筆記本核心(已修改)
2025-09-15 21:52 本頁(yè)面
【正文】 核心（ Die）又稱(chēng)為內(nèi)核，是 CPU 最重要的組成部分。 CPU 中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的， CPU所有的計(jì)算、接受 /存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種 CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線(xiàn)接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。 為了便于 CPU 設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的管理， CPU 制造商會(huì)對(duì)各種 CPU核心給出相應(yīng)的代號(hào)，這也就是所謂的 CPU核心類(lèi)型。 不同的 CPU（不同系列或同一系列）都會(huì)有不同的核心類(lèi)型（例如 Pentium 4的 Northwood， Willamette以及 K62的 CXT和 K62+的 ST50等等），甚至同一種核心都會(huì)有不同版本的類(lèi)型（例如 Northwood核心就分為 B0和 C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯(cuò)誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費(fèi)者是很少去注意的。每一種核心類(lèi)型都有其相應(yīng)的制造工藝（例如 、 、 ）、核心面積（這是決定 CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級(jí)緩存的大小、主頻范圍、流水線(xiàn)架構(gòu)和支 持的指令集（這兩點(diǎn)是決定 CPU實(shí)際性能和工作效率的關(guān)鍵因素）、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式（例如 、 PGA、FCPGA、 FCPGA2等等）、接口類(lèi)型（例如 Socket 370， Socket A， Socket 478， Socket T， Slot Socket 940等等）、前端總線(xiàn)頻率（ FSB）等等。因此，核心類(lèi)型在某種程度上決定了 CPU的工作性能。 一般說(shuō)來(lái)，新的核心類(lèi)型往往比老的核心類(lèi)型具有更好的性能（例如同頻的 Northwood核心 Pentium 4 GHz就要比 Willamette核心的 Pentium 4 ），但這也不是絕對(duì)的，這種情況一般發(fā)生在新核心類(lèi)型剛推出時(shí)，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會(huì)導(dǎo)致新的核心類(lèi)型的性能反而還不如老的核心類(lèi)型的性能。例如，早期 Willamette核心 Socket 423接口的 Pentium 4 的實(shí)際性能不如 Socket 370 接口的 Tualatin核心的 Pentium III 和賽揚(yáng)，現(xiàn)在的低頻 Prescott 核心Pentium 4的實(shí)際性能不如同頻的 Northwood核心 Pentium 4等等，但隨著 技術(shù)的進(jìn)步以及 CPU制造商對(duì)新核心的不斷改進(jìn)和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會(huì)超越老核心產(chǎn)品。 CPU核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進(jìn)的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會(huì)降低 CPU的生產(chǎn)成本從而最終會(huì)降低 CPU的銷(xiāo)售價(jià)格）、更先進(jìn)的流水線(xiàn)架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線(xiàn)頻率、集成更多的功能（例如集成內(nèi)存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是 1個(gè) CPU內(nèi)部有 2個(gè)或更多個(gè)核心）等。 CPU核心的進(jìn)步對(duì)普通消費(fèi)者而言，最有意義的就是能以更低的價(jià)格買(mǎi)到性能更強(qiáng)的 CPU。 在 CPU漫長(zhǎng)的歷史中伴隨著紛繁復(fù)雜的 CPU核心類(lèi)型，以下分別就 Intel CPU和 AMD CPU的主流核心類(lèi)型作一個(gè)簡(jiǎn)介。主流核心類(lèi)型介紹（僅限于臺(tái)式機(jī) CPU，不包括筆記本 CPU和服務(wù)器 /工作站 CPU，而且不包括比較老的核心類(lèi)型）。 INTEL CPU的核心類(lèi)型 Northwood 這是目前主流的 Pentium 4和賽揚(yáng)所采用的核心，其與 Willamette核心最大的改進(jìn)是采用了 造工藝，并都采用 Socket 478接口，核心電壓 ，二級(jí)緩存分別為 128KB（賽揚(yáng)）和 512KB（ Pentium 4），前端總線(xiàn)頻率分別為 400/533/800MHz（賽揚(yáng)都只有 400MHz），主頻范圍分別為 到 （賽揚(yáng)）， （ 400MHz FSB Pentium 4）， （ 533MHz FSB Pentium 4）和 （ 800MHz FSB Pentium 4），并且 Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線(xiàn)程技術(shù)（ HyperThreading Technology），封裝方式采用 PPGA FCPGA2和 PPGA。按照 Intel的規(guī)劃， Northwood核心會(huì)很快被 Prescott 核心所取代。 Prescott 這是 Intel最新的 CPU核心，目前還只有 Pentium 4而沒(méi)有低端的賽揚(yáng)采用，其與 Northwood最大的區(qū)別是采用了 ，初期采用 Socket 478接口，以后會(huì)全部轉(zhuǎn)到 LGA 775接口，核心電壓 ，前端總線(xiàn)頻率為 533MHz（不支持超線(xiàn)程技術(shù)）和 800MHz（支持超線(xiàn)程技術(shù)），主頻分別為 533MHz FSB 的 800MHz FSB 的 、 、 ，其與 Northwood相比，其 L1 數(shù)據(jù)緩存從 8KB增加到 16KB，而 L2緩存則從 512KB增加到 1MB，封裝方式采用 PPGA。按照 Intel的規(guī)劃， Prescott 核心會(huì)很快取代 Northwood核心并且很快就會(huì)推出 Prescott 核心 533MHz FSB的賽揚(yáng)。 Smithfield 這是 Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，于 2020年 4月發(fā)布，基本上可以認(rèn)為 Smithfield核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè) Prescott 核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。目前 Pentium D 8XX系列以及 Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用 90nm制造工藝，全部采用 Socket 775接口，核心電壓 ，封裝方式都采用 PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù) EDB和 64位技術(shù) EM64T，并且除了 Pentium
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