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chapter內(nèi)存儲器ppt課件(已修改)

2025-05-24 02:48 本頁面
 

【正文】 計算機組成原理 武漢科技大學 計算機科學與技術(shù)學院 第三章 內(nèi)部存儲器 ? 本章內(nèi)容 存儲器概述 SRAM存儲器 DRAM存儲器 只讀存儲器和閃速存儲器 并行存儲器 Cache存儲器 虛擬存儲器 存儲器概述 存儲器的分類 半導體器件 磁性材料 —— 磁盤、磁帶 光材料 —— 光盤 雙極型 MOS型 1. 按存儲介質(zhì)分 2. 按存取方式分 隨機存儲器: 如半導體存儲器 順序存儲器: 如磁帶 半順序存儲器: 如磁盤、光盤 存儲位元、存儲單元、存儲器 目錄 4. 按信息易失性分 3. 按存儲內(nèi)容的可變性分 (半導體存儲器的分類 ) 只讀存儲器 (ROM) 隨機讀寫存儲器 (RAM) 易失性存儲器: 斷電后信息消失 (如 RAM) 非易失性存儲器: 斷電后仍能保存信息 5. 按在系統(tǒng)中的作用分 MROM PROM EPROM EEPROM SRAM DRAM 控制存儲器 高速緩沖存儲器 主存儲器 輔助 (外 )存儲器 閃速存儲器 (FLASH) NAND FLASH NOR FLASH 不可變或條件可變 條件可變 可變 內(nèi)存儲器 (CPU可直接訪問 ) 半導體存儲器類型 存儲器類型 種類 可擦除性 寫機制 易失性 隨機存取存儲器RAM 讀 寫存儲器 電,字節(jié)級 電 易失 只讀存儲器 ROM 一次編程只讀存儲器 不能 掩模 非易失 可編程 PROM 電 光擦可編程 EPROM 多次編程只讀存儲器 紫外線,芯片級 電擦可編程EEPROM 電,字節(jié)級 閃速存儲器 電,塊級 存儲器的分級 設計存儲器體系結(jié)構(gòu)時應考慮 —— 容量、速度和成本 ? 高速緩沖存儲器 (cache)—— 高速小容量半導體存儲器 ? 主存儲器 (主存 )—— 存放計算機運行期間的大量程序和數(shù)據(jù);采用 MOS半導體存儲器構(gòu)成 ? 外存儲器 (外存 )—— 大容量輔助存儲器 ? 各級存儲器之間的關(guān)系 存儲器分級結(jié)構(gòu) CPU 外存 (輔存 ) 寄存器 高速緩沖存儲器 主存 主機 主存儲器的技術(shù)指標 字存儲單元、字地址;字節(jié)存儲單元、字節(jié)地址 按字尋址的計算機、按字節(jié)尋址的計算機 ? 存儲容量 —— 存儲器中可以容納的存儲單元總數(shù),通常用 字數(shù) 或 字節(jié)數(shù) 表示 (單位: K、 M、 G、 T) ? 存取時間 (存儲器訪問時間 )—— 發(fā)出一次讀操作命令到該操作完成,將數(shù)據(jù)讀出到數(shù)據(jù)總線上所經(jīng)歷的時間;通常取寫操作時間等于讀操作時間 ? 存儲周期 —— 連續(xù)啟動兩次讀操作所需間隔的最小時間,略大于存取時間 ? 存儲器帶寬: 單位時間里存儲器所存取的信息量 指 標 含 義 表 現(xiàn) 單 位 存儲容量 一個存儲器中可容納的存儲單元總數(shù) 存儲空間的大小 字數(shù),字節(jié)數(shù) KB、 MB、 GB、TB 存取時間 啟動到完成一次存儲器操作所經(jīng)歷的時間 主存的速度 ns 存儲周期 連續(xù)啟動兩次操作所需間隔的最小時間 主存的速度 ns 存儲器帶寬 單位時間里存儲器所存取的信息量 數(shù)據(jù)傳輸速率 位 /秒,字節(jié) /秒 SRAM存儲器 ? 內(nèi)存采用半導體存儲器,按信息存儲的機理不同分類 ? 