集成電路封裝芯片互連技術研究畢業(yè)論(已修改)
2025-06-23 12:04 本頁面
【正文】 畢業(yè)設計報告（論文） 論 文 題 目： 集成電路封裝芯片互連技術研究 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級： 10252 作 者 姓 名 ： 鹿英建 作 者 學 號 ： 20213025218 指導教師姓名： 孫 燕 完 成 時 間 ： 2021 年 11 月 9日 北華航天工業(yè)學院論文 I 摘 要 現(xiàn)代電子的高度先進性決定著現(xiàn)代科技的發(fā)展水平，而電子封裝與互連技術作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)能否成功的關鍵技術支撐之一，也自然而然的隨著電子業(yè)的發(fā)展而越來越先進，日新月異。電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復合材料、粘結劑、下填料與涂敷料等封裝材料，熱管理 ，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術。電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印制電路板技術，還有高速和微波系統(tǒng)封裝。隨著電子產(chǎn)品進入千家萬戶，甚至每人隨身都會帶上幾個、幾十個集成電路產(chǎn)品（如手表、手機、各類 IC 卡、 u 盤、 MP手提計算機、智能玩具、電子鑰匙等），這些都要求電子產(chǎn)品更小、更輕、更高密度的組裝、更多的性能、更快的速度、更可靠，從而驅動了集成電路封裝和電子組裝技術的飛速發(fā)展，促使電子組裝產(chǎn)業(yè)向高密度、表面組 裝、無鉛化組裝發(fā)展，驅使集成電路新穎封裝的大量涌現(xiàn)。 關鍵詞 集成電路 互連技術 電子封裝 北華航天工業(yè)學院論文 II 目 錄 第 1章 緒論 ............................................................... 3 課題背景 ............................................................. 3 發(fā)展趨勢 ............................................................. 4 第 2章 電子 封裝工藝流程 ................................... 錯誤 !未定義書簽。 第 3章 常見芯片互連方法 ................................................... 5 引線鍵合技術 （ WB） ................................................... 5 載帶自動鍵合技術 （ TAB） .............................................. 6 倒裝芯片鍵合技術 （ FCB） .............................................. 7 小結 ................................................................. 7 第 4章 總結 .............................
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