從散熱器的設計到熱管與水冷散熱簡析(已修改)
2025-01-28 10:23 本頁面
【正文】 從散熱器的設計到熱管與水冷散熱簡析不過對于電腦的散熱系統(tǒng)來說，氣溫的提高卻是負擔加重的開始。再過一段時間，散熱的問題又會再次成為電腦玩家的熱衷話題。在大家開始議論這種散熱器的好壞之前，我想有必要把一些關于散熱的問題先給大家介紹一下，同時澄清一些廣泛流傳的誤解?；靖拍罱?jīng)常看到有人說自己的CPU多少度多少度，然后問別人的CPU多少度，再進行比較。這樣做其實是不正確的，因為CPU（或者其他任何設備）的溫度都與環(huán)境溫度有直接關系。如果環(huán)境溫度不同，那對比CPU溫度的絕對值沒有任何意義。所以在研究換熱問題時，主要是以“溫差—換熱兩端的溫度差”作為衡量指標，溫度值通常僅作為一個標量參數(shù)而已。另外一個重要的概念是“熱阻”。熱阻是導熱介質(zhì)通過一定功率的熱流時，兩端產(chǎn)生的溫度差，因此它的單位是“度/瓦”。如果你把溫差看作電壓差，熱流看作電流，那么熱阻就與電阻的概念非常相似。在研究傳熱問題時，我們也制作熱路圖。在熱路圖中可以看到熱阻的符號和電阻的符號是完全一樣的。另外和電路中的“地”類似的，也有“熱地”的概念，并且定義熱地的溫度是不會改變的。通常我們把環(huán)境溫度就作為熱地的溫度。但是實際環(huán)境溫度同樣可能受到影響而發(fā)生變化，所以在確定具體哪個位置的溫度作為環(huán)境溫度時，必須非常注意。關于散熱器的設計基本概念了解之后，我們可以開始說有關散熱設計的問題。在設計CPU散熱器的時候，往往要根據(jù)廠家提供的各種設計規(guī)范和參考。其中影響散熱器設計的最直接因素有三個：一是熱功率和最高溫度；二是CPU的封裝形式和尺寸；三是主板及周邊器件的相關設計。第一個因素對于散熱器設計來說是硬性指標，如果再考慮CPU工作的環(huán)境溫度要求，就可以明白這實際上就是規(guī)定了散熱器的熱阻的最大值。所以，專業(yè)的散熱器設計是直接標注散熱器熱阻大小的。第二和第三個因素對散熱器設計形式有較大影響，它將限制散熱器設計的材質(zhì)、外形、
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