【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:胡益軍ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員
2025-04-28 20:54
【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
2025-05-12 17:06
【總結(jié)】1Elec&EltekPCBDivision[外層部分]一般線路板制作流程知識2外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材,進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護(hù)等工序,以及相關(guān)的可靠性測試,成品測試,檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分:外層制作原理闡述3鉆孔(
2025-05-12 12:37
【總結(jié)】深圳市深聯(lián)電路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.一流企業(yè)科學(xué)管理卓越品質(zhì)滿意服務(wù)SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.12021/6/14培訓(xùn)教材庫之PCB板生產(chǎn)清潔標(biāo)準(zhǔn)課程編寫部門:CPCA(
2025-05-13 07:11
【總結(jié)】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的
2025-05-06 12:03
【總結(jié)】PCB製作流程與常見品質(zhì)問題鼎鑫電子:Bruce日期:多層板製作流程-內(nèi)層板雙面板與多層板之外層製作-1雙面板與多層板之外層製作-2裁板(cutboard)?目的:將進(jìn)料之大張?jiān)宀贸缮a(chǎn)所需之板子尺寸?
2025-05-13 07:00
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:張甫軍FuViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材
2025-05-15 12:03
【總結(jié)】12 一、水泥是一種性能較好的建筑 材料。水泥是由水泥熟料鍛燒而成 的。水泥熟料主要由石灰石、粘土 和鐵粉這三種原料按一定比例配合 后磨制成粉末狀生料。生料經(jīng)在爐 窯內(nèi)的連續(xù)加熱,使其經(jīng)一系列的 物理化學(xué)變化就變成熟料。3 二、水泥生料在爐內(nèi)鍛燒成熟料的過 程,可劃分為以下5個(gè)階段 1、水分蒸發(fā)階段。段含兩個(gè)過程,一是生 料入爐后溫度升至100~150℃時(shí)
2025-01-14 23:20
【總結(jié)】九巧板的制作yu創(chuàng)意請同學(xué)們欣賞幾幅畫,看看這幾幅畫有什么特點(diǎn)?貓頭鷹啄木鳥小白兔和它的家可愛的小狐貍海底世界姜太公釣魚一、工具和材料工具和材料:鋼絲鋸、0號砂紙、美工刀、墊板、復(fù)寫紙、夾子、直尺、硬卡紙、水彩筆或蠟筆、固體膠。三夾板20
2025-07-26 01:31
【總結(jié)】LED制作流程1:定義與優(yōu)點(diǎn)2:縮寫與單位3:注意事項(xiàng)簡稱優(yōu)點(diǎn)?LED就是(LightEmittingDiode),發(fā)光二極管的英文縮寫,簡稱LED。它是一種通過控制半導(dǎo)體發(fā)光二極管的顯示方式,用來顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫、行情、視頻、錄像
2025-05-05 18:14
【總結(jié)】2021/6/151印刷電路板製作流程簡介講師:Bruce2021/6/152印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說
【總結(jié)】精密手動(dòng)裁板機(jī)設(shè)備常見問題點(diǎn):1、裁板機(jī)透明擋板容易變形(拆下來后放入烘干機(jī)里100度烘軟)2、裁板機(jī)刀片生銹問題裁板機(jī)刀片生銹全自動(dòng)數(shù)控鉆床Create-DCD3000設(shè)備常見問題點(diǎn):1、X軸左右兩邊特別容易卡死,導(dǎo)致X軸連軸器打滑(在X軸左右兩邊加硬件限位開關(guān)在Y軸兩邊
2025-04-26 08:37
【總結(jié)】1電路設(shè)計(jì)與制版技術(shù)PROTEL99SE簡明使用手冊2§前言常用的EDA軟件(ElectronicDesignAutomation)?Multisim、Pspice、Orcad、?Protel、PowerPCB、?Cadence?Maxplus、Quartus(VHDL、V
2025-05-05 18:10
【總結(jié)】HDI板制作的基本流程美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán)東莞生益電子有限公司,20231前言東莞生益電子有限公司前言由于高科技的發(fā)展迅速,大部分的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展,而高密度互連板(HDI)適應(yīng)市場的要求,走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。HDI采用激光成孔技術(shù),分為紅外激光、紫外激光(UV光)兩類。CO2
2025-03-08 04:45
【總結(jié)】PCB流程-圖形電鍍&蝕刻※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚,使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→下板→退鍍→水洗→上板圖電工序主要工藝參數(shù)
2025-05-13 07:21