破壞性物理分析ppt課件(已修改)
2025-05-16 07:27 本頁(yè)面
【正文】 破壞性物理分析 ( DPA) 技術(shù)在元器件的生產(chǎn)加工過(guò)程中用于生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控 , 特別是關(guān)鍵工藝質(zhì)量分析與監(jiān)控 , 對(duì)提升元器件的可靠性水平具有其它試驗(yàn)和檢驗(yàn)手段無(wú)法替代的作用。從元器件生產(chǎn)過(guò)程的控制角度 , 詳細(xì)討論了 DP A 分析技術(shù)的試驗(yàn)項(xiàng)目、試驗(yàn)方法 , 并結(jié)合實(shí)例闡述了 DPA 分析技術(shù)的應(yīng)用程序 , 達(dá)到了提高元器件生產(chǎn)過(guò)程控制能力與提升產(chǎn)品可靠性的目的。 破壞性物理分析 ( DPA) 隨著整機(jī)電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度與可靠性要求 的提高 , 對(duì)元器件的可靠性要求也越來(lái)越高 , 要求 元器件的可靠性水平達(dá) (108～ 109) / h, 而統(tǒng)計(jì)表明 , 電子系統(tǒng)的故障由于電子元器件質(zhì)量原因引起的占 60% , 電子元器件的質(zhì)量問(wèn)題主要包括 : 鍍層起皮、銹蝕 , 玻璃絕緣子裂紋 , 鍵合點(diǎn)缺陷 , 鍵合 點(diǎn)脫鍵 , 鍵合尾絲太長(zhǎng) , 鍵合絲受損 , 鋁受侵蝕 , 芯 片粘結(jié)空洞 , 芯片缺陷 , 芯片沾污 , 鈍化層缺陷 , 芯片金屬化缺陷 , 存在多余物 , 激光調(diào)阻缺陷 , 包封層裂紋 , 引線(xiàn)虛焊 , 引線(xiàn)受損 , 焊點(diǎn)焊料不足和粘潤(rùn)不良 , 陶瓷裂紋 , 導(dǎo)電膠電連接斷路等等 , 這些均能引起元器件失效 , 而這些失效來(lái)自于元器件設(shè)計(jì)、制造的缺陷 , 在一定外因的作用下會(huì)引起系統(tǒng)的質(zhì)量問(wèn)題。 這些質(zhì)量問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響了整機(jī)系統(tǒng)的可靠性水平 , 如何進(jìn)一步提高元器件的可靠性水平 ,如何進(jìn)一步提高元器件的可靠性水平，僅僅依靠傳統(tǒng)的篩選和試驗(yàn)驗(yàn)證的手段已經(jīng)不能滿(mǎn)足整機(jī)系統(tǒng)的需求 , 也無(wú)法解決和保證生產(chǎn)出高 可靠的元器件 ,下面將探討的通過(guò) DPA 分析技術(shù) 在電子元器件生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用可以有效地指導(dǎo)設(shè)計(jì) , 改進(jìn)工藝 , 提高元器件的可靠性水平。 1 DPA 分析技術(shù)試驗(yàn)項(xiàng)目與在 元器件生產(chǎn)過(guò)程中的作用 DPA( Destructive physical analysis ) 是指驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造的質(zhì)量和工藝情況是否滿(mǎn)足預(yù)訂用途或有關(guān)規(guī)范的要求 , 以及是否滿(mǎn)足器件規(guī)
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