無鹵化的理論及實際(已修改)
2025-05-31 09:19 本頁面
【正文】 無鹵化的理論及實際 潘 慶 崇 Mobile： 13857029081 Email： 一、無鹵化的需要 ? （略） ? 鹵化物對策 一、無鹵化的需要 2. 商業(yè)的需要 EU法令對策（略） 一、無鹵化的需要 ? （優(yōu)點） ? 低綫膨脹（ CEI） ? MODEL1（塑封料 case） ? 主劑：鄰甲基酚醛環(huán)氧樹脂 ? 固化劑：綫性酚醛樹脂 ? 填料：硅微粉（填充率 70wt％） ? 高溴環(huán)氧（東都化成： YEB400）阻燃 α1 = ? 含燐環(huán)氧（東都化成： ZX1458）阻燃： α1 ＝ ? 含磷環(huán)氧的 α1是鹵素阻燃的 85％ 一、無鹵化的需要 ? （優(yōu)點） ? MODEL2（覆銅板、 DICY固化 case） ? 低溴環(huán)氧阻燃 Bα1=62ppm ? 含燐環(huán)氧阻燃： Pα1 = 53ppm ? 含磷 /鹵素＝ ％ ,以 Tg=150℃ 計算， 20～ 150℃ 的綫膨脹為 ? Bα1=(15020) 62＝ 8060ppm ? Pα1 = (15020) 53=6890ppm,相當于 22℃ 的膨脹數(shù)。 ? 溴素阻燃為 100時，燐、硅 (分子級或 NANO SiO2）阻燃約為 70～ 85，相當于提高 Tg 15~35%時的綫膨脹總量 ? 不提高 Tg（也意味著增加脆性）也可達到降低綫膨脹總量的目的。 一、無鹵化的需要 （優(yōu)點） 低綫膨脹的結果 ? 多層化（尺寸穩(wěn)定、錯層小、層間黏結） ? 8P(） 16層總膨脹量（ 20～ 280℃ ）減少約：60000mmPPM＝ . ? 可靠性（低應力、孔壁、 IC與板的黏結、線路） ? 低 Tg化可能性 高粘結性、低應力、低吸水性 ? 低成本化 Tg提高 10℃ ，需要增加成本約 1000～ 3000元 /噸。 ? 短、小、薄化、長期穩(wěn)定性。 一、無鹵化的需要 （優(yōu)點） 低離子遷移性 解決了溴素阻燃長期以來難以解決的難題 保持 DICY固化的鉆（沖）孔性，同時解決了 CAF問題。 高熱分解溫度 無鉛化： DICY固化也能達到“無鉛化”的要求 長期穩(wěn)定性 添加填料的“需要”：降低成本。 二、無鹵化的手段 含燐環(huán)氧樹脂 /DICY or酚醛固化系統(tǒng) DOPONQ/多官能環(huán)氧樹脂系統(tǒng)（東都化成的 FX289系列含燐環(huán)氧樹脂） DOP
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