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正文內(nèi)容

半導(dǎo)體)行業(yè)監(jiān)測及投資決策研究報告(已修改)

2025-05-06 23:18 本頁面
 

【正文】 IC(半導(dǎo)體) 49 / 50什么是行業(yè)研究報告行業(yè)研究是通過深入研究某一行業(yè)發(fā)展動態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競爭格局以及綜合經(jīng)濟(jì)信息等,為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過自身的營銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場,但微觀市場中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個全面競爭的時代,不但要了解自己現(xiàn)狀,還要了解對手動向,更需要將整個行業(yè)系統(tǒng)的運行規(guī)律了然于胸。行業(yè)研究報告的構(gòu)成一般來說,行業(yè)研究報告的核心內(nèi)容包括以下五方面:行業(yè)研究的目的及主要任務(wù)行業(yè)研究是進(jìn)行資源整合的前提和基礎(chǔ)。對企業(yè)而言,發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成:外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定和設(shè)計。行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點的關(guān)系,行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢決定了企業(yè)的成長空間;企業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)必須遵循行業(yè)的經(jīng)營特征和規(guī)律。行業(yè)研究的主要任務(wù):解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國民經(jīng)濟(jì)中的地位分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對行業(yè)影響的力度預(yù)測并引導(dǎo)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢判斷行業(yè)投資價值揭示行業(yè)投資風(fēng)險為投資者提供依據(jù)20162022年中國IC(半導(dǎo)體) 行業(yè)監(jiān)測及投資決策研究報告【出版日期】2015年【交付方式】Email電子版/特快專遞【價  格】紙介版:7000元 電子版:7200元 紙介+電子:7500元【報告超鏈】報告摘要及目錄報告目錄:第一章 20132015年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 19第一節(jié) 20132015年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19一、中國GDP分析 19二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21三、恩格爾系數(shù) 22四、中國城鎮(zhèn)化率 24五、存貸款利率變化 26六、財政收支狀況 30第二節(jié) 20132015年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 31二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 36三、進(jìn)出口政策分析 37第三節(jié) 20132015年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 37第二章 20132015年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 42第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 42一、半導(dǎo)體材料簡述 42二、半導(dǎo)體材料的種類 42三、半導(dǎo)體材料的制備 43第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 45一、非晶半導(dǎo)體材料概況 45二、GaN材料的特性與應(yīng)用 45三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 51第三章 20132015年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 54第一節(jié) 20132015年全球總體市場發(fā)展分析 54一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 54三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受金融危機(jī)影響較小 54五、模擬IC遭受重挫,無線下滑幅度最小 55第二節(jié) 20132015年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56一、比利時半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57五、中國臺灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 59第四章 20132015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 63第一節(jié) 20132015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 63一、全球代工將形成兩強的新格局 63二、應(yīng)加強與中國本地制造商合作 65三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 66第二節(jié) 20132015年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66一、元器件企業(yè)增勢強勁 66二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 66第三節(jié) 20132015年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 67第五章 20132015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 69第一節(jié) 20132015年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 69一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo) 69二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需 69第二節(jié) 20132015年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析 70一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動態(tài) 70二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài) 71三、封裝技術(shù)動態(tài) 72四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài) 76第三節(jié) 20162022年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 76第六章 20132015年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 81第一節(jié) 20132015年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 81一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 81二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究熱點和趨勢 81三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 82第二節(jié) 20132015年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r 82二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 83三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85第三節(jié) 20132015年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 86一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86二、方大集團(tuán)率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 86三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 87四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 87第七章 20132015年中國其他半導(dǎo)體材料運行局勢分析 88第一節(jié) 砷化鎵 88一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88二、砷化鎵的特性 89三、砷化鎵研究狀況 89四、寬禁帶氮化鎵材料 90第二節(jié) 碳化硅 93一、半導(dǎo)體硅材料介紹 93二、多晶硅 95三、單晶硅和外延片 96四、高溫碳化硅 97第八章 20112015年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 98第一節(jié)20112015年(按季度更新)中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98一、競爭企業(yè)數(shù)量 98二、虧損面情況 99三、市場銷售額增長 101四、利潤總額增長 102五、投資資產(chǎn)增長性 103六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104第二節(jié)20112015年(按季度更新)中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價值測算 106一、銷售利潤率 106二、銷售毛利率 107三、資產(chǎn)利潤率 108四、未來5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測 110第三節(jié)20112015年(按季度更新)中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113一、工業(yè)總產(chǎn)值 113二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115第九章 20132015年中國半導(dǎo)體市場運行態(tài)勢分析 117第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117四、20162022年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118第二節(jié) 集成電路 119一、中國集成電路銷售情況分析 119二、集成電路及微電子組件(8542)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 120三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 120第三節(jié) 電子元器件 121一、電子元器件的發(fā)展特點分析 121二、電子元件產(chǎn)量分析 122三、電子元器件的趨勢分析 123第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 124一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點分析 124二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 124三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析 125第十章 20132015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127第一節(jié) 20132015年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 127第二節(jié) 20132015年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 128一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 128二、單芯片市場競爭分析 129三、太陽能光伏市場競爭分析 131第三節(jié) 20132015年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 132一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132二、政企聯(lián)動競爭分析 132第十一章 20132015年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析 134第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 134一、企業(yè)概況 134二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134三、企業(yè)成長性分析 134四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 136一、企業(yè)概況 136二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137三、企業(yè)成長性分析 137四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 138一、企業(yè)概況 138二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139三、企業(yè)成長性分析 139四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140一、企業(yè)概況 141二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141三、企業(yè)成長性分析 141四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 143一、企業(yè)基本概況 143二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 143三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 144四、企業(yè)成本費用情況 145第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145一、企業(yè)基本概況 145二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 145三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 146四、企業(yè)成本費用情況 147第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 147一、企業(yè)基本概況 147二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 147三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 148四、企業(yè)成本費用情況 149第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 149一、企業(yè)基本概況 149二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 149三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 150四、企業(yè)成本費用情況 151第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151一、企業(yè)基本概況 151二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 152三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 152四、企業(yè)成本費用情況 153第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 153一、企業(yè)基本概況 154二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 154三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 154四、企業(yè)成本費用情況 155第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 155一、企業(yè)基本概況 156二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 156三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 157四、企業(yè)成本費用情況 157第十二章 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159第一節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢 159一、20162022年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 159二、市場低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析 159三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 159第二節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 161一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 161二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 162第三節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 163第四節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 164一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 164二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 165三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 165第十三章 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析 168第一節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168第二節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析 171一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 171二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 171第三節(jié) 20162022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 173一、市場競爭風(fēng)險分析 173二、政策風(fēng)險分析 173三、技術(shù)風(fēng)險分析 174第四節(jié) 專家建議 174圖表目錄:圖表 1 2015年中國主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長表 19圖表 2 20002015年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表 19圖表 3 20112015年中國GDP增長率季度統(tǒng)計表 20圖表 4 20112015年中國GDP增長率季度走勢圖 21圖表 5 19782015年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21圖表 6 中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22圖表 7 19782013中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23圖表 8 19782013中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24圖表 9 20012015年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 2516
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