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項(xiàng)目五計(jì)算機(jī)常見(jiàn)故障及排除(已修改)

2025-05-27 00:15 本頁(yè)面
 

【正文】 項(xiàng)目五 計(jì)算機(jī)常見(jiàn)故障及排除 《 計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù) 》 主講教師 : 陶 金 項(xiàng)目五 計(jì)算機(jī)常見(jiàn)故障及排除 本項(xiàng)目主要內(nèi)容: 一、 計(jì)算機(jī)故障概述 二、 硬件故障及排除 三、 軟件故障及排除 任務(wù)分解 : 任務(wù)一:計(jì)算機(jī)故障的含義與分類(lèi) 任務(wù)二 : 計(jì)算機(jī)硬件故障處理的一般手段 任務(wù)三: 常見(jiàn)硬件故障分析處理 任務(wù)四 : 常見(jiàn)軟件故障分析處理 任務(wù)一 電腦故障含義與分類(lèi) 一、 計(jì)算機(jī)故障概述 電腦故障是指造成電腦系統(tǒng)正常工作能力失常的硬件物理?yè)p壞和軟件系統(tǒng)的錯(cuò)誤,因此總的可以分為硬件故障和軟件故障。 1、硬件故障 硬件故障是指電腦硬件系統(tǒng)使用不當(dāng)或硬件物理?yè)p壞所造成的故障.例如,電腦開(kāi)機(jī)無(wú)法啟動(dòng),無(wú)顯示輸出,聲卡無(wú)法出聲等.在這些硬件故障之中又有 “ 真故障 ” 和 “ 假故障 ” 之分。 2.軟件故障 軟件故障主要是指軟件引起的系統(tǒng)故障。 任務(wù)二 :計(jì)算機(jī)硬件故障處理的一般手段 計(jì)算機(jī)硬件故障的分類(lèi): (1)“真故障”是指各種板卡,外設(shè)等出現(xiàn)電氣故障或者機(jī)械故障等物理故障,這些故障可能導(dǎo)致所在板卡或外設(shè)的功能喪失,甚至出現(xiàn)電腦系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng).造成這些故障的原因多數(shù)與外界環(huán)境,使用操作等有關(guān)。 (2)“假故障”是指電腦系統(tǒng)中的各部件和外設(shè)完好,但由于在硬件安裝與設(shè)置,外界因素影響(如電壓不穩(wěn),超頻處理等)下,造成電腦系統(tǒng)不能正常工作。 計(jì)算機(jī)硬件故障處理的一般手段 : 一望系統(tǒng)錯(cuò)誤提示 系統(tǒng)錯(cuò)誤提示是處理 電腦故障的可靠依據(jù),根 據(jù)提示信息,我們可以快 速準(zhǔn)確的確定故障位置和發(fā)生原因。 主板 BIOS報(bào)錯(cuò)信息實(shí)例 Keyboard error or no keyboard present Disk Boot Failure,Insert SYSTEM DISK And Press ENTER CMOS battery failed 鍵盤(pán)故障 引導(dǎo)盤(pán)錯(cuò)誤 CMOS電池失效 一望系統(tǒng)錯(cuò)誤提示 系統(tǒng)錯(cuò)誤提示是處理 電腦故障的可靠依據(jù),根 據(jù)提示信息,我們可以快 速準(zhǔn)確的確定故障位置和發(fā)生原因。 二望硬件安裝正確與否 計(jì)算機(jī)均采用標(biāo)準(zhǔn)接口,如果硬件安裝不到位,有可能造成難以預(yù)料的故障,嚴(yán)重時(shí)有可能導(dǎo)致硬件損壞。 插卡到位原則 插槽第一原則 先少后多的原則 一聞 (聽(tīng) )機(jī)器本身有無(wú)報(bào)警 當(dāng)系統(tǒng)有重大問(wèn)題發(fā)生時(shí),計(jì)算機(jī)一般會(huì)發(fā)出警報(bào)。注意這 些信息,可以讓我們掌握 系統(tǒng)狀態(tài),把握故障處理 方法。 BIOS自檢響鈴與故障實(shí)例 揚(yáng)聲器不斷的發(fā)出長(zhǎng)鳴音 揚(yáng)聲器連續(xù)的一長(zhǎng)兩短鳴音 揚(yáng)聲器連續(xù)的兩聲短鳴音 內(nèi)存沒(méi)有插穩(wěn)或已損壞 顯示卡沒(méi)有插穩(wěn)或已損壞 CPU故障 二聞 (聽(tīng) )硬件運(yùn)行聲音 計(jì)算機(jī)的某些部件(比如風(fēng)扇、硬盤(pán))在運(yùn)行時(shí)會(huì)發(fā)出較大的聲音,這種聲音在硬件故 障出現(xiàn)時(shí)會(huì)與平時(shí)不同, 可以成為我們判斷的依 據(jù)。 一問(wèn)故障前有何操作 故障發(fā)生時(shí),要問(wèn)在故障發(fā)生前進(jìn)行過(guò)哪些操作操作, 有助與我們判斷故 障發(fā)生的原因。 二問(wèn)書(shū)籍工具 一般的故障類(lèi)書(shū)籍都整理了很多故障資料,通過(guò)查詢(xún)相關(guān)實(shí)例 、借助相關(guān)工具, 可以幫助確定故障所在并提供故障處理方法。 例:顯卡測(cè)試工具 聲卡測(cè)試工具 鍵盤(pán)測(cè)試工具 一切故障所在 經(jīng)過(guò)望聞問(wèn)三個(gè)步驟后,基本可以判斷出故障所在。 正確判斷故障 所在是 排除故障的關(guān)鍵。如 果判斷錯(cuò)誤,有可能 使處理過(guò)程更為復(fù)雜。 二切如何處理 正確的處理方法可以達(dá)到事半功倍的效果,其中以替 換法最為有效,一般 在處理故障時(shí)多種方 法共同使用,綜合處 理。 任務(wù)三 常見(jiàn)硬件故障分析處理 二、 硬件故障及排除 (一)常見(jiàn) CPU類(lèi)故障處理實(shí)例 【故障現(xiàn)象】 電腦的 CPU溫度總是偏高,雖然沒(méi)有達(dá)到報(bào)警的程度,但感覺(jué)對(duì)系統(tǒng)和硬件本身總是會(huì)有影響。如何有效降低 CPU的工作溫度? 【 分析處理 】 清除 CPU散熱風(fēng)扇和散熱片上的灰塵,過(guò)多的灰塵不但影響散熱效果,還會(huì)導(dǎo)致風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低。 在 CPU表面和散熱片之間涂一些硅脂,提高熱量傳遞的效率。 使用一些 CPU降溫軟件,此類(lèi)軟件能夠在 CPU空閑時(shí)自動(dòng)發(fā)出休眠指令,讓 CPU暫時(shí)停止工作,以達(dá)到降溫的目的。 【 故障現(xiàn)象 】 為了 CPU更好地散熱,在芯片表面和散熱片之間涂了很多硅膠,可是 CPU的溫度沒(méi)有降低,反而升高了一點(diǎn)。 【 分析處理 】 硅膠的作用是提升熱量的傳導(dǎo)效果,正確的方法是在 CPU芯片表面薄薄地涂上一
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