【正文】 計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)摘要 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，計(jì)算機(jī)不再只是一個(gè)辦公工具，它已經(jīng)進(jìn)入普通的家庭用戶，尤其是多媒體計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，促使計(jì)算機(jī)成為家庭學(xué)習(xí)，生活，娛樂的重要組成部分。因此，對(duì)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)的了解掌握，是非常重要的。 計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)是計(jì)算機(jī)專業(yè)實(shí)踐性較強(qiáng)的一門課程。在計(jì)算機(jī)日益普及的今天，作為計(jì)算機(jī)專業(yè)的學(xué)生不但應(yīng)熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)基本部件的性能，掌握其使用方法及常見故障的維護(hù)和維修，而且要有過硬的組裝計(jì)算機(jī)的能力，以及系統(tǒng)設(shè)置，測試，維護(hù)，維修及優(yōu)化的能力。關(guān)鍵字：Windows XP；組裝；BIOS；注冊表；目錄摘要................................................................................................................................11 計(jì)算機(jī)的主要組成部件 3 計(jì)算機(jī)分類和計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 3 微型計(jì)算機(jī)CPU 6 計(jì)算機(jī)主板 8 計(jì)算機(jī)內(nèi)存 10 計(jì)算機(jī)硬盤 12 15 計(jì)算機(jī)顯示器 16 計(jì)算機(jī)硬件配置舉例 182 計(jì)算機(jī)的硬件組裝 21 計(jì)算機(jī)硬件拆分步驟 21 計(jì)算機(jī)硬件組裝步驟 21 計(jì)算機(jī)硬件測試 223 計(jì)算機(jī)BIOS系統(tǒng)參數(shù)配置 24 BIOS常見配置項(xiàng)和主要參數(shù)含義 24 BIOS的默認(rèn)參數(shù)回復(fù)和密碼清除 254 計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)安裝和配置 30 虛擬機(jī)軟件（VirtualBox、VM）的安裝和配置 30 35 Windows XP (或其他Windows版本)的安裝 36 39 43 43 44 455計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)故障檢查和維護(hù) 45 45 計(jì)算機(jī)硬件故障檢查方法和步驟 46 49 496 實(shí)習(xí)小結(jié) 527 參考文獻(xiàn) 528 致謝...........................................................................................................................531 計(jì)算機(jī)的主要組成部件 計(jì)算機(jī)分類和計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r (1)按照性能指標(biāo)及規(guī)模分類 ① 巨型機(jī)： 高速度、大容量 ② 大型機(jī)： 速度快、應(yīng)用于軍事技術(shù)科研領(lǐng)域 ③ 小型機(jī)： 結(jié)構(gòu)簡單、造價(jià)低、性能價(jià)格比突出 ④ 微型機(jī)： 