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無鹵化的理論及實際(已修改)

2025-05-31 09:19 本頁面
 

【正文】 無鹵化的理論及實際 潘 慶 崇 Mobile: 13857029081 Email: 一、無鹵化的需要 ? (略) ? 鹵化物對策 一、無鹵化的需要 2. 商業(yè)的需要 EU法令對策(略) 一、無鹵化的需要 ? (優(yōu)點) ? 低綫膨脹( CEI) ? MODEL1(塑封料 case) ? 主劑:鄰甲基酚醛環(huán)氧樹脂 ? 固化劑:綫性酚醛樹脂 ? 填料:硅微粉(填充率 70wt%) ? 高溴環(huán)氧(東都化成: YEB400)阻燃 α1 = ? 含燐環(huán)氧(東都化成: ZX1458)阻燃: α1 = ? 含磷環(huán)氧的 α1是鹵素阻燃的 85% 一、無鹵化的需要 ? (優(yōu)點) ? MODEL2(覆銅板、 DICY固化 case) ? 低溴環(huán)氧阻燃 Bα1=62ppm ? 含燐環(huán)氧阻燃: Pα1 = 53ppm ? 含磷 /鹵素= % ,以 Tg=150℃ 計算, 20~ 150℃ 的綫膨脹為 ? Bα1=(15020) 62= 8060ppm ? Pα1 = (15020) 53=6890ppm,相當于 22℃ 的膨脹數(shù)。 ? 溴素阻燃為 100時,燐、硅 (分子級或 NANO SiO2)阻燃約為 70~ 85,相當于提高 Tg 15~35%時的綫膨脹總量 ? 不提高 Tg(也意味著增加脆性)也可達到降低綫膨脹總量的目的。 一、無鹵化的需要 (優(yōu)點) 低綫膨脹的結果 ? 多層化(尺寸穩(wěn)定、錯層小、層間黏結) ? 8P() 16層總膨脹量( 20~ 280℃ )減少約:60000mmPPM= . ? 可靠性(低應力、孔壁、 IC與板的黏結、線路) ? 低 Tg化可能性 高粘結性、低應力、低吸水性 ? 低成本化 Tg提高 10℃ ,需要增加成本約 1000~ 3000元 /噸。 ? 短、小、薄化、長期穩(wěn)定性。 一、無鹵化的需要 (優(yōu)點) 低離子遷移性 解決了溴素阻燃長期以來難以解決的難題 保持 DICY固化的鉆(沖)孔性,同時解決了 CAF問題。 高熱分解溫度 無鉛化: DICY固化也能達到“無鉛化”的要求 長期穩(wěn)定性 添加填料的“需要”:降低成本。 二、無鹵化的手段 含燐環(huán)氧樹脂 /DICY or酚醛固化系統(tǒng) DOPONQ/多官能環(huán)氧樹脂系統(tǒng)(東都化成的 FX289系列含燐環(huán)氧樹脂) DOP
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