hdi流程pcbppt課件(已修改)
2025-05-17 12:45 本頁面
【正文】 Mitac China Confidential 順達電腦（廣東） Jan, 2022 HDI制程及設計 介紹 Mitac China Confidential HDI PCB的應用 HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有 3大類 ﹕ 1. 資訊類 ﹕ 超大型電腦、筆記型電腦、 IC Substructure（ FCPGAFlee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類 ﹕ 手機、通訊系統(tǒng)、網(wǎng)際網(wǎng)絡等 3. 消費產(chǎn)品 ﹕ 數(shù)碼相機 Mitac China Confidential HDI及一般 PCB用的主要物料介紹 Laminate Prepreg RCC Copper Foil Laminate: 銅箔基板 , 由中間的 FR4等材質(zhì)加兩面銅箔組成 ,主要用來製作內(nèi)層線路 , 銅箔厚度主要有 oz, 1oz等 (基材一般還有分一般 FR4材質(zhì) ,High Tg材質(zhì) ,特殊用途材質(zhì) ) Prepreg(P/P): 玻璃纖維布 +環(huán)氧樹脂膠片 (未聚合 ),主要作為 PCB內(nèi)層間壓合用的絕緣層 ,有多種厚度規(guī)格 RCC: Resin Coated Copper, 覆樹脂銅箔 ,樹脂層沒有玻璃布（不同于 P/P), 一般銅箔厚度為 oz,主要用於 HDI產(chǎn)品增層用（ CO2 Laser） , 另有有玻璃布的 Prepreg用于 CO2 Laser（ LDPLaser Drill Prepreg） Copper Foil:銅箔 ,作為一般多層板壓合時外層銅層 ,主要有 oz S/M: Solder Mask, 或稱 Solder Resist, 主要分為一般 /霧面 (Matt)兩種 ,如 Taiyo PSR4000(一般 )和 Ciba PR77(霧面 ) Mitac China Confidential 一般 PCB製作流程簡介 1. 內(nèi)層板製作 : 影像轉(zhuǎn)移 , 蝕刻出線路 (線寬間距 ) 2. 將多個內(nèi)層板壓合成多層板 , 以鑽孔 ,電鍍來連通各層線路 (板厚 ,層數(shù) ,最小孔孔徑 ) 3. 外層製作 : 影像轉(zhuǎn)移 ,電鍍 ,蝕刻做出外層 Pattern, 覆蓋 S/M 4. 成品處理 : 對焊墊進行表面處理 , 切出成品 PCB, 進行檢驗及 Open/Short的電性測試 , 包裝出貨 Mitac China Confidential 內(nèi)層線路 ﹕ 裁板 ?前處理 ?壓干膜 ?曝光 ?顯影 ?蝕銅 ?去膜 ?AOI檢驗 PCB制造流程 (1) 壓板 ﹕ 氧化 ?鉚釘 ?疊板 ?壓合 ?打靶 ?切型 ?磨邊 鑽孔 ﹕ 上 PIN?機械鑽孔 雷射鑽孔 ﹕ 雷射鑽孔 電鍍 ﹕ Desmear ? PTH（化學銅） ? 電鍍銅（孔銅、面銅） 外層線路（ 1） ﹕ 前處理 ? 壓干膜 ? 曝光 ? 顯影 Mitac China Confidential 外層線路（ 2） ﹕ 電鍍銅（ Pattern） ?電鍍錫 ?去膜 ?蝕銅 ?剝錫 ?AOI檢驗 PCB制造流程（ 2） 綠漆（ S/M)﹕ 前處理 ? CC2 ? 曝光 ? 顯影 ? 後烘烤 噴錫 (HASL)﹕ 前處理 ? 垂直噴錫 ? 後續(xù)處理 ?
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