電子束加工ppt課件(已修改)
2025-05-13 18:11 本頁面
【正文】 第七章 電子束加工 電子束加工： 精密微細加工 ， 微電子學領(lǐng)域中得到較多的應用 。 打孔 、 焊接 、 熱處理等熱加工 電子束光刻化學加工 第九章 電子束加工 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 第二節(jié) 電子束加工裝置 第三節(jié) 電子束加工的應用 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 ⒈ 電子束加工的原理 ⒉電子束加工的特點 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 ⒈ 電子束加工的原理： 電子束加工是在真空條件下 ， 利用聚焦后能量密度極高 （ 106～ 109W/㎝ 2） 的電子束 ， 以極高的速度沖擊到工件表面極小面積上 ， 在極短的時間 （ 幾分之一微秒 ） 內(nèi) ，其能量的大部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，使被沖擊部分的工件材料達到幾千攝氏度以上的高溫 ，從而引起材料局部熔化和氣化 ， 被真空系統(tǒng)抽走 。 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 控制電子束能量密度的大小和能量注入 ， 就可以達到不同的加工目的 。 ⑴ 電子束熱處理 ： 只使材料局部加熱就可進行電子束熱處理 ⑵ 電子束焊接 ： 使材料局部熔化就可進行電子束焊接 ⑶ 電子束打孔 、 切割等加工 ： 提高電子束能量密度 ， 使材料熔化和氣化就可進行電子束打孔 、 切割等加工 ⑷電子束光刻加工： 利用較低能量密度的電子束轟擊高分子材料時產(chǎn)生化學變化的原理，即可進行電子束光刻加工。 第一節(jié) 電子束加工的原理和特點 ⒉ 電子束加工的特點： ⑴ 加工面積很小 ， 是一種精密微細的加工方法 。 電子束能夠極其微細地聚焦 ， 甚至能聚焦到 m。 ⑵ 是一種非接觸式加工 。 工件不受機械力作用 ， 不產(chǎn)生宏觀應力和變形 。 加工材 料范圍很廣 ， 對脆性 、 韌性 、 導體 、 非導體及半導體材料都可加工 。 電子束能量密度高 ， 使照射部分的溫度超過材料的融化和氣化溫度 ， 去除材料 主要靠瞬時蒸發(fā) 。 ⑶ 加工生產(chǎn)率很高 電子束的能量密度高 ， 每秒鐘可以在 ㎜ 厚的鋼板上加工 50個直徑為 ㎜ 的孔 。 ⑷ 整個加工過程便于實現(xiàn)自動化 可以通過磁場或電場對電子束的強度 、 位置 、 聚焦等進行直接控制 。 在電子束爆光中 ， 從加工位置找準到加工圖形的掃描 ， 都可實現(xiàn)自動化 。 在電子束打孔和切割時 ， 可以通過電氣控制加工異形孔 ， 實現(xiàn)曲面弧形切割等 。 ⑸ 加工表面不會氧化 ， 特別適用于加工易氧化的金屬及合金材料 ， 以及純度要求 極高的半導體材料 。 電子束加工是在真空中進行 ， 污染少 。 ⑹價格較貴，生產(chǎn)應用有一定局限性。 電子束加工
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