smt回流焊常見缺陷原因分析與預(yù)防措施-文庫吧
2025-04-03 01:20 本頁面
【正文】 會提高 倍。 圖像： 橋連（ Bridge） 焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件 之間形成的非正常連接就是通常所說的橋連現(xiàn)象。 產(chǎn)生原因： 1. 線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律； 2. 板面或引腳上有殘留物； 3. 預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠； 4. 錫膏印刷橋連或是偏移等。 注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，處理不當多余的部分都可能造成橋連現(xiàn)象。 防止措施： 1. 合理設(shè)計焊盤，避免過多采用密集布線； 2. 適當提高焊接預(yù)熱溫度，同時可以考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度以提高焊錫合金流動性； 3. 氮氣環(huán)境中橋連現(xiàn)象有所減少。 返修： 產(chǎn)生橋連現(xiàn)象 的焊點可以用電烙鐵進行返修處理。 圖像： 不共面 /脫焊（ Non coplanar） 脫焊容易造成橋連、短路、對不準等現(xiàn)象。 產(chǎn)生原因： 1. 元件引腳扁平部分的尺寸不符合規(guī)定的尺寸； 2. 元件引腳共面性差，平面度公差超過 177。 英寸，扁平封裝器件的引線浮動； SMD 被夾持時與別的器件發(fā)生碰撞而使引腳變形翹曲； 4. 焊膏印刷量不足，貼片機貼裝時壓力太小，焊膏厚度與其上的尺寸不匹配。 防止措施： 1. 選用合格的元件； 2. 避免操作過程中的損傷； 3. 焊膏印刷均勻。 圖像： 墓碑（ Tombstone） 墓碑現(xiàn)象指元件一端脫離焊錫，直接造成組裝板的失效。 產(chǎn)生原因： 墓碑的產(chǎn)生與焊接過程中元件兩端受力不均勻有關(guān)，組裝密集化之后該現(xiàn)象更為突出。 1. 錫膏印刷不均勻； 2. 元件貼片不精確； 3. 溫度不均勻； 4. 基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)不同以及熱容不同； 5. 氮氣情況下墓碑現(xiàn)象更為明顯； 6. 元件與導(dǎo)軌平行排列時更容易出現(xiàn)墓碑現(xiàn)象。 防止措施： 1. 提高整個過程中的操作精度 — 印刷精度、貼片精度、溫度均勻性； 2. 紙基、玻璃環(huán)氧樹脂基、陶瓷基，出現(xiàn)墓碑的概率依次 減少； 3. 對板面元件分布進行合理設(shè)計。 圖像： 助焊劑殘留 (Flux Residues) 板面存在較多的助焊劑殘留的話，既影響了板面的光潔程度，同時對 PCB 板本身的電氣性也有一定的影響。 產(chǎn)生原因： 1. 助焊劑（錫膏）選型錯誤。比如要求采用免清洗助焊劑的場合卻采用松香樹脂型導(dǎo)致殘留較多； 2. 助焊劑中松香樹脂含量過多或是品質(zhì)不好容易造成殘留過多； 3. 清洗不夠或是清洗方法不當不能有效清除表面殘留； 4. 工藝參數(shù)不相匹配，助焊劑未能有效揮發(fā)掉。 防止措施： 1. 正確選用助焊劑； 2. 對需要 清洗的板進行恰當?shù)那逑刺幚怼? 圖像： 錫瘟 (Tin Pest） 產(chǎn)生原因： 13℃ 或更低的溫度條件下 Sn 會發(fā)生同素異形轉(zhuǎn)變，
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