pcba檢驗作業(yè)指導(dǎo)(已修改)
2025-07-25 20:45 本頁面
【正文】 修 訂 履 歷修訂日期修訂摘要版本號制/修訂者2009/04/20新版。A廖春麗正本:文控副本持有單位:□總經(jīng)理室 □研發(fā)部 □采購部□物控部 □生產(chǎn)部 □品質(zhì)部□工程部 □財務(wù)部 □行政人事部 □ 制 定審 核批 準(zhǔn)目的 建立PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。范圍:本作業(yè)指導(dǎo)書通用于本公司QC/IPQC/QA對PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。定義【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect)：指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之?！局饕秉c(diǎn)】(Major Defect)：指缺點(diǎn)對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。【次要缺點(diǎn)】(Minor Defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。：【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！静徽村a】 (NonWetting)被焊物表面無法良好
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