【正文】 鈑金件 設計基礎 目錄 1. 沖壓材料的認識 . 2. 材料表面處理 . 3. 沖壓材料焊接 鉚 合處理 . 4. 沖壓模具結(jié)構(gòu)簡介 . 5. .沖壓模具材料的介紹 . 6. .結(jié)構(gòu) 設計注意要點 . 7. 結(jié)構(gòu) 設計實務 . 沖壓材料的認識 (1/6) ? 1. SPCC (冷軋鋼板 )： 冷軋鋼品是以酸洗后的熱軋鋼卷，于冷軋工場常溫軋延至 － ， 經(jīng)電解清洗、退火及調(diào)質(zhì)等過程制造而成。冷軋鋼品因厚度薄、尺寸精確、表面粗 糙度分級多，容易涂漆及電鍍、且機械性質(zhì)及加工性良好，易于沖壓制成各種產(chǎn)品 ，故用途非常廣泛，舉凡汽車車體、電子零件、家電用品、鋼制家具、容器等，均 需大量使用冷軋鋼品做為加工材料。 該產(chǎn)品依用途別可區(qū)分為下列三類： ： SPCC ,適用于加工程度較低的產(chǎn)品，例如供作彎曲、淺度沖壓成型及 焊接等加工之零組件。 ： SPCD ,具較佳加工成型性，適用于一般質(zhì)量無法勝任的沖壓及高度成 型之零組件。 ： SPCE ,具有更佳的加工成型性，適用于沖壓質(zhì)量無法勝任，須高度成 型或具時效性要求的特殊零組件加工。 因表面須電鍍，因環(huán)保問題，現(xiàn)今計算機業(yè)界已較少人使用。 . 2. SECC(鍍鋅鋼板 )： 電鍍鋅鋼卷底材為一般的冷軋鋼卷，在連續(xù)電鍍鋅產(chǎn)線經(jīng)過脫脂、酸洗、 電鍍及 各種后處理之制程后，即成為電鍍鋅產(chǎn)品，此產(chǎn)品特性不但具有一般冷軋鋼片的機械性質(zhì) 及近似的加工性，且具有優(yōu)越的耐蝕性及裝飾性外觀；在電子產(chǎn)品、家電及家具的市場上具有很大 的競爭性及取代性。 參考價格 : 該產(chǎn)品依用途別可區(qū)分為下列三類： ： SECC,適用于加工程度較低的產(chǎn)品例如供作彎曲、淺度沖壓成型及焊接等加工之零組件。 ： SECD ,具較佳加工成型性，適用于一般質(zhì)量無法勝任的沖壓及高度成型之零組件。 ： SECE(N) ,具有更佳的加工成型性，適用于沖壓質(zhì)量無法勝任，須高度成型或具時效性 要求的特殊零組件加工。 4. 近來大量用在通訊、 PC 產(chǎn)品，取代 SPCC，唯一缺點，切斷面及折痕容易生銹。 沖壓材料的認識 (2/6) 3. SPTE(馬口鐵 )：是一種超薄冷軋的低碳鋼片，主要用途是供應制罐業(yè)所使用的鍍錫、鍍鉻鐵皮的原板。導電性強，外觀佳，因成本考慮有些來取代 SUS，非磁性材料，但沖壓加工次數(shù)越多，磁性越強。在 Notebook上常用于 EMI shielding pan ,非需高強度結(jié)構(gòu)之 bracket ,plate . 該產(chǎn)品依用途別可區(qū)分為下列三類： 一次 軋延 : T1 ~ T5 材質(zhì)， T1軟 → T5硬 二次 軋延 : DR8~DR10 材質(zhì)， DR8軟 → DR10硬 表面處理 / 符號 區(qū) 分 特 征 B 光面處理 在具有細紋光滑表面之底片上，將錫層施以熔融之光澤表面。 R 粗面處理 在具有一定方向的磨刀石紋表面之底片上，將錫層施以熔融處理之光澤表面。 S 銀面處理 在具有較粗霧狀無光澤表面之底片上，將錫層施以熔融處理之光澤表面。 M 鈍面處理 通常在無光澤表面之底片上錫后，不經(jīng)熔融處理之光澤表面。 4. 