靜態(tài)隨機讀寫存儲器 (SRAM—— Static RAM) ? 動態(tài)隨機讀寫存儲器 (DRAM—— Dynamic RAM) 目錄 基本的靜態(tài)存儲元陣列 存儲位元 —— 是一個觸發(fā)器,具有兩個穩(wěn)定狀態(tài) 64 4位 三組信號線 ? 地址 線 ? 數(shù)據(jù) 線 ? 控制 線 ? 行線 ? 列線 ? 地址譯碼器 —— 雙譯碼 (二級譯碼 ) x向 (A0~A7 ) 、 y向 ( A8~A14 ) 基本的 SRAM邏輯結(jié)構(gòu) —— 存儲體、地址譯碼器和讀寫控制邏輯 ? 存儲體 (32K—— 256 128 8) ? 讀寫控制邏輯 (CS=0時 ) 讀操作 —— OE=0, G2開啟, G1關(guān)閉 寫操作 —— WE=0, G1開啟, G2關(guān)閉 0 32767 RAM 32K?8 讀 /寫周期波形圖 ? 讀周期 ? 讀出時間 tAQ ? 讀周期 tRC ? 寫周期 ? 寫時間 tWD ? 寫周期 tWC ? 存取周期 取 tRC= tWC 例 1: SRAM的寫入時序如圖。其中 R/W是讀 /寫命令控制線,當R/W線為低電平時,存儲器按給定地址把數(shù)據(jù)線上的數(shù)據(jù)寫入存儲器。請指出該寫入時序中的錯誤,并畫出正確的寫入時序圖。 DRAM存儲器 DRAM存儲元的記憶原理 —— 由一個 MOS晶體管和電容器組成的記憶電路 目錄 DRAM存儲元的記憶原理 MOS管作為開關(guān)使用,信息由電容器上的電荷量體現(xiàn)——電容器充滿電荷代表存儲了 1;電容器放電沒有電荷代表存儲了 0 寫 0—— 輸出緩沖器和刷新緩沖器關(guān)閉;輸入緩沖器打開,輸入數(shù)據(jù)DIN=0送到存儲元位線上;行選線為高,打開 MOS管,電容上的電荷通過MOS管和位線放電 讀出 1后存儲位元重寫 1 (1的讀出是破壞性的 )—— 輸入緩沖器關(guān)閉,刷新緩沖器和輸出緩沖器 /讀放打開,DOUT=1經(jīng)刷新緩沖器送到位線上,再經(jīng) MOS管寫到電容上 讀出 —— 輸入緩沖器和刷新緩沖器關(guān)閉;輸出緩沖器 /讀放打開 (R/W為高 );行選線為高,打開 MOS管,電容上存儲的 1送到位線上,通過輸出緩沖器 /讀出放大器發(fā)送到 DOUT,即 DOUT=1 寫 1—— 輸出緩沖器和刷新緩沖器關(guān)閉;輸入緩沖器打開 (R/W為低 ), DIN=1送到存儲元位線上;行選線為高,打開 MOS管,位線上的高電平給電容器充電 ? 與 SRAM相比,增加的部件: 以 1M 4位的 DRAM為例 DRAM芯片的邏輯結(jié)構(gòu) (1) 行、列地址鎖存器 ——分時傳送, RAS/CAS (2) 刷新計數(shù)器及控制電路 —— 按行刷新;刷新計數(shù)器的長度、刷新地址與讀 /寫地址的切換 1. 讀周期、寫周期 —— 從 RAS下降沿開始,到下一個 RAS的下降沿為止的時間 (連續(xù)兩個讀周期的時間間隔 ),通常取讀周期 =寫周期 讀 /寫周期、刷新周期 2. 刷新周期 ? 刷新周期: 典型值 2ms、 8ms?16ms;某些器件可大于 100ms ? 刷新操作以行為單位進行 ? 刷新方式 ? 集中式刷新 ? 分散式刷新 ? 異步式刷新 讀 /寫周期、刷新周期 例:設某個存儲器結(jié)構(gòu)為 1024?1024的存儲矩陣 讀 /寫周期為 TC=,刷新周期為 8ms 集中刷新方式 ?集中式刷新: 將一個刷新周期分為兩部分 ——前一段時間進行正常讀 /寫;后一段時間作為集中刷新時間 ?優(yōu)點: 對存儲器的平均讀 /寫時間影響不大,適用于高速存儲器 ?