金屬斷口分析ppt課件(已修改)
2025-01-27 16:24 本頁面
【正文】 斷口分析流程 1. 搜集背景資料並選取分析的樣品 . 2. 目視檢察失效樣品 . 3. 無損檢測 (x光 ,磁粉 ,酸等 ). 4. 機械試驗 (硬度及強度試驗 ). 5. 標記 ,清理失效樣品 . 6. 宏觀顯微鏡檢察 (斷口表面 ,二次裂紋等 ). 7. 微觀顯微鏡檢察 (失效特徵 ,裂紋起源等 ). 8. 制備並分析金相切片 . 9. 確定失效機理 . (材質(zhì)及微區(qū) ). (有限元法等 ). (計算機仿真 ,服役條件模擬 ). ,寫出報告 . 斷口分析的工具 ?顯微組織與斷口表面結(jié)構(gòu)的特徵在失效分析中起著突出的作用 .最常用的工具有 : 光學(xué)顯微鏡 (OM) Optical Microscope 透射電子顯微鏡 (TEM) Transmitting Electron Microscope 掃描電子顯微鏡 (SEM) Scanning Electron Microscope OM,TEMamp。SEM的比較 ?這些儀器用于斷口組織實驗時 ,它們是互補的 ,在特定情況下每種儀器都有自己的專長 . 比較項目 OM SEM TEM 分辯率 景深 小 大 中等 視場 足夠大 足夠大 受限 樣品制備 簡單 簡單 複雜 成分 低 高 高 相關(guān)工具與技術(shù) ? X射線螢光化學(xué)分析 元素的化學(xué)分析 :WDXA amp。 EDXA. ?
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1