洋白銅片 (鎳銅合金 ) Nickel Silver Alloy 洋白銅合金系指含銅 50～ 70%、鎳 15～ 35%等成份所組成合金的總稱、其材質(zhì)有優(yōu)異的韌性、而且有亮麗的銀白色和穩(wěn)定性適用于眼鏡框、代幣、高級材料和電氣材料。 特性 : 韌性高、強度高、穩(wěn)定性高、富有彈性、銀白色澤 機械性質(zhì) : 機 械 性 能 物 性 規(guī) 范 合金種類 合金別代號 質(zhì)別 TS(Kg/mm2) EL% Hv C7451 R O ～ 20以上 100以下 1/4H ～ 10以上 100～ 120 1/2H ～ 5以上 120～ 140 H ～ — 140～ 160 5. 磷青 銅片 (PBS )PHOSPHOR BRONZE SPRING： 磷青銅系由青銅 (銅錫合金 )添加脫氧劑，磷 (P)含量 ～ %及其它微量元素如 Fe、 Zn等組成 。延展性、耐疲勞性均佳，可用于電氣及機械材料，且耐蝕性，材料可靠度高于一般銅合金制品 ，以連續(xù)熔解鑄造 (板片、銅卷 )方式制成，具高度之材質(zhì)均勻性。 導電性佳、彈性高、富耐磨耗 ；是電氣開關、端子等應用之彈片及導電材料，但沒有不銹鋼之強度。外觀須電鍍。 故 目前在 Notebook 用于 EMI之需求 . C5111： 錫含量４％，強度佳，耐蝕性好，加工性優(yōu)良，可用于高性能電氣用精密材料。 C5102： 錫含量５％，強度佳，耐蝕性好，加工性優(yōu)良，可用于高性能電氣用精密材料。 C5191： 錫含量 6%，電機材料，接著端子， IC組件等均可使用，高強硬度特質(zhì)。 C5212： 錫含量 8%，有良好的強度特性，用于電氣材料。 C5210： 錫含量 8%，耐疲勞及彈性特性佳，最適用于高性能電子連接 (BECU) BERYLLIUM CU： 高導電、高彈性 , 是所有銅合金中硬度及強度最佳者 。 最適用于高溫、大電流之開關零件上 , 屬時效硬化材 . 是微動開關、各種高級端子、繼電器等 精密彈片用材料 .特性與 PBS 相似，但熱處理后，可得更好的硬度與彈性，外觀須電鍍，但成本高 。 故 目前在 Notebook 已盡可能少使用 ,惟用于 EMI之需求 ,有時尚難避免 . C17000 成份：鈹 – % 鈷 +鎳 %最低 鈷 +鎳 +鐵 %最高銅余量 ,此為高強度合金 C17200 成份：鈹 – % 鈷 +鎳 %最低 鈷 +鎳 +鐵 %最高銅余量 ,此為高強度合金 C17300 成份：鈹 – % 鈷 +鎳 %最低 鈷 +鎳 +鐵 %最高鉛 – % 銅 余量 , 此為高強度合金 C17510 成份：鈹 – % 鎳 – % 銅 余量此為高傳導合金 ，屈服強度 98kg/m㎡ ，其導電及導熱率為純銅的 40 –60%, C17500 成份：鈹 – % 鈷 – % 銅 余量 ,此為高傳導合金，屈服強度 98kg/m㎡ ， 其導電及導熱率為純銅的 40 –60%, C17410 成份：鈹 – % 鈷 – % 銅 余量 此為高傳導合金，屈服強度 98kg/m㎡ ，其導電及導熱率為純銅的 40 –60 275C : 此為鑄造用鈹銅。 沖壓材料的認識 (3/6) 7. SUS304(不銹鋼 )：用途最多之不銹鋼種，因含有 Ni 故比 Cr 鋼較富耐蝕性耐熱性，且具低溫強度，故機械特性非常好，加工硬化性非常大，加熱處理不硬化，非磁性，強度佳，較沒彈性，常使用厚度 ~ 。 故 目前在 Notebook常被廣泛運用在需結(jié)構(gòu)強度之 Bracket ,運用上