāng)前在被動銷售情況下，產(chǎn)品年銷售額為200多萬元，并開始進(jìn)入在集成電路制造行業(yè)處于先進(jìn)水平的臺灣市場。鑒于河北工業(yè)大學(xué)微電子研究所資金的局限，特此融資以滿足大規(guī)?；a(chǎn)、檢測和推廣的經(jīng)費(fèi)要求，從而改變目前被動銷售的局面。 機(jī)會概述作為世界電子信息產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地，2003年，我國電子信息產(chǎn)業(yè)投資類產(chǎn)品顯現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢，頭兩月生產(chǎn)增速高達(dá)42％。北京、上海、天津等地的“十五”計劃興建的各大集成電路生產(chǎn)線業(yè)已投產(chǎn)或即將投產(chǎn)。國內(nèi)CMP拋光液的市場需求量急劇增加。各集成電路廠商降低成本的愿望強(qiáng)烈，對我方產(chǎn)品的價格優(yōu)勢極為青睞。這為我方各項產(chǎn)品的擴(kuò)大生產(chǎn)提供了良好的市場機(jī)遇。 目標(biāo)市場的描述和預(yù)測我方產(chǎn)品是在研究IC加工工藝過程中開發(fā)的與工藝配套的關(guān)鍵系列耗材?，F(xiàn)階段國內(nèi)每年有數(shù)億元的市場，90％的市場被國外占領(lǐng)。目前全球CMP拋光液的市場約有5~6億美金，預(yù)計在2005年達(dá)到11~12億美金的市場規(guī)模；預(yù)計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。我方系列產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外各微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線。國內(nèi)各大集成電路（IC）生產(chǎn)企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。拋光液產(chǎn)品市場集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林與深圳等地；電子清洗液產(chǎn)品市場分布于廣東、江蘇、福建、吉林等地區(qū)，以及各種替代ODS清洗劑的市場；磨削液相關(guān)產(chǎn)品市場為上海、浙江、河南、河北、陜西等地區(qū)；提高二次采油率的活性劑產(chǎn)品市場為各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區(qū)將是我們進(jìn)入的第二市場。隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標(biāo)。 競爭優(yōu)勢我方產(chǎn)品具有絕對的技術(shù)（參數(shù)優(yōu)異）、價格（是同類產(chǎn)品的1/2到1/4甚至更低）優(yōu)勢，技術(shù)服務(wù)全面快捷。同時，對國外產(chǎn)品來說我們具有本土優(yōu)勢，對國內(nèi)產(chǎn)品來說我們品牌優(yōu)勢明顯。在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額。 經(jīng)濟(jì)狀況和盈利能力預(yù)測公司有很強(qiáng)的盈利能力。%，按動態(tài)指標(biāo)計算為（貼現(xiàn)率為8%）%，％。 團(tuán)隊優(yōu)勢經(jīng)過歷年的發(fā)展，完善且具競爭力的管理、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售團(tuán)隊業(yè)已形成。我們的顧問組有行政優(yōu)勢，同時極具業(yè)內(nèi)號召力，由劉玉嶺（本商業(yè)活動的核心創(chuàng)業(yè)人員；產(chǎn)品技術(shù)第一發(fā)明人；中國洗凈協(xié)會副理事長；河北工業(yè)大學(xué)微電子專業(yè)學(xué)術(shù)帶頭人）、徐順成（國家信息產(chǎn)業(yè)部科技司司長；中國洗凈協(xié)會會長）、孫良欣（中國洗凈協(xié)會秘書長）構(gòu)成。管理者精通專業(yè)、生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗豐富且年輕有為，由劉鈉（材料專業(yè)學(xué)士學(xué)位；企業(yè)管理碩士研究生；中石化工程建設(shè)公司企業(yè)發(fā)展部部長、支部書記；中石化工程建設(shè)公司多種經(jīng)營處處長）擔(dān)當(dāng)。市場營銷隊伍精通應(yīng)用、熟知工藝、更有渠道優(yōu)勢，以郝美功（洛陽單晶硅分廠廠長）、陳浩（美國拋光系列產(chǎn)品上海銷售主管）、張志華（中科院半導(dǎo)體集成電路研究室主任）三人為核心。技術(shù)與服務(wù)由多年從事本系列產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用的技術(shù)人員來領(lǐng)銜，技術(shù)精湛、業(yè)務(wù)水平高。他們是檀柏梅（副教授/博士；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）、張存善（設(shè)備主管/教授；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）、張楷亮（研究員/博士；河北工業(yè)大學(xué)微電子所）。另外，我們的團(tuán)隊核心凝聚力強(qiáng)、文化層次高、年齡結(jié)構(gòu)合理。這都為企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。 商業(yè)計劃目標(biāo) 總體目標(biāo)：計劃初期總投資5000萬元，進(jìn)行系列產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年銷售額上億元。并選擇適宜時機(jī)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率。 經(jīng)濟(jì)目標(biāo)：在今后五年內(nèi)累計實(shí)現(xiàn)銷售收入28 500萬元，累計實(shí)現(xiàn)凈利潤12 ，%。 技術(shù)、質(zhì)量指標(biāo)：項目產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到ISO9001：2000版標(biāo)準(zhǔn)。投產(chǎn)前，制定符合用戶需求的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。按信息產(chǎn)業(yè)部電子化工標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，將樣品送質(zhì)檢機(jī)構(gòu)和用戶進(jìn)行驗證，符合用戶要求。 階段目標(biāo)：2003年12月31日：完成公司組建工作，制定發(fā)展目標(biāo)和經(jīng)營思路。2004年 6月30日：完成廠區(qū)建設(shè)與生產(chǎn)線安裝調(diào)試，完成公開招聘工作，初步完成企業(yè)資源計劃管理信息系統(tǒng)，初步完成銷售體系建設(shè)。2004年10月31日：完成服務(wù)體系建設(shè)。 進(jìn)展情況：到目前為止，公司的前期組建工作已經(jīng)展開，技術(shù)鑒定及其價值評估已初步完成，相應(yīng)的政府支持政策也已落實(shí)到位，為融資工作以及下一步公司業(yè)務(wù)的全面展開打下了良好的基礎(chǔ)。 提供的利益本項目由投資方投入啟動資金5000萬元，投資方擁有5000萬普通股，%。根據(jù)對未來幾年公司經(jīng)營狀況的預(yù)測，公司能保持較高的利潤增長。