【正文】 1 電路板術(shù)語總整理 A AStage A 階段 Abietic Acid 松脂酸 Abrasion Resistance 耐磨性 Abrasives 磨料 ,刷材 ABS 樹脂 Absorption 吸收，吸入 Accelerated Test (Aging) 加速老化 Acceleration 速化反應(yīng) Accelerator 加速劑，速化劑 Acceptability， Acceptance 允收性，允收 Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質(zhì)水準(zhǔn) Access Hole 露出孔 (穿露孔 , 露底孔 ) Accuracy 準(zhǔn)確度 AC Impedance 交流 阻抗 Acid Number(Acid Value) 酸值 Acoustic Microscope(AM) 感音成像顯微鏡 Acrylic 壓克力 Actinic Light(or Intensity, or Radiation) 有效光 Activation 活化 Activator 活化劑 Active Carbon 活性炭 Active parts(Devices) 主動零件 Acutance 解像稅利度 Addition Agent 添加劑 Additive Process 加成法 Adhesion 附著力 Adhesion Promotor 附著力促進劑 Adhesive 膠類或接著劑 Admittavce 導(dǎo)納 Aerosol 噴霧劑，氣溶膠，氣懸體 Aging 老化 Air Inclusion 氣泡夾雜 Air Knife 風(fēng)刀 Algorithm 演算法 Aliphatic Solvevt 脂肪族溶劑 Aluminium Nitride(AIN) 氮化鋁 Ambient Tamp. 環(huán)境溫度 2 AmpHour 安培小時 Amchoring Spurs 著力爪 Amorphous 無定形，非晶形 Analog Circuit /Analog Signal 類比電路／類比訊號 Ａ ngle of Attack 攻角 Angle of Contact 接觸角 Anion 陽向游子（陰離子） Anisotropic 異向的，單向的 Anneal 韌化 Annular Ring 孔環(huán) Anode 陽極 Anode Sludge 陽極泥 Anodizing 陽極化 ANSI 美國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會 AntiFoaming Agent 消泡劑 AntiPit Agent 抗凹劑 Apertures 開口，鋼版開口 AOI 自動光學(xué)檢驗 AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn) Aramid Fiber 聚醯胺纖維 Arc Resistance 耐電弧性 Array 排 列，陣列 Artwork 底片 ASIC 特定用途的積體電路器 Aspect Ratio 縱橫比 Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝 ATE 自動電測設(shè)備 Attenuation 訊號衰減 Autoclave 壓力鍋 Axiallead 軸心引腳 Azetrope 共沸混合液 B BStage B 階段 Back Light(Back Lighting ) 背光法 Back Taper 反錐斜角 Backup 墊板 Backpanels, Backplanes 支持板 Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線 Ball Grid Array 球腳陣列（封裝） Bandability 彎曲性，彎曲能力 3 Banking Agent 護岸劑 Bare Chip Assembly 裸體晶片組裝 Barrel 孔壁，滾鍍 Base Material 基材 Basic Grid 基本方格 Batch 批 Baume 波美度 Beam Lead 光芒式的平行密集引腳 BedofNail Testing 針訂測試 Bellows Contact 彈片式接觸 Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射 Bevelling 切斜邊 Bias 斜張綱布 ,斜織法 Bilevel Stencil 雙階式鋼板 Binder 粘結(jié)劑 Bits 頭 Black Oxide 黑氧化層 Blanking 衝空斷開 Bleach 漂洗 Bleeding 溢流 Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔 Blister 局部性分層或起泡 Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖 Blockout 封網(wǎng) Blotting 乾印 Blotting Paper 吸水紙 Blue Plaque 藍紋 Blow Hole 吹孔 Blur Edge(Circle) 模糊邊 模糊邊圈 Bomb Sight 彈標(biāo) Bond Strength 結(jié)合強度 Bondability 結(jié)合性 Bonding Layer 結(jié)合層 , 接著層 Bonding Sheet(layer) 結(jié)合線 Bonding Wire 結(jié)合線 Bow, Bowing 板彎 Braid 編線 Brazing 硬焊 Breakaway panel 可斷開板 Break Point 出像點 ,顯像點 Breakdown Voltage 崩潰電壓 4 BreakOut 破出 Bridging 搭橋、橋接 BrightDip 光澤浸漬處理 Brightener 光澤劑 Brown oxide 棕氧化 Brush Plating 刷鍍 Buildup 增厚 ,堆積 Build Up Process 增層法製程 Bulge 鼓起 , 凸出 Bump 突塊 Bump process 凸塊製程 Buoyancy 浮力 Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔 Burnin 高溫加速老化試驗 Burning 燒焦 Burr 毛頭 Bus Bar 匯電桿 Butter Coat 外表樹脂層 C C4 Chip Joint, C4 晶片焊接 CStage C 階段 Cable 電纜 CAD 電腦輔助設(shè)計 Calendered Fabric 軋平式網(wǎng)布 Cap Lamination 帽式壓合法 Capacitance 電容 Capacitive Coupling 電容耦合 Capillary Action 毛細作用 Carbide 碳化物 Carbon Arc Lamp 碳弧燈 Carbon Treatment, Active 活性碳處理 Card 卡板 Card Cages/Card Racks 電路板構(gòu)裝箱 Carlson Pin 卡氏定位梢 Carrier 載體 Cartridge 濾芯 Castallation 堡型積體電路器 Catalyzed Board, Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材 Catalyzing 催化 Cathode 陰極 5 Cation 陰向游子 ,陽離子 Caul Plate 隔板 Cavitation 空泡化 , 半真空 CentertoCenter Spacing 中心間距 Ceramics 陶瓷 Cermet 陶金粉 Certificate 證明書 CFC 氟氯碳化物 Chamfer 倒角 Characteristic Impedance 特性阻抗 Chase 綱框 Check List 檢查清單 Chelate 螯合 Chemical Milling 化學(xué)研磨 Chemical