【總結】19-6MOS工藝我們主要要了解各次光刻版的作用,為學習版圖設計打下基礎。(1)外延生長?外延生長為在單晶襯底(基片)上生長一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單品層的方法。生長外延層有多種方法,但采用最多的是氣相外延工藝,常使用高頻感應爐加熱,襯底置于包有碳化硅、玻璃態(tài)石墨或熱分解石墨的高純石墨加熱體
2025-04-28 22:22
【總結】555定時器及其應用555定時器用555定時器組成施密特觸發(fā)器用555定時器組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器用555定時器組成多諧振蕩器555定時器是一種應用方便的中規(guī)模集成電路,廣泛用于信號的產生、變換、控制與檢測。555定時器及其應用電阻分壓器電壓比較器基本SR鎖存器輸出緩沖反相器
2025-05-05 18:18
【總結】北京大學微電子學研究所半導體及其基本特性北京大學北京大學微電子學研究所固體材料:超導體:大于106(?cm)-1導體:106~104(?cm)-1半導體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【總結】北京郵電大學電子工程學院模擬CMOS集成電路課程實驗報告姓名:楊珊指導老師:韓可學院:電子工程班級:2013211204
2025-09-06 11:31
【總結】模擬CMOS集成電路報告1北京郵電大學電子工程學院模擬CMOS集成電路課程實驗報告姓名:何佳羲指導老師:韓可學院:
2025-02-04 06:07
【總結】集成電路設計基礎第七章集成電路版圖設計華南理工大學電子與信息學院廣州集成電路設計中心殷瑞祥教授版圖設計概述?版圖(Layout)是集成電路設計者將設計并模擬優(yōu)化后的電路轉化成的一系列幾何圖形,包含了集成電路尺寸大小、各層拓撲定義等有關器件的所有物理信息。?集成電路制造廠家根據(jù)版圖來制造掩膜。版圖的設
2025-05-04 18:03
【總結】第七章中規(guī)模通用集成電路及其應用常用中規(guī)模組合邏輯電路常用中規(guī)模時序邏輯電路常用中規(guī)模信號產生與變形電路第七章中規(guī)模通用集成電路及其應用?集成電路由SSI發(fā)展到MSI、LSI、VLSI,單塊芯片功能不斷增強。?SSI集成基本器件(邏輯門、觸發(fā)器);?MSI集成邏輯部件(譯碼器、寄存器);
2025-01-14 05:35
【總結】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【總結】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【總結】第四章集成電路制造工藝?集成電路設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設計過程:設計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設計過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【總結】第四章第四章集成電路設計第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類:無源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設計時盡可能少用無源元件,尤其是電容
【總結】?掌握集成電路、半導體集成電路的基本概念,掌握集成度的概念,能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念,了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導體集成電路的發(fā)展趨勢。?熟悉典型雙極型半導體集成電路的工藝流程,了解其工藝特點。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【總結】模擬集成電路中的直流偏置技術差分式放大電路的傳輸特性集成電路運算放大器實際集成運算放大器的主要參數(shù)和對應用電路的影響差分式放大電路模擬電子技術基礎(第五版)課件康華光模擬集成電路中的直流偏置技術BJT電流源電路FET電流源1.鏡像電流源2.微電流源3.高輸出阻抗電流源4.
2025-01-02 09:03
【總結】模擬集成電路中的直流偏置技術差分式放大電路的傳輸特性集成電路運算放大器實際集成運算放大器的主要參數(shù)和對應用電路的影響差分式放大電路變跨導式模擬乘法器放大器中的噪聲和干擾模擬集成電路中的直流偏置技術BJT電流源電路FET電流源1.鏡像電流源2.
2025-04-29 05:02
【總結】設計報告姓名:徐彭飛學號:201221030137姓名:楊萍學號:201250300004 差分放大器設計報告設計內容:設計一個差分放大器的模擬集成電路模塊,給出電路原理圖,對電路進行直流、交流、瞬態(tài)分析并給出仿真結果,給出簡單的集成電路版圖。差分放大器的性能指標:1、負載電容CL=2pF2、VDD
2025-01-18 23:03