smt回流焊常見缺陷原因分析與預(yù)防措施(已修改)
2025-05-09 01:20 本頁面
【正文】 回流焊常見缺陷 不潤濕（ Non wetting） /潤濕不良（ Poor Wetting） 通常潤濕不良是指焊點焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。 產(chǎn)生原因： 1. 焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸； 2. 鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞； 3. 焊接溫度不夠。相對 Sn/Pb 而言，常用無鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質(zhì)量； 4. 預(yù)熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜； 5. 鍍層與焊錫之間的不匹配 也 有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象； 6. 越來越多的采用 0201 以及 01005 元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能； 7. 釬料或助焊劑被污染。 防止措施： 1. 按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料； 2. 選用鍍層質(zhì)量達到要求的板材。一 般說來需要至少 5μm 厚的鍍層來保證材料 12 個月內(nèi)不過期； 3. 焊接前黃銅引腳應(yīng)該首先鍍一層 1～ 3μm 的鍍層，否則黃銅中的 Zn將會影響到焊接質(zhì)量； 4. 合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預(yù)熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間； 5. 氮氣保護環(huán)境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善； 6. 焊接 0201 以及 01005 元件時調(diào)整原有的工藝參數(shù)，減緩預(yù)熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調(diào)整。 圖像： 黑焊盤 (Black Pad) 黑焊盤： 指焊盤表面化鎳浸金（ ENIG）鍍層形態(tài)良好，但金層下的鎳層已變質(zhì)生成只 要為鎳的氧化物的脆性黑色物質(zhì)，對焊點可靠性構(gòu)成很大威脅。 產(chǎn)生原因： 黑盤主要由 Ni 的氧化物組成，且黑盤面的 P 含量遠高于正常 Ni 面，說明黑盤主要發(fā)生在槽液使用一段時間之后。 1. 化鎳層在進行浸金過程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度，所以產(chǎn)生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產(chǎn)生表面金層形態(tài)良好，實際鎳層已發(fā)生變質(zhì)的現(xiàn)象； 2. 沉積的金層原子之間比較疏松，金層下面的鎳層得以有繼續(xù)氧化的機會。在 Galvanic Effect 的作用下鎳層會繼續(xù)劣化。 防止措施： 目前還沒有切實有效防止措施的相關(guān)報道， 但可以從以下方面進行改善： 1. 減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴格把關(guān)，控制 P 的含量在 7％左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的 P 含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度； 2. 鎳層厚度至少為 4μm ，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過 ，過多的金只會使焊點脆化； 3. 焊前烘烤板對焊接質(zhì)量不會起太大促進作用。黑焊盤在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過度反而會使鍍層惡化； 4. 浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復(fù)合金層，但成本
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