微細加工與mems技術-張慶中-19-微機電系統(tǒng)(已修改)
2025-05-29 02:32 本頁面
【正文】 第 19章 微機電系統(tǒng)（ MEMS） 利用集成電路制造工藝中的加工方法，可以在硅材料上制作極其微小的機械裝置。這些機械裝置主要可分為傳感器和執(zhí)行器兩大類。如果將它們與集成電路做在一起，就可制成包括傳感器、控制器和執(zhí)行器在內的微型智能電子機械系統(tǒng)。這就是 MEMS（ Microelectronmechanical System）技術。 硅基微型機構的優(yōu)點 一、機械的小型化和輕量化 節(jié)約材料和能源；慣性小，因而靈敏度高、頻率高；熱容量??；等等。在醫(yī)療與軍事等領域有巨大的應用前景。 二、高效的加工和裝配 采用集成電路制造工藝中的加工方法，可以大批量生產，且均勻性重復性好。 三、與 IC 制造相兼容 可以很方便地與控制電路集成在一起，形成微型的智能化機械系統(tǒng)。 四、單晶硅有良好的機械性能 單晶硅的彈性系數與破壞應力大體和鋼接近，不產生塑性形變，直到被破壞為止都有彈性。唯一的缺點是比較脆。 硅基微型機構的加工制造技術 一、體硅腐蝕技術 這種技術是在空間的三個維度上將硅襯底的大部分腐蝕掉，只留下選定的區(qū)域，以形成最終的單晶硅結構。
畢業(yè)設計相關推薦
鄂ICP備17016276號-1