體積小、重量輕、價(jià)格低 (2)按照用途分類 ① 專用機(jī)： 針對(duì)性強(qiáng)、特定服務(wù)、專門設(shè)計(jì) ② 通用機(jī)： 科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)處理、過程控制解決各類問題 (3)按照原理分類 ① 數(shù)字機(jī)： 速度快、精度高、自動(dòng)化、通用性強(qiáng) ② 模擬機(jī)： 用模擬量作為運(yùn)算量，速度快、精度差 ③ 混合機(jī)： 集中前兩者優(yōu)點(diǎn)、避免其缺點(diǎn)，處于發(fā)展階段按微處理器（CPU）字長分類按微處理器字長來分，微型計(jì)算機(jī)一般分為4位、8位、16位、32位和64位機(jī)幾種。 不論何種計(jì)算機(jī)，它們都是由硬件和軟件所組成，兩者是不可分割的。人們把沒有安裝任何軟件的計(jì)算機(jī)稱為裸機(jī)。在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)中，外圍設(shè)備的價(jià)值一般已超過計(jì)算機(jī)硬件子系統(tǒng)的一半以上，其技術(shù)水平在很大程度上決定著計(jì)算機(jī)的技術(shù)面貌。外圍設(shè)備技術(shù)的綜合性很強(qiáng)，既依賴于電子學(xué)、機(jī)械學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)等多門學(xué)科知識(shí)的綜合，又取決于精密機(jī)械工藝、電氣和電子加工工藝以及計(jì)量的技術(shù)和工藝水平等。外圍設(shè)備包括輔助存儲(chǔ)器和輸入輸出設(shè)備兩大類。輔助存儲(chǔ)器包括磁盤、磁鼓、磁帶、激光存儲(chǔ)器、海量存儲(chǔ)器和縮微存儲(chǔ)器等；輸入輸出設(shè)備又分為輸入、輸出、轉(zhuǎn)換、模式信息處理設(shè)備和終端設(shè)備。在這些品種繁多的設(shè)備中，對(duì)計(jì)算機(jī)技術(shù)面貌影響最大的是磁盤、終端設(shè)備、模式信息處理設(shè)備和轉(zhuǎn)換設(shè)備等。新一代計(jì)算機(jī)是把信息采集存儲(chǔ)處理、通信和人工智能結(jié)合在一起的智能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。它不僅能進(jìn)行一般信息處理，而且能面向知識(shí)處理，具有形式化推理、聯(lián)想、學(xué)習(xí)和解釋的能力，將能幫助人類開拓未知的領(lǐng)域和獲得新的知識(shí)。（1） CPUCPU自打電腦誕生以來就一直平穩(wěn)的升級(jí)、換代、過度，充當(dāng)著計(jì)算機(jī)大腦的角色。可是CPU它走到了生命的十字路口，它站在路中央面臨著3種選擇：向前、向左、向右。 　　向前：CPU從誕生開始沿著頻率之路走了很久。直到有一天，頻率之路變得崎嶇泥濘。CPU見勢不妙,拐到了多核大街。目前他正沿著多核大街繼續(xù)前行。時(shí)下，雙核CPU已然成為主流。平臺(tái)成熟度應(yīng)很高，雙核CPU及其配套的主板價(jià)格已經(jīng)降到了普通消費(fèi)者也能承受的地步。兩大巨頭AMD和Intel正在醞釀著推出更高規(guī)格的4核桌面處理，預(yù)計(jì)明年就可以推出。沿著雙核大街走下去，也許后年就成了8核，再往后16核、32核……。但是雙核大街并不平坦，制造技術(shù)問題困擾著生產(chǎn)商。更重要的是消費(fèi)者到底需要多少核？向左：干掉內(nèi)存。今年九月底在IDF論壇上面，英特爾已經(jīng)向大家展示了一款集成了內(nèi)存的80核處理器：TERAFLOP。說明CPU集成內(nèi)存的TSV(Through Silicon Vias)技術(shù)已經(jīng)完成。TERAFLOP處理器每個(gè)核心都獨(dú)立集成了256MB的內(nèi)存，預(yù)計(jì)這款產(chǎn)品將在2010年上市。