半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)流程(已修改)
2025-07-08 12:08 本頁面
【正文】 半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)本征材料：純硅 910個(gè) N型硅： 摻入V族元素磷P、砷As、銻SbP型硅： 摻入 III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)PN結(jié)：半 導(dǎo)體元件制造過程可分為前段（Front End）制程 晶圓處理制程（Wafer Fabrication；簡(jiǎn)稱 Wafer Fab）、 晶圓針測(cè)制程（Wafer Probe）；后段（Back End） 構(gòu)裝（Packaging）、測(cè)試制程（Initial Test and Final Test）晶圓邊緣檢測(cè)系統(tǒng)一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在矽晶圓上制作電路與電子元件，為各制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴，有時(shí)可達(dá)數(shù)千萬一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵（Particle）均需控制的無塵室（CleanRoom），雖然詳細(xì)的處理程序是隨著產(chǎn)品種類與所使用的技術(shù)有關(guān)；不過其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適 當(dāng)?shù)那逑矗–leaning）之后，接著進(jìn)行氧化（Oxidation）及沉積，最后進(jìn)行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟，以完成晶圓上電路的加工與制作。晶圓與晶片的區(qū)別制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片。這要從硅錠的生長(zhǎng)開始。單晶硅是原子以三維
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