微波電路的三防設計(已修改)
2025-01-19 12:58 本頁面
【正文】 微波電路的三防設計 馬 驂 微波電路的三防設計 提綱 一 、 微波電路的防護需求 二 、 微波模塊防護技術 三 、 微波電路 （ 器件 ） 失效案例 軍用 、 民用電子設備頻率上拓 L、 S、 C、 …… 毫米波段 高可靠性及環(huán)境適應性的要求 ? 高可靠性 軍用 —防護要求高的環(huán)境剖面 ， 平臺環(huán)境惡劣 ， MTBF相對低 ， 可靠性要求高 。 民用 —防護環(huán)境剖面單一 ， 平臺環(huán)境相對簡單 ， MTBF要求高 ， 長期可靠 。 ? 環(huán)境適應性 沿海 、 高溫 、 高濕 、 鹽霧及強大太陽輻射 ， 有害砂塵 。 集成化及輕量化 軍用相控陣雷達幾百 、 千個 T/R組件 ， 集成化及輕量化可靠性是關鍵 民用通訊產(chǎn)品對小型化 /高可靠性要求高 ， MTBF指標高 ， 必須是成熟技術 一、微波電路的防護需求 一、微波電路的防護需求 環(huán)境因數(shù)對微波電路的影響 潮濕、工業(yè)污染、鹽霧等對焊點、微帶金屬的影響 （ 1）水（膜）對金屬腐蝕的影響 RH≥85%時，水膜 100A~1μm厚 水膜中吸附了 SO NO NH CO2鹽霧形成電解液 （ 2）化學反應 陽極反應： Cu→ Cu 2+ +2e 陰極反應： 1/2O2 +H2O +2e → 2OH 總反應： Cu+ 1/2O2 +H2O → Cu（ OH） 2 Cu+ CO3 2 → Cu CO3 Cu CO3 Cu（ OH） 2 n H2O Cu是由鍍金層中孔隙中遷移出。 （ 3）電位（差）加速了電遷移及化學反應速度。 一、微波電路的防護需求 （ 4）腐蝕反應緩慢進行，使電路性能逐漸惡化，表現(xiàn)在頻率下降，
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