而AMD處理器中集成內(nèi)存控制器的設(shè)計(jì)為處理器與內(nèi)存開始整合吹響了沖鋒號(hào)，自此CPU有可能把內(nèi)存吃掉，在電腦中更加扎實(shí)自己的霸主地位。向右：被顯卡整合。自從AMD和ATI雙A合璧以來，AMD與NVIDIA的合作依然進(jìn)行，但是后者的卻處在一個(gè)很尷尬的地位。于是，屢屢有NVIDIA的新聞傳出，有說NVIDIA要投入Intel的懷抱；也有說NVIDIA即將一蹶不振；同樣我們可以猜想NVIDIA是否會(huì)將CPU整合到其GPU①中，因?yàn)镹VIDIA有這個(gè)實(shí)力。在CPU與GPU結(jié)合中，有了ATI的AMD要走的更前一步，已經(jīng)放出其在2008年推出整合了顯卡功能的處理器，這種芯片采用45nm工藝制造。甚至已經(jīng)有人將CPU和GPU的聯(lián)合體命名為IPU(Intergrated Processing Unit整合處理單元)。 　　前、左、右三個(gè)方向都有很大的可能，也許CPU陣營會(huì)一分為三，分別朝著三個(gè)方向發(fā)展。我們只能拭目以待。（2） 內(nèi)存在目前的系統(tǒng)主存儲(chǔ)器市場中,占絕對(duì)主導(dǎo)地位的是DRAM,但切斷電源后其存儲(chǔ)信息亦隨之消失的缺點(diǎn),在很大程度上限制了它的應(yīng)用和發(fā)展。為此,80年代末90年代初Intel公司率先推出了快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)。它是一種電可擦非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,采用的是非揮發(fā)性存儲(chǔ)技術(shù)。若不對(duì)其施加大電壓進(jìn)行擦除,可一直保持其狀態(tài),在不加電狀態(tài)下可安全保存數(shù)據(jù)達(dá)十年。同時(shí)它也具有固態(tài)電子學(xué)特征,即沒有可移動(dòng)部件,抗震性能好。Flash RAM的存取時(shí)間僅為30ns,比E2PROM快得多,而且具有了像E2PROM那樣單管結(jié)構(gòu)的高密度,使制造成本和體積都很小。Flash RAM還兼有ROM和RAM兩者的性能及高密度,是目前為數(shù)不多的既具備大容量、高速度,又具有非易失性、可在線擦寫特性的存儲(chǔ)器?？扉W存儲(chǔ)器多用于系統(tǒng)的BIOS,如Modem、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(Hub、路由器)和通信業(yè)等,其應(yīng)用領(lǐng)域正在激增。另外還有一種鐵電體存儲(chǔ)器(Ferroelectric RAM),它也采用非揮發(fā)性存儲(chǔ)技術(shù),在生產(chǎn)中使用了鐵氧體。它優(yōu)于快閃存儲(chǔ)器的特點(diǎn)是其經(jīng)過多次寫操作后性能不退化,而快閃存儲(chǔ)器存在退化問題。因此鐵電體隨機(jī)存儲(chǔ)器的應(yīng)用前景廣闊。（3） 主板首先，集成電路就是為了減少印刷電路中信號(hào)傳輸所遇的電阻而產(chǎn)生的。其次，電腦必然是集成度越來越高的，因?yàn)橐篌w積小，節(jié)能，而隨著工藝的發(fā)展，集成的產(chǎn)品也可以滿足普通應(yīng)用，所以集成的優(yōu)勢在于成本低，滿足普遍需求。網(wǎng)卡聲卡這些可以減少不必要的開支，雖然INTEL在未來的計(jì)劃中打算把CPU集成在主板上，但是那估計(jì)只能是說說而已，畢竟DIY市場還是很大的選擇配件的樂趣還是需要的。應(yīng)該說集約型電腦和各部件獨(dú)立式應(yīng)該同時(shí)存在，現(xiàn)在就這樣，比如ION平臺(tái)幾乎集成了所有東西，包括ATOM CPU都是集成的，而高端服務(wù)器的網(wǎng)卡必須是獨(dú)立的，影音電腦的聲卡是獨(dú)立的，DIY兼容機(jī)的所用東西都可以用獨(dú)立的，只要有需求，所以不存在某個(gè)一定的趨勢，今后的主板怎么樣還是只能待市場來決定。