缺點: 在集中刷新時間內(nèi)不能進行存取訪問 ——死時間 讀 /寫 /保持 刷新 tc tc 0 1 2 14975 0 1 1023 8ms 集中刷新方式 8ms分成 16000個 TC(=),只需 1024個 TC進行刷新 分散刷新方式 ?分散式刷新 :將一個存儲系統(tǒng)周期 tS分為兩半 ——前半段用于讀 /寫,后半段為刷新時間 tc tR 讀 /寫 刷新 tS 8ms 讀 /寫 刷新 刷新 讀 /寫 分散刷新方式 ?優(yōu)點: 不存在死時間 ?缺點: 刷新過于頻繁,影響系統(tǒng)速度;如存儲器讀 /寫周期為,則存儲系統(tǒng)的周期至少應為 1μs——整個系統(tǒng)速度降低 設 TC=,系統(tǒng)周期 TS=1μs,則只需 1024μs即可刷新一遍,在 8ms內(nèi)可進行多次刷新 異步刷新方式 ?異步式刷新 :前兩種方式結(jié)合,先用刷新的行數(shù)對刷新周期進行分割,再將分割好的時間分為兩部分 ——前段時間用于讀 /寫,后一小段時間用于刷新 讀 /寫 8ms 刷新 讀 /寫 刷新 異步刷新方式 將 8ms分割成 1024個時間段,每段時間為8ms/1024=(取 ), 每隔 ,8ms內(nèi)完成對所有 1024行的一次刷新 存儲器容量的擴充 字長 位數(shù)擴展 —— 地址線和控制線公用;數(shù)據(jù)線分開連接 所需芯片數(shù) d=設計要求的存儲器容量 /選擇芯片存儲容量 字 存儲容量 擴展 —— 地址線和數(shù)據(jù)線公用,控制線中 R/W公用,使能端 EN不能公用,由地址總線的高位段譯碼決定片選信號 所需芯片數(shù) (d=設計要求的存儲器容量 /選擇芯片存儲容量 ) CPU MDR 主存 MAR 地址總線 數(shù)據(jù)總線 讀 寫 ?主存與 CPU的連接原理 用 8K 1的存儲器芯片組成 8K 8位 (位擴展 ) 用 16K 8的存儲器芯片組成 64K 8位 (字擴展 ) 用 16K 4的存儲器芯片組成 64K 8 (字位同時擴展 ) A15 A14 CPU WE 2:4 譯碼器 11 10 01 00 D0~D3 D4~D7 A0 A13 … CE 16K 4 WE … CE 16K 4 WE A0 A13 D0~D3 CE 16K 4 WE … CE 16K 4 WE A0 A13 D0~D3 CE 16K 4 WE … CE 16K 4 WE A0 A13 D0~D3 CE 16K 4 WE … CE 16K 4 WE A0 A13 D0~D3 … … … … 存儲器模塊條 (內(nèi)存條 ) ? 類型 —— SD、 DDR、 DDR DDR3 ? 封裝 —— 有 30腳、 72腳、 100腳、 144腳、 168腳、 184腳、240腳 (DDR DDR3) ? 30腳 —— 8位數(shù)據(jù)線 ,容量 256KB~ 32MB ? 72腳 —— 32位數(shù)據(jù)總線 ? 100腳以上 —— 既用于 32位 又用于 64位數(shù)據(jù)總線 ,容量4MB~ 512MB ? DDR3單條容量可達 32GB 存儲器容量的擴充 轉(zhuǎn) 1. FPMDRAM(快速頁模式 DRAM)—— 程序的局部性原理 ? 頁 —— 同一行地址的所有列地址單元集合 讀寫周期中,首先由 RAS確定行地址,然后在同一頁中不再改變行地址 (RAS保持有效 ),直接由 CAS選定不同的列地址 * 高級的 DRAM結(jié)構(gòu) 快速頁模式讀操作時序圖 2. CDRAM(帶高速緩沖存儲器 cache的動態(tài)存儲器 ) —— 在
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