集成電路設計導論ppt課件(已修改)
2025-05-11 03:20 本頁面
【正文】 電子科學與工程學院 南京郵電大學 2022612 1 第 1章 集成電路設計導論 微電子（集成電路）技術概述 集成電路設計步驟及方法 電子科學與工程學院 南京郵電大學 2022612 2 ?“ 自底向上 ” （ Bottomup） “ 自底向上 ” 的設計路線 ， 即自工藝開始 ， 先進行單元設計 ， 在精心設計好各單元后逐步向上進行功能塊 、 子系統(tǒng)設計直至最終完成整個系統(tǒng)設計 。 在模擬 IC和較簡單的數(shù)字 IC設計中 ， 大多仍采用 “ 自底向上 ” 的設計方法 。 ?“ 自頂向下 ” （ Topdown） 其設計步驟與“自底向上”步驟相反。設計者首先進行行為設計；其次進行結構設計；接著把各子單元轉換成邏輯圖或電路圖；最后將電路圖轉換成版圖。 集成電路設計步驟 電子科學與工程學院 南京郵電大學 2022612 3 功 能 要 求系 統(tǒng) 建 模（ M a t l a b 等 ）電 路 仿 真手 工 設 計版 圖后 仿 真滿 足滿 足不 滿 足不 滿 足行 為 設 計（ V e r i l o g / V H D L ）行 為 仿 真時 序 仿 真版 圖 自 動布 局 、 布 線流 片 、 封 裝 、 測 試不 滿 足滿 足滿 足不 滿 足不 滿 足功 能 要 求后 仿 真綜 合 、 優(yōu) 化網(wǎng) 表滿 足流 片 、 封 裝 、 測 試VLSI數(shù)字 IC的設計流圖 模
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