（4） 顯卡、聲卡、顯示器等 A卡 N 卡混交 傳統(tǒng)上A卡與N卡是不能混交的,但在09年,這個(gè)問題似乎有了轉(zhuǎn)機(jī),有網(wǎng)友對(duì)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了獨(dú)特設(shè)定，成功實(shí)現(xiàn)了兩種顯卡的混交，測試結(jié)果表明,混交平臺(tái)在運(yùn)行游戲時(shí)相對(duì)于單獨(dú)顯卡可以提升25%左右性能,而隨后微星也推出了一款采用硬件方案的混交主板，使用的是LUCID公司的 HYDRA芯片,但NVIDIA對(duì)此持的立場非常強(qiáng)硬,表示將從底層驅(qū)動(dòng)進(jìn)行屏蔽。 ，使用光纖連接之后， 的20倍甚至30倍。以 25GB的文件傳輸為例，而 70秒左右。同時(shí)USB 、標(biāo)準(zhǔn) B型、 迷你B型等三種， 其中標(biāo)準(zhǔn)A 型完全兼容USB 設(shè)備， 只不過接入后速度會(huì)降級(jí)， 標(biāo)準(zhǔn)B型則不向下兼容， 主要用于連接外設(shè)。 多點(diǎn)觸控 傳統(tǒng)觸控，屏幕只能對(duì)一個(gè)觸控點(diǎn)做出反應(yīng)。 多點(diǎn)觸控， 簡而言之可以理解為一個(gè)屏幕多點(diǎn)操作，通過感應(yīng)到手指滑動(dòng)的快慢以及力度（力度用觸摸點(diǎn)的多少轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)） ，從而操作系統(tǒng)應(yīng)用起來更加人性化。多點(diǎn)觸控的首次大規(guī)模應(yīng)用是在蘋果手機(jī)上，而windows 加入了多點(diǎn)觸控技術(shù)后，電腦用戶也可感受到這種新技術(shù)的魅力。3D 顯示為了配合 3D 效果的呈現(xiàn)， 3D 顯示器新加入了兩個(gè)元素：一副 3D眼鏡和一個(gè)信號(hào)收發(fā)器。玩游戲時(shí)戴上眼鏡。 而這副眼鏡也正是3D顯示器的奧秘之一，左右兩個(gè)鏡片的光學(xué)系數(shù)存在差異，再加上顯示器采用了 120Hz的超高刷新率，使左右眼形成視覺差， 從而達(dá)到無與倫比的3D 顯示效果。游戲時(shí)，不禁讓人發(fā)現(xiàn)，早已習(xí)慣的 2D 畫面突然從屏幕里“站” 了出來， 熟悉的游戲有了全新的暢快感受。 微型計(jì)算機(jī)CPU（1）微型計(jì)算機(jī)CPU組成邏輯圖如圖11所示： 圖11 CPU組成邏輯圖（2）微型計(jì)算機(jī)CPU組成實(shí)物圖如圖１２和13所示： 圖12 CPU組成實(shí)物圖1 圖13 CPU組成實(shí)物圖2（1）微型計(jì)算機(jī)CPU的舉例如圖14和15所示： 圖 14 CPU的舉例CPU系列：CORE 2 QUAD核心數(shù)量：四核心主頻(MH)：2400MHz總線頻率：1066MHz插槽類型：LGA 775L2緩存 ：4MB*2 圖15 CPU的舉例 產(chǎn)品名稱：AMD 速龍 II X4 630 CPU系列: 速龍II X4 AMD型號(hào): 速龍 Ⅱ X4 630 售后服務(wù): 其它售后服務(wù) 適用類型: 臺(tái)式機(jī) CPU主頻: 前端總線: 2000MHz 接口類型: Socket AM3 倍頻: 14x 包裝形式: 散片 核心數(shù): 四核心 制程: 45納米 二級(jí)緩存容量: 2048K 耗電功率: 95W 計(jì)算機(jī)主板（1）計(jì)算機(jī)主板 計(jì)算機(jī)主板圖解如圖 16 圖16 計(jì)算機(jī)主板圖解（2）計(jì)算機(jī)主板舉例 計(jì)算機(jī)主板舉例1，如圖17 圖17 計(jì)算機(jī)主板 產(chǎn)品名稱：技嘉 GAEX58UD3R i7專用主板 技嘉: EX58UD3R 芯片組: Intel X58 CPU類型: INTEL 酷睿2四核 雙通道內(nèi)存: 支持 支持內(nèi)存類型: DDR3 主板結(jié)構(gòu): ATX 硬盤接口標(biāo)準(zhǔn): ATA SATA2 顯卡接口標(biāo)準(zhǔn): PCIExpress X16 處理器插槽: LGA 1