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畢業(yè)設(shè)計顏小兵ppt課件(已修改)

2025-05-17 23:55 本頁面
 

【正文】 PI/AlN復(fù)合薄膜介電性能的研究 學(xué) 生:顏小兵 指導(dǎo)教師:陳明華 課題研究的意義及目的 聚酰亞胺以其優(yōu)異的介電性能、熱性能以及高強度的機械性能使得其在多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用 ;在電工絕緣領(lǐng)域,聚酰亞胺被廣泛用作電機絕緣材料,大幅度提高了電機絕緣的耐熱等級。近年來隨著電機工業(yè)的進步和電工新技術(shù)的應(yīng)用,特別是高壓電機和變頻電機的快速發(fā)展,對電機用絕緣材料的性能要求更加苛刻,除較高的熱穩(wěn)定性要求外,還必須具備優(yōu)異的耐電暈?zāi)芰? ;然而純聚酰亞胺的耐電暈老化遠不能滿足這些應(yīng)用要求,以其作為絕緣材料的變頻電機頻繁發(fā)生早期絕緣老化失效 ,限制了在變頻電機絕緣中的 應(yīng)用。因此,聚酰亞胺納米復(fù)合電介質(zhì)應(yīng)運而生,成為研究聚酰亞胺的主流。摻雜無機納米粒子,大幅度提高其耐電暈?zāi)芰Τ蔀閲鴥?nèi)外研究的熱點;大量研究表明,少量的無機納米雜化可以顯著改善聚合物電介質(zhì)的介電常數(shù)、介電損耗、電阻率、擊穿場強、局部放電等介電性能。根據(jù)無機納米顆粒的不同性質(zhì)以及實際產(chǎn)品及應(yīng)用需求,可制備不同性能納米復(fù)合電介質(zhì)。因此聚酰亞胺納米復(fù)合電介質(zhì)具有廣闊的研究空間和實用前景。 前期工作 一、資料查閱整理 二、論文提綱整理 三、課題相應(yīng)實驗 資料查閱整理 一、聚酰亞胺材料的簡介 二、國內(nèi)外聚酰亞胺的研究現(xiàn)狀 什么是聚酰亞胺 ? 聚酰亞胺英文名: Polyimide ,簡稱 PI。是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。 聚酰亞胺又分為縮聚型聚酰亞胺和加聚型聚酰亞胺兩種, 縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得 , 加聚型聚酰亞胺又主要分為 聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂兩種。 聚酰亞胺的應(yīng)用價值 聚酰亞胺的特性: 聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,耐高溫達 400℃ 以上 ,長期使用溫度范圍- 200~ 300℃ ,無明顯熔點,高絕緣性能, 103 赫下介電常數(shù) ,介電損耗僅 ~ ,屬 F至 H級絕緣材料。 總的來說聚酰亞胺具有以下特性: ( 1)由聯(lián)苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺,熱分解溫度達 600℃ ,是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。
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