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衍襯成像分析ppt課件(已修改)

2025-01-27 10:44 本頁面
 

【正文】 第 13講 晶體薄膜衍襯成像分析 第一節(jié) 薄膜樣品的制備 薄膜樣品必須具備的條件: 組織結構必須和大塊樣品相同 電子束必須有足夠的“透明度” 有一定強度和剛度 表面不產生氧化和腐蝕 工藝過程 ? 厚度為 ~ 。 ?硬材料,可減薄至 70μm 左右; ?軟材料,不能小于 100μm 。 。 金屬薄片的線切割 超薄切片技術 雙噴式電解減薄裝置示意圖 TEM specimen preparation: Material should be thinned to 10–100 nm thick for TEM observation Plane view TEM Analysis TEM sp
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