擬從凈利潤中提取合理化比例的資金作為股東回報，從第三年開始每年股東紅利為凈利潤的30％。 實(shí)施的風(fēng)險本項目風(fēng)險主要表現(xiàn)為產(chǎn)品推廣過程中因必須針對每個廠家作適應(yīng)性技術(shù)實(shí)驗研究而可能存在的營銷成本較高的非技術(shù)性風(fēng)險。 資本結(jié)構(gòu)股東名稱資本種類出資額（人民幣）股份比例出資方式投資方普通股5000萬貨幣%貨幣技術(shù)方普通股2500萬知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)入股（包括產(chǎn)品工藝技術(shù)、市場知名度、社會關(guān)系等）%技術(shù)專利（具體見附錄） 資本退出我們的資本退出戰(zhàn)略主要有公司上市、股權(quán)讓購與股權(quán)回購等三種形式。第二章、產(chǎn)業(yè)背景與公司概述 產(chǎn)業(yè)背景 市場描述我方產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體器件廠，正擴(kuò)大應(yīng)用于電視機(jī)玻殼廠，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍(lán)寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率等領(lǐng)域且均具有大量需求。產(chǎn)品目前具備國內(nèi)外領(lǐng)先水平，是更新?lián)Q代新產(chǎn)品，除在國內(nèi)市場取代美日產(chǎn)品外，將來還可以出口創(chuàng)匯爭取占領(lǐng)國際市場。本產(chǎn)品如果經(jīng)調(diào)整參數(shù)、做適應(yīng)性試驗對多種被加工材料均可大幅度提高效率和質(zhì)量。目前我們的主打產(chǎn)品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，約占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市場約有5~6億美金，預(yù)計在2005年達(dá)到11~12億美金的市場規(guī)模；預(yù)計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序，而Solid State Technology更預(yù)計大陸與臺灣將成為全球IC的制造中心，于2010年將可達(dá)全球總產(chǎn)量的一半；隨著兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，CMP拋光液的前景是可以樂觀預(yù)期的。CMP拋光液全球僅有少數(shù)供應(yīng)商，國內(nèi)半導(dǎo)體廠的需求基本依賴進(jìn)口，CMP拋光液有使用壽命的限制，其品質(zhì)與性能會隨時間而劣化，因此相較于國外進(jìn)口的CMP拋光液產(chǎn)品，本土的公司除可提供最新鮮的產(chǎn)品外，適宜的價格、迅速的送貨服務(wù)與及時且專業(yè)的技術(shù)支持，更是國外供應(yīng)商所不能及的。作為一家高新技術(shù)企業(yè)，我們一直致力于微電子行業(yè)中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路加工過程中的基礎(chǔ)材料的制備、加工、檢測以及外延材料性能與結(jié)構(gòu)優(yōu)化等技術(shù)和產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)及推廣。未來，隨著集成電路銅布線制作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應(yīng)用，“無離子FA/O 超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質(zhì)及銅（Cu）布線化學(xué)機(jī)械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”將是我們重點(diǎn)推廣產(chǎn)品。超大規(guī)模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關(guān)項目。ULSI每個芯片集成度最高可達(dá)幾十億個元器件，特征尺寸已進(jìn)入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統(tǒng)的AL向Cu轉(zhuǎn)化，這樣可使布線層數(shù)減少一半，成本降低30％，加工時間縮短40％， 2003年國際上已開始規(guī)模應(yīng)用。 主要的競爭對手我方產(chǎn)品的主要競爭對手如下：216。 國外：美國Cabot與Rodel、日本Fujimi與“花王”以及德國Bayer。216。 國內(nèi)：山東大學(xué)、天津試劑一廠。 市場驅(qū)動力集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)。建立在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)浪潮，使集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要，對國民經(jīng)濟(jì)、國防建設(shè)和人民生活的影響也越來越大?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十個五年計劃的建議》中明確提出了以信息化帶動工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)社會生產(chǎn)力的跨越式發(fā)展和加快發(fā)展軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迫切任務(wù)，后又特發(fā)了國務(wù)院《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號），為軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)提供了政策保障。因此，發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)是推動國民經(jīng)濟(jì)信息化的重要保證，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。多年來，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以34倍于國民經(jīng)濟(jì)增長速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)的主流加工工藝技術(shù)水平為8英寸，、12英寸加工工藝過渡。2000年世界半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)2000億美元，而以集成電路為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)品的世界市場總額超過1萬億美元，成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。據(jù)國外權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來十年內(nèi)，世界半導(dǎo)體的年平均增長率將達(dá)15%以上，到2010年全世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到6000~8000億美元，它將支持4~5萬億美元的電子裝備市場。集成電路的技術(shù)進(jìn)步日新月異。目前世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)為8英寸